Die EMS-Branche trifft sich am 1. Oktober 2026 wieder in Würzburg. Der EMS-Tag bringt kleine und mittelgroße Elektronikfertiger, Branchenkenner und Dienstleister zusammen; diesmal mit noch stärkerem Fokus auf Austausch, Workshops und konkrete Erfahrungen aus der Praxis.

Wir haben eine digitale Welt geschaffen. Nun erschaffen wir darin ein Monster. Das klingt drastisch, vielleicht sogar übertrieben. Doch je länger ich die Entwicklung der künstlichen Intelligenz beobachte, desto schwerer fällt es mir, eine harmlosere Beschreibung zu finden.

Ein thermisches Versagen am fertigen Prototyp ist kein Schicksal, sondern die Folge von Fehlentscheidungen in der frühen Phase. Tobias Best zeigt, wie man vom methodischen Fundament am ersten Tag bis zur technologischen Speerspitze am zweiten Tag den gesamten Weg der modernen Entwärmung meistert.

Ob Labornetzteil, Messgerät oder Industrieelektronik – der LM723 prägte über Jahrzehnte hochwertige lineare Netzteile und wurde zu einem der bedeutendsten Spannungsregler seiner Zeit. In der Rubrik Der Blick zurück tauchen wir in diese Geschichte ein.

In Anbetracht des aktuellen Speichermarkts sorgt eine Studie der Universität Edinburgh für Aufsehen: Optimierte Magnetfeldpulse könnten den Schreibenergiebedarf künftiger Magnetspeicher gegenüber bestehenden Technologien um „etwa zwei Größenordnungen“ senken. So jedenfalls die Theorie. Doch wie anwendbar sind solche Behauptungen auf das aktuelle Speicherumfeld?

Fujitsus neuer Prototyp eines Diamant-Spin-Quantencomputers integriert Zinn-Fehlstellenzentren (SnV-Zentren) in photonische integrierte Schaltungen und markiert so einen wichtigen Schritt hin zu skalierbaren Quantencomputern.

Wie zuverlässig funktioniert die Aufbau- und Verbindungstechnik für Quantencomputer nahe dem absoluten Nullpunkt? TU Chemnitz und Fraunhofer ENAS haben mit CRYME ein Labor eröffnet, in dem Elektronik und Materialien unter kryogenen Bedingungen untersucht werden können.

Qubit-Zahlen allein reichen nicht mehr: Die neue Währung heißt Logical Qubits. Doch warum bleiben Hersteller-Roadmaps ohne Circuit-Performance-Metriken trügerisch. Und weshalb entscheidet sich Fehlerschutz schon in der Hardware?

In Anbetracht des aktuellen Speichermarkts sorgt eine Studie der Universität Edinburgh für Aufsehen: Optimierte Magnetfeldpulse könnten den Schreibenergiebedarf künftiger Magnetspeicher gegenüber bestehenden Technologien um „etwa zwei Größenordnungen“ senken. So jedenfalls die Theorie. Doch wie anwendbar sind solche Behauptungen auf das aktuelle Speicherumfeld?

Proto-Electronics hat sein Qualitätsmanagement nach EN 9100 zertifizieren lassen. Der Anbieter für PCB-Schnellprototyping kann damit Projekte aus Luftfahrt, Raumfahrt und Verteidigung unter den dort geforderten Qualitäts- und Rückverfolgbarkeitsstandards abwickeln.

Verpresste Induktivitäten ermöglichen kompakte DC/DC-Wandler, müssen dabei jedoch hohen Belastungen standhalten. Perkolation kann das Kernmaterial im Laufe der Zeit schädigen, die Verluste erhöhen und die Zuverlässigkeit des Wandlers beeinträchtigen.

Elektronische Bauteile und Systeme werden immer kleiner, kompakter und leistungsfähiger. Neben den leistungstechnischen Vorteilen bringt ein erhöhtes Wärmeaufkommen der Bauteile auch Nachteile mit sich, sofern die auftretenden Bauteiltemperaturen nicht begrenzt werden.

Mit wachsender Autonomie von Edge-AI-Systemen wird Security zur Voraussetzung für Safety. Durchgängige Vertrauensketten sind notwendig, um Modelle, Daten und Laufzeitumgebungen effizient zu schützen.

Mikroskope, Roboterarme und Liquid Handler sollen künftig ohne Einzelanbindung mit KI-Agenten sprechen. Anthropic schlägt mit dem Model Hardware Standard dafür eine neue, eigene Spezifikation vor.

Mit zunehmender Leistungsfähigkeit von Edge-KI steigen auch die Anforderungen an die Systemarchitektur. Eine gemeinsam von Intel und Innodisk entwickelte Referenzplattform auf Basis der Intel Core Ultra Series 3 kombiniert diese Komponenten für leistungsfähige Edge-AI-Anwendungen.

Nvidia soll bereit sein, 12,9 Milliarden US-Dollar für Hugging Face zu zahlen. Damit würde sich der Chiphersteller nicht nur eine bedeutende Plattform für offene KI-Modelle sichern, sondern eine weitere zentrale Ebene des KI-Ökosystems kontrollieren. Bestätigt ist die Übernahme allerdings noch nicht.

Mikroskope, Roboterarme und Liquid Handler sollen künftig ohne Einzelanbindung mit KI-Agenten sprechen. Anthropic schlägt mit dem Model Hardware Standard dafür eine neue, eigene Spezifikation vor.

Software Engineering steht mitten im Umbruch: Neue Verordnungen, neue Sprachen und der Einsatz agentischer und generativer KI sollen Software sicherer machen. Wie Sie auf dem Laufenden bleiben und auch für künftige Herausforderungen bestens gewappnet sind, erfahren Sie in den über 100 Vorträgen und Seminaren des ESE Kongress 2026. Das Programm ist nun auf www.ese-kongress.de online.

Brainchip und Neuromorphyx bringen den neuromorphen KI-Beschleuniger AKD1500 auf ein kompaktes Entwicklerboard. Das BrainBoard1500 soll Entwicklern ermöglichen, Spiking Neural Networks direkt mit Sensor- und MCU-Hardware zu erproben – einschließlich Messung der Leistungsaufnahme.

Edge-KI in Embedded-Systeme zu integrieren, scheitert oft an Performance-, Energie- und Platzgrenzen. Abhilfe schaffen Computer-on-Modules, etwa mit Intels Prozessoren Core Ultra Series 3, denn sie ermöglichen KI am Edge ohne diskrete Beschleuniger.

Dezentrale Erzeuger, Batteriespeicher, Wärmepumpen und Elektrofahrzeuge machen Stromnetze zunehmend dynamisch. Edge-Gateways verarbeiten Daten direkt vor Ort und ermöglichen so schnelle, sichere und weitgehend unabhängige Steuerungsprozesse.

Verpresste Induktivitäten ermöglichen kompakte DC/DC-Wandler, müssen dabei jedoch hohen Belastungen standhalten. Perkolation kann das Kernmaterial im Laufe der Zeit schädigen, die Verluste erhöhen und die Zuverlässigkeit des Wandlers beeinträchtigen.

Elektronische Bauteile und Systeme werden immer kleiner, kompakter und leistungsfähiger. Neben den leistungstechnischen Vorteilen bringt ein erhöhtes Wärmeaufkommen der Bauteile auch Nachteile mit sich, sofern die auftretenden Bauteiltemperaturen nicht begrenzt werden.

In Röntgensystemen, Massenspektrometern und Elektronenmikroskopen wirken sich kleinste Spannungsschwankungen direkt auf Messergebnisse und Prozessstabilität aus. Das neue Hochspannungsnetzteil Vantys von DBK soll deshalb schnelle Regelung, geringe Restwelligkeit und wartungsfreien Dauerbetrieb verbinden.

Arm hat tiefer in den Aufbau seiner AGI-Server-CPU blicken lassen. Zwei in 3 nm gefertigte Compute-Chiplets, UCIe als Die-to-Die-Verbindungen und 96 PCIe-6.0-Lanes sollen hohe Rechen- und I/O-Dichte bei 300 W ermöglichen. Interessant ist, wie Arm aus zwei Dies ein möglichst einheitliches Serversystem macht.

515 Teilnehmer, 128 Vorträge und Seminare, 120 Referenten und 37 Aussteller: Mit neuen Bestmarken bestätigte die FPGA Conference Europe 2026 ihren Anspruch als Leitkongress rund um die FPGA-Entwicklung – und zeigte eindrucksvoll die brennenden Trends bei der Entwicklung mit und um frei programmierbare Systeme auf.

AMD integriert in seiner neuesten Generation der Adaptive-SoC-Reihe Versal Premium Arbeitsspeicher direkt ins Chipgehäuse. Die Memory-on-Package-Variante (MoP) Die MoP-Variante soll mehr Bandbreite, weniger Platinenfläche und längere Verfügbarkeit bieten als andere vergleichbare programmierbare SoCs oder FPGAs bieten.

Ein Sequencing kann mit den richtigen Bausteinen recht einfach ausgeführt werden. Bei den meisten Anwendungen ist keine zusätzliche Hilfsspannungsversorgung nötig und eine aufwändige Programmierung entfällt. Somit kann eine zuverlässige Sequenzierung in kürzester Zeit entworfen werden.

ZF bringt mehr als 100 Reparatursatzvarianten für elektrische Antriebe auf den Markt. Doch ob die Reparatur in der Werkstatt günstiger ist als eine wiederaufbereitete Austauschbaugruppe, hängt vor allem von Diagnose, Arbeitszeit und Prüftechnik ab.

Leiterplatten mit 100, 120 oder 140 Lagen sind kein Standard, können bei hochkomplexer Testhardware aber durchaus notwendig werden. Bereits 20, 30 oder 40 Lagen gelten als anspruchsvolle Leiterplattenaufbauten, doch bei Testboards für hochkomplexe Halbleiter reichen inzwischen selbst solche Stack-ups nicht immer aus.

Mit wachsender Autonomie von Edge-AI-Systemen wird Security zur Voraussetzung für Safety. Durchgängige Vertrauensketten sind notwendig, um Modelle, Daten und Laufzeitumgebungen effizient zu schützen.

Vibrationen und hohe Temperaturen stellen besondere Anforderungen an die Befestigung und Lebensdauer von Elektrolytkondensatoren. Die neuen AEVA- und AEVB-Serien von Kyocera AVX sind für bis zu 30 g Beschleunigung ausgelegt und lassen sich automatisiert bestücken.