Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
Halbleiterfertigung

Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging

Mit Strukturbreiten von 2 nm und darunter stößt die klassische Transistorskalierung zunehmend an physikalische und wirtschaftliche Grenzen. Der nächste Innovationsschub entsteht deshalb nicht mehr allein durch kleinere Transistoren, sondern durch deren intelligente Integration. Advanced Packaging entwickelt sich vom nachgelagerten Fertigungsschritt zur Schlüsseltechnologie für KI-Prozessoren, Chiplet-Architekturen und Hochleistungssysteme.

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