Susanne Braun

Higher switching frequencies make magnetic components smaller, but they also increase the demands on losses, thermal management and EMC. Elytone addresses these requirements with proven product designs and custom engineering for power supplies, e-mobility, energy storage and AI infrastructure.

Was passiert mit einer Sicherung, wenn Ströme und Fehlerenergien steigen, der Bauraum aber nicht? Der taiwanische Hersteller Conquer entwickelt dafür Schutzkomponenten für KI-Server, Batteriesysteme und USV-Anlagen. Werkstoffe, Wärmemanagement, Simulation und Serienfertigung müssen dabei gemeinsam gedacht werden.

Murata is discontinuing numerous buzzers and sounders. For Hitpoint, this creates an unusual opportunity: keeping legacy designs in production while at the same time moving further into automated high-volume manufacturing.

Höhere Schaltfrequenzen verkleinern magnetische Komponenten, erhöhen aber gleichzeitig die Anforderungen an Verluste, Wärme und EMV. Elytone adressiert diese Anforderungen mit erprobten Produktdesigns und kundenspezifischer Entwicklung für Stromversorgungen, E-Mobility, Energiespeicher und KI-Infrastruktur.

Murata nimmt zahlreiche Buzzer und Sounder aus dem Programm. Für Hitpoint entsteht daraus eine ungewöhnliche Chance: alte Designs weiterzuführen und gleichzeitig stärker in automatisierte Großserien einzusteigen.

AI data centers are pushing frequencies, bandwidth and synchronization requirements higher. Automotive and industrial applications, meanwhile, demand stable products and supply over many years. TXC develops timing solutions for both worlds – and increasingly sees supply capability as part of the design.

Analog Devices will den Edge-AI-Spezialisten Alif Semiconductor übernehmen. Mit dessen Mikrocontrollern und Fusion-Prozessoren plant das Unternehmen, die digitale Verarbeitungskompetenz auszubauen sowie Sensorik, Signalverarbeitung und lokale KI enger zusammenzuführen.

Liefertreue, Qualität oder Reaktionszeiten können gemessen werden, sind aber ohne Vergleichswerte schwer einzuordnen. Mit der OEM-Umfrage 2026 will EMS Scout einen Benchmark für den Elektronikeinkauf schaffen. Teilnehmer erhalten die ausgewerteten Ergebnisse kostenfrei.

Die großen Anbieter von EDA-Werkzeugen haben ihren Fokus spürbar auf agentische KI gelegt, um Chipdesign und Verifikation zu beschleunigen. Mit den komplexeren Workflows steigt jedoch der Verbrauch von Tokens und das kostet. EDA-Anbieter berichten, dass Kunden inzwischen konkrete Token- und Dollarbudgets auf Engineering-Ebene festlegen.

KI-Rechenzentren treiben Frequenzen, Bandbreite und Synchronisationsanforderungen nach oben. Automotive und Industrie hingegen verlangen stabile Produkte und Versorgung über viele Jahre. TXC entwickelt Timing-Lösungen für beide Welten – und sieht Lieferfähigkeit zunehmend als Teil des Designs.

Fehlende Bauteile, kurzfristig veränderte Bedarfe und unklare Auftragslagen erschweren die Planung für EMS‑Unternehmen. Markus Renner und Andreas Janele zeigen beim EMS-Tag, wie mehr Transparenz in der Supply Chain hilft, Probleme früher zu erkennen.

Höhere Datenraten, steigende Leistungsdichten, Lieferkettenrisiken und neue Anforderungen an Recycling und Lebensdauer bringen Standard-FR-4 zunehmend an Grenzen. Die Industrie sucht deshalb nach spezialisierten Materialien und neuen Konzepten. Das hat Folgen für Design, Fertigung und EMS.

AI data centers, e-mobility and energy storage are increasing voltage, power and pulse loads. Firstohm develops MELF and specialty resistors that must not only maintain their nominal resistance under these conditions, but also remain reliable over the long term.

KI-Rechenzentren, E-Mobility und Energiespeicher erhöhen Spannung, Leistung und Pulsbelastung. Firstohm entwickelt MELF- und Spezialwiderstände, die unter diesen Bedingungen nicht nur ihren Nennwert halten, sondern langfristig zuverlässig funktionieren müssen.

Leiterplatten mit 100, 120 oder 140 Lagen sind kein Standard, können bei hochkomplexer Testhardware aber durchaus notwendig werden. Bereits 20, 30 oder 40 Lagen gelten als anspruchsvolle Leiterplattenaufbauten, doch bei Testboards für hochkomplexe Halbleiter reichen inzwischen selbst solche Stack-ups nicht immer aus.

Powertech will Fan-out Panel-Level Packaging ab 2027 in die Volumenfertigung bringen. Die geplanten Kapazitäten für 510 mm × 510 mm große Panels sollen bis 2028 auf 5.000 Einheiten pro Monat steigen – und sind nach Angaben des Unternehmens bereits bis 2030 vollständig gebucht.

High-NA-EUV kann feinere Strukturen belichten, hat bislang aber einen Nachteil: Das nutzbare Belichtungsfeld ist kleiner als bei vielen EUV‑Systemen. ASML will gemeinsam mit Chipherstellern größere Masken entwickeln, sodass künftig auch Chips bis etwa 800 mm² mit High-NA gefertigt werden können.

Die klassische Globalisierung stößt an Grenzen, wo Protektionismus, Exportkontrollen und Industriepolitik globale Lieferketten einschränken. Die Antwort darauf ist weniger die Deglobalisierung als eine stärker regionalisierte und politisch geprägte internationale Arbeitsteilung – eine moderne, neue Art der Globalisierung. Ein Kommentar.

Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag im Wert von über 1 Billion Won für MLCCs in KI-Servern abgeschlossen. Der Auftrag ist ein weiteres Signal dafür, dass der Ausbau von Rechenzentren zunehmend auch den Markt für hochwertige passive Bauelemente prägt.

Die besten Leistungen eines EMS-Dienstleisters stecken oft in den Produkten seiner Kunden. Wie lassen sich trotzdem Kompetenz zeigen, neue Kontakte gewinnen und bestehende reaktivieren? Der EMS-Tag-Workshop zeigt drei Perspektiven zu mehr Sichtbarkeit: über LinkedIn, persönliches Netzwerken und die Fachöffentlichkeit.

Welche Bauteile, Systeme und Technologien werden auf der electronica 2026 erstmals zu sehen sein? ELEKTRONIKPRAXIS produziert in diesem Jahr das tägliche Messemagazin „electronica: The Official Daily“ und sucht dafür schon jetzt nach technischen Neuheiten.

Nicht nur Leading-Edge-Wafer und Speicher begrenzen derzeit den Ausbau leistungsfähiger Rechenhardware. Broadcom-Chef Hock Tan nennt auch Substrate als kritischen Engpass. Ab dem Geschäftsjahr 2027 soll deshalb zusätzliche Substratkapazität in Singapur zur Verfügung stehen.

Kontron Electronics teilt mit, dass die Fusion mit Beflex Electronic zum 31. August 2026 abgeschlossen wurde. Beide sind in direkter Nähe zueinander in Frickenhausen situiert. Entsprechend bleiben Ansprechpartner und Prozesse unverändert, wird mitgeteilt.

Wie zuverlässig funktioniert die Aufbau- und Verbindungstechnik für Quantencomputer nahe dem absoluten Nullpunkt? TU Chemnitz und Fraunhofer ENAS haben mit CRYME ein Labor eröffnet, in dem Elektronik und Materialien unter kryogenen Bedingungen untersucht werden können.

Steigende Preise für Glasgewebe und Kupferfolie schlagen zunehmend auf Standard-Leiterplatten durch. Kingboard erhöht die Preise für FR-4 und Prepreg teils um 20 Prozent. Besonders Prepregs mit dünneren Glasgeweben geraten unter Druck. Sie lassen sich in bestehenden Leiterplattenaufbauten nicht ohne Weiteres ersetzen.

Umsatz und Gewinn allein entscheiden nicht über den Wert eines KMU. Markus Ziechaus zeigt beim EMS-Tag, worauf Hausbanken und Investoren achten, welche Rolle Geschäftsmodell, Finanzplanung und das im Lager und in der Fertigung gebundenen Kapital spielen können.

SP6000 und SP6500 adressieren verschiedene Anforderungen in der SMT-Fertigung – von Low-Volume/High-Mix bis High-Volume/Low-Mix. Beide Lotpasten gehören zur Greenconnect-Serie von Stannol und sind auch für silberarme oder silberfreie Legierungen geeignet.

Unter Makern gewinnen Cyberdecks an Popularität und Raspberry Pi greift das Thema mit einer eigenen Anleitung für den Bau eines individuellen, tragbaren Rechners auf. Dabei geht es weniger um die günstigste Alternative zum Notebook als um ein Computersystem, das sich exakt an seinen Einsatzzweck anpassen lässt.

OpenAIs eigener Inferenz-ASIC soll bei ausgewählten Workloads effizienter und schneller sein als Nvidias Blackwell-Systeme. Genauso interessant wie die Spitzenwerte ist die strategische Botschaft: Der KI-Anbieter will mehr Kontrolle über Kosten, Kapazitäten und seine Recheninfrastruktur gewinnen.

Arm hat tiefer in den Aufbau seiner AGI-Server-CPU blicken lassen. Zwei in 3 nm gefertigte Compute-Chiplets, UCIe als Die-to-Die-Verbindungen und 96 PCIe-6.0-Lanes sollen hohe Rechen- und I/O-Dichte bei 300 W ermöglichen. Interessant ist, wie Arm aus zwei Dies ein möglichst einheitliches Serversystem macht.

ASML hat das erste Gerät ausgeliefert, das einen weiteren Fortschritt in der Chipfertigung darstellen soll: High-NA-EUVL. Doch Analysten zufolge will etwa Chiphersteller TSMC erst auf die neue Technologie setzen, wenn damit 1-nm-Technologieknoten realisierbar sind.

Von High-NA-EUVL-Lithografieanlagen wird sich bei Intel ein entscheidender Vorteil in der Produktion der Chips der nächsten Generation versprochen. Die von ASML gelieferte Belichtungsanlage zur Intel Foundry in Hillsboro ist nach knapp fünf Monaten fertig aufgebaut. Jetzt geht es an den Kalibrierungsprozess – und an die Gerüchte, die Technologie wäre zu teuer.

Batteriespeicher-Kraftwerke helfen unter anderem bei der Abfederung von Schwankungen in der Energienachfrage, um das Netz stabil zu halten. In Niedersachsen entsteht bis 2025 die bislang größte Batteriegroßspeicher-Anlage Deutschlands – und Europas. 

Für die Verantwortlichen von AMS Osram bedeutete der Rückzug eines wichtigen Partners für das MicroLED-Programm einen schweren Schlag. Insiderberichten zufolge hat sich Apple von der Zusammenarbeit verabschiedet, allerdings nicht vom Plan, MicroLEDs künftig in Smartwatches einzusetzen. Es heißt, Apple suche nun nach einem neuen Partner.

In der Lawrence Livermore National Laboratory steht der Supercomputer El Capitan, deren Spitzenleistung bei 2,746 Exaflops liegt. Damit steht El Capitan nun an der Spitze der Top500-Liste der Supercomputer, die im November 2024 aktualisiert wurde – mit mehr als 11 Millionen Kernen.

Atos SE, einst eines der größten IT- und Tech-Unternehmen Frankreichs, steckt in wirtschaftlichen Schwierigkeiten und versucht mit Veräußerungen den Schuldenstand abzubauen. Der französische Staat zeigt Interesse an den Aktivitäten im Bereich Advanced Computing und plant, dafür Hunderte Millionen auszugeben.

Gerüchten zufolge ist Intel nicht mehr der einzige Kunde von ASML, der mit High-NA-EUVL-Equipment beliefert wurde. Bis zum Q1 2025 soll bei Samsung das erste der Geräte installiert worden sein, und auch bei TSMC soll die Ausrüstung noch in diesem Jahr ankommen.

Kurz vor der Weihnachtszeit bringt Raspberry Pi noch ein Angebot, das sich vordergründig an junge Entwickler und Ausbildungsstätten richtet. Der Raspberry-Pi-Komplett-PC wurde in einer neuen Auflage veröffentlicht, ebenso wie der erste offizielle Raspberry-Pi-Monitor.

Insbesondere in der Elektronikindustrie findet der Kampf gegen Fälschungen elektronischer Geräte offenbar kein Ende. Den Mitarbeitenden des Ventilatoren- und Motorenherstellers ebm-papst gelang dank akribischer Recherche die Aufdeckung einer chinesischen Fälscherwerkstatt.

Seitdem im September 2023 der Raspberry Pi 5 vorgestellt wurde, konnte die Nachfrage nach dem Einplatinencomputer kaum bedient werden. Inzwischen aber ist die Produktion stabil: Pro Woche werden 70.000 Pi 5 angefertigt und CEO Eben Upton rechnet damit, dass sich die Menge auf 90.000 pro Woche erhöhen lässt.

Seit einigen Jahren steigt das Interesse daran, Lithium in Batteriezellen durch ein kostengünstigeres und weniger seltenes Material zu ersetzen, nämlich Natrium. Unter Batterie-Herstellenden und -forschenden ist eine wahre Goldgräberstimmung ausgebrochen, wie jüngste Entwicklungen zeigen.

Die Ankündigung einer jüngst entwickelten 3-Volt-Batterie mit kleinsten Abmessungen hat dem chinesischen Unternehmen Betavolt Technology einiges an Aufmerksamkeit eingebracht, denn es handelt sich dabei um eine Mini-Atomenergiebatterie. Diese wurde für den zivilen Gebrauch entworfen und soll bald in die Massenproduktion gehen.

Ein Cyberangriff gegen die IT-Systeme von VARTA beeinträchtigt seit knapp zwei Wochen die Produktion an fünf Standorten und sämtliche IT-basierten Prozesse. Die forensische Aufarbeitung des Vorfalls zeige, dass hinter dem Angriff eine Hackergruppe mit hoher krimineller Energie stecke.

Im Rahmen der Computex startet Intel einen Angriff auf den führenden KI-Chip-Anbieter Nvidia und versucht bei der Kundschaft mit Transparenz zu punkten. Diese Transparenz enthüllt, wie teuer KI-Beschleuniger, die in rauen Mengen in KI-Datenzentren verbaut werden, eigentlich sind.

Die Datenschutz-Analysten von Incogni haben anhand verschiedener Kriterien bekannte Large-Language-Modelle darauf untersucht, wie sicher Ihre privaten Daten sind. Im Ranking gewinnen Le Chat, ChatGPT und Grok, weil sie am wenigsten in die Privatsphäre der Nutzer eingreifen. Gemini, DeepSeek und Meta AI schnüffeln hingegen ausgiebig.

Die angespannte Lage in der Wirtschaft, insbesondere in der Automobilindustrie, scheint nicht abreißen zu wollen. Schaeffler will ab November 1.000 Beschäftigte des Schweinfurt-Standorts für mehrere Monate in Kurzarbeit schicken. Ähnlich bei ZF in Passau. Dort sind rund 4.500 Mitarbeiter betroffen.

Unruhige Zeiten: Die inländische Investitionsbegeisterung für die Halbleiterei der chinesischen Volksrepublik hat offenbar ihre Grenzen. Die Pleite des namhaften Unternehmens Shanghai Wusheng Semiconductor lässt Analysten befürchten, dass die Pleitewelle von 2020 im Halbleitersektor in China wieder an Fahrt gewinnt.

In der Chipfertigung ist die Lithografie mit extremem, ultraviolettem Licht der Schlüssel zu den feinsten Nanostrukturen. Bereits seit Jahren wird China der Zugang zum aktuellen Lithografie-Standard von Marktführer ASML verwehrt. Gerüchten zufolge hat Huawei deswegen eigenes EUV-Equipment gebaut.

Vor allem am Standort Blomberg das Unternehmen Phoenix Contact möglichst sozialverträglich Arbeitsplätze einsparen und reagiert damit auf die verschiedenen Herausforderungen des Marktes. 600 Arbeitsplätze sollen unter der Vermeidung betriebsbedingter Kündigungen wegfallen.

Beim Automobilzulieferer Continental wird weiter gespart. Bis zum Jahr 2025 sollen durch verschlankte Geschäfts- und Verwaltungsstrukturen bis zu 400 Millionen Euro gespart werden. Dabei werden weltweit Arbeitsplätze im mittleren, vierstelligen Bereich gestrichen, Gerüchten zufolge rund 1.000 allein in Deutschland.

Mit einer Brückenfinanzierung von knapp 40 Millionen US-Dollar schafft es Solarhersteller Meyer Burger, das Aus vorerst abzuwenden. Des Weiteren wird mit dem abgesprungenen Partner DESRI neu verhandelt.

Der Verein Deutscher Ingenieure (VDI) hat im Dezember 2023 eine spannende Ökobilanzanalyse zur Klimafreundlichkeit von E-Mobilität veröffentlicht, und zwar von der Herstellung bis zu einer Laufleistung von 200.000 Kilometern. Wie schlägt sich die „grüne“ E-Mobilität mit Blick auf die CO₂-Bilanz im Vergleich zu konventionellen Fahrzeugmotoren?

Speziell für die Herstellung von MicroLEDs haben die Verantwortlichen von AMS Osram in Kulim, Malaysia, ein teures Werk errichtet. Nun ist der Großabnehmer für die Technologie überraschend abgesprungen und das Werk vorerst überflüssig.

Wird über große Sprachmodelle und ihre Trainings-Cluster oder über künstliche Intelligenz im Allgemeinen gesprochen, dann wird weniger oft hinterfragt, ob GPUs die richtige Wahl für die Technik hinter der KI darstellen - oder ob ASICs sie nicht langfristig übertrumpfen. Etched will das mit einem Transformer-ASIC ändern.

Durch die nötige Menge an benötigten Lichtreflexionen in der aktuellen Bauweise der Maschinen in der EUV-Lithographie kommt etwa 1 Prozent der EUV-Energie beim Wafer an - das ist ziemlich kostenintensiv. Ein Entwurf des OIST schlägt eine Veränderung des Projektionsweges vor, sodass mehr als zehn Prozent beim Wafer ankommen.

Wie wichtig Cybersicherheit zum Schutz von Geschäftsgeheimnissen und geistigem Eigentum in aktuellen Zeiten ist, wird oft betont, aber vielleicht nicht ganz so oft ernst genommen. Als ein Mahnbeispiel dient der Hack von NXP. Der Halbleiter-Hersteller wurde jahrelang unbemerkt ausspioniert.

Ein modisches Schlagwort der Automobilindustrie ist nicht erst seit diesem Jahr das softwaredefinierte Fahrzeug, kurz SDV für Software-Defined Vehicle. In vielen Fällen benötigt die Software eine relativ stabile Verbindung zu den Hersteller-Servern, zumindest für Updates. Was passiert, wenn das nicht mehr möglich ist? Das zeigt die Insolvenz von Fisker.

Am 3. Juni 2024 lieferten die Verantwortlichen von AMD und Nvidia mit ihren Keynotes die Besucher der Computex natürlich KI-Neuigkeiten. AMD stellt die neueste Generation KI-Chips vor und beschleunigt den eigenen Zeitplan; Nvidia hat bereits den Blackwell- und Grace-Nachfolger auf dem Schirm. Und Intel will auch noch mitmischen.

Dem südkoreanischen Zoll ist ein großer Schlag gegen Schmuggler von Computer-Chips gelungen. Entlarvt wurde ein Unternehmen, das mehrere Zehntausend Chips mit US-Technik im Wert von fast 12 Millionen US-Dollar über Südkorea nach China schmuggelte.

Distribution, Sonderbeschaffung, Logistik, das sind seit 25 Jahren die Kernkompetenzen der Electronic Direct Gruppe, die im Februar 2024 von der Conrad Gruppe übernommen wurde. Die Expertise der Mitarbeitenden von Electronic Direct erweitert das Angebot von Conrads Beschaffungsplattform für elektronische Bauteile.

Die modulare Version des Raspberry Pi 5, das Compute Module 5, ist ab sofort von Raspberry Pi verfügbar und sollte in Kürze beim Anbieter Ihres Vertrauens erhältlich sein. Das Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) ist ein System-on-Module (SoM) mit Prozessor, Speicher, eMMC Flash und unterstützenden Stromversorgungsschaltungen.

Liest man von Auftragsfertigern in der Chip-Herstellung, dann sind meist zwei Namen präsent: TSMC und Samsung. Die beiden Konzerne teilen mehr als 70 Prozent des Marktes unter sich auf. Noch. Denn der chinesische Fertiger SMIC hat nicht nur UMC, sondern auch GlobalFoundries überholt. Die Leute des Marktforschungsunternehmens TrendForce haben sich die Zahlen des Q1 2024 angesehen.

Die Freude der Verantwortlichen bei Intel über den Erhalt der ersten High-NA-EUVL-Maschine von ASML im Januar 2024 war groß – so groß, dass die Ankunft und der Zusammenbau der Schlüsselkomponenten des großen Geräts im Video dokumentiert wurden.

In der Herstellung der Lithografie-Maschinen für die Halbleiterproduktion führt kaum ein Weg an ASML vorbei. In der Führungsetage jedoch soll es seit einiger Zeit Unzufriedenheit mit Blick auf die niederländische Politik geben und man zöge eine Expansion oder gar eine Auslagerung ins Ausland in Betracht. Berichten zufolge wollen die Niederlande ASML aber unbedingt halten.

Der Schutz von Software und das Management von Lizenzen wird in der Industrie zu einem immer wichtigeren Thema. Seit Dekaden bereits unterstützt Wibu-Systems Unternehmen bei Schutz und Management. Mit dem Partner Swissbit wird Wibus CodeMeter-Verwaltung mobil – und es gibt gute Nachrichten für Fans der CmReady-Speicherkarten.

Automotive-Zulieferer Marelli, der einst aus Magneti Marelli und Calsonic Kansei hervorgegangen war, hat in den USA ein Insolvenzverfahren nach Chapter 11 beantragt. Zur Unterstützung hat das Unternehmen über 1,1 Milliarden US-Dollar an Debtor-in-Possession-Finanzierung erhalten.

Der Verlust des Hauptkunden für das MicroLED-Schlüsselprojekt von AMS Osram hat das Unternehmen dazu gezwungen, die Strategie in dem Bereich komplett zu überdenken. Das Ergebnis der Strategieanpassung wurde nun bekannt gegeben; unter anderem wolle man sich nun auf LEDs für den Automobilbereich fokussieren.

Der Ball rollt über den Rasen in den Stadien Deutschlands; die Fußball-Europameisterschaft ist im Sommer 2024 zu Gast. Die technologische Entwicklung macht auch vor dem Lieblingssport vieler Deutschen keinen Halt. Nehmen Sie einfach nur den Ball: Mehr als 100 internationale Patente drehen sich um das „Runde“. Das Deutsche Patent- und Markenamt hat eine spannende Übersicht für Technik- und Fußball-Begeisterte.

Am 13. Februar 2024 gaben die Verantwortlichen des Batterie- und Energiespeicherherstellers VARTA den Stillstand an fünf Produktionsstandorten bekannt. Der Grund: Die IT-Systeme des Unternehmens wurden von einem Cyberangriff getroffen.

Am 20. August 2024 wurde wie angekündigt der Spatenstich für die ESMC-Fabrik von TSMC, NXP, Infineon und Bosch bei Dresden vollzogen. Gleichzeitig erteilte die EU-Kommission die beihilferechtliche Genehmigung für das Vorhaben, womit eine Voraussetzung für die Förderung des Bundes erfüllt wurde.

In der anstehenden Verschmelzung der beiden Unternehmen Schaeffler und Vitesco ist eine weitere Hürde genommen, denn beide Hauptversammlungen, die Ende April 2024 getagt haben, stimmten dem Verschmelzungsvertrag zu.

Wird über Hersteller von KI-Hardware gefachsimpelt, fällt aktuell immer ein Name: Nvidia, denn das Unternehmen ist inzwischen führend in der Produktion von GPUs für KI-Berechnungen. In Südkorea allerdings will man sich allerdings vom KI-Platzhirsch befreien, mit staatlichen Subventionen und Samsung.

Die Analysten der Research-Abteilung von Goldman Sachs gehen davon aus, dass die Batteriekosten für EV-Fahrzeuge pro Kilowattstunde Speicherkapazität bis zum Jahr 2025 unter die psychologisch wichtige Marke von 99 US-Dollar fallen. Was genau heißt das?

Ein bekannter Hedgefonds erregte Aufmerksamkeit mit einem Investorenbrief, in dem der Wirbel um KI angegriffen wird. KI sei überbewertet und Hauptprofiteur Nvidia befände sich in einer Blase, die zwangsläufig bald platzen würde. Realistisch gesehen aber ganz so einfach lassen sich weder Untergang noch Machtübernahme von KI beschwören.

Der Ausbau der Kapazitäten zur Generierung von Strom durch erneuerbare Energien schreitet voran. Insbesondere die Stromerzeugung durch die Sonne erlebt einen Aufschwung; dank Photovoltaik-Anlagen auf dem Dach und dem Balkonkraftwerk am Geländer von Unternehmen wie Privathäusern. Das sind tolle Nachrichten … es gibt allerdings mit Blick aufs Stromnetz noch viel zu tun.

Die chinesische Regierung hat Berichten zufolge neue Richtlinien veröffentlicht, die CPUs und diverse Softwares US-amerikanischer Hersteller aus und von Regierungsrechnern und Servern verbannen sollen. Es wird angenommen, dass Intel und AMD deswegen finanzielle Einbußen bevorstehen.

Journalisten des Wall Street Journal berichten, dass sich die Verantwortlichen von Halbleiterhersteller Wolfspeed darauf vorbereiten, in den kommenden Wochen einen Insolvenzantrag nach Chapter 11 zu stellen. Entsprechend panisch reagierten die Aktieninhaber; das Wertpapier gab um 60 Prozent nach.

Beim IoT-Spezialisten Kontron brummt das Geschäft. Nach einem Großauftrag für die europäischen 5G-Module hat das Unternehmen ein millionenschweres Neugeschäft im Bereich Automotive erschlossen, das vom Standort Düsseldorf betreut wird und die Lieferung von Sensortechnologien umfasst.

Für das saarländische Ensdorf plant Wolfspeed die weltgrößte Fabrik für Siliziumkarbid-ICs, unter Minderheitenbeteiligung von ZF. Der Baubeginn verschiebt sich laut Reuters-Berichten allerdings auf frühestens 2025. Grund dafür sollen die ins Stocken geratenen EU-Pläne für die Chipherstellung sein.

Der große Durchbruch der Elektromobilität im Individualverkehr lässt weiterhin auf sich warten. Das macht sich auch in den Zukunftsplänen von Autozulieferer ZF Friedrichshafen bemerkbar. Das Unternehmen soll umstrukturiert, Standorte sollen konsolidiert werden. Auf dem Spiel stehen bis Ende 2028 11.000 bis 14.000 Arbeitsplätze.