Insbesondere in der Elektronikindustrie findet der Kampf gegen Fälschungen elektronischer Geräte offenbar kein Ende. Den Mitarbeitenden des Ventilatoren- und Motorenherstellers ebm-papst gelang dank akribischer Recherche die Aufdeckung einer chinesischen Fälscherwerkstatt.

Verbieten. Runtertrimmen. Erneut verbieten. Es ist ein Katz- und Maus-Spiel, bei dem es um Milliarden geht. Nur wenige Wochen nach der jüngsten Verschärfung der Chip-Boykotte in Washington hat Nvidia erneut spezielle Chips für China entwickelt, mit denen die Boykotte umgangen werden können.

Hocheffizient und energieflexibel – herstellerunabhängig und standardisiert: Das Fraunhofer IPA hat zusammen mit 39 renommierten Partnern ein Systemkonzept entwickelt, das die Einführung von Gleichstromnetzen in Fabriken ermöglicht.

Die Implementierung einer USB-C-Schnittstelle ist nicht trivial, da sie eine genaue Kenntnis der USB-Spezifikationen voraussetzt und mit hohem Hardware-Aufwand verbunden ist. In diesem Tipp verrate ich Ihnen, wie es wesentlich einfacher geht.

Mit dem Release 17 3GPP wurden Spezifikationen für 5G-RedCap-Geräte veröffentlicht. Die drahtlosen Geräte nutzen reduzierte 5G-Funktionen, sind weniger komplex und verbrauchen weniger Strom. Wie wirkt sich das auf 5G-Netzwerke aus und wie werden sich RedCap-Geräte in den nächsten Jahren entwickeln?

Was Automation und Robotik inzwischen leisten können, ist beeindruckend, oft allerdings kaum für die Öffentlichkeit visualisierbar. Da kommt das Projekt der ETH Zürich gerade recht. Die Forschenden der Hochschule haben einem autonom agierenden Bagger beigebracht, eine Trockensteinmauer zu bauen. Und bei dieser Mauer wird es nicht bleiben.

SurFunction hat mit der Technologie-Plattform ELIPSYS die Leistungsfähigkeit, Geschwindigkeit und Robustheit der bisherigen Systeme zur Oberflächenstrukturierung verbessert und eine völlig neue Ära in der Oberflächenfunktionalisierung nach dem Vorbild der Natur eingeläutet. Die Anlage hatte auf der Blechexpo 2023 Weltpremiere.

Konrad Zuse trug entscheidend zur Entwicklung der Computertechnik bei und setzte Standards, die die Grundlage für moderne Computer legten. Die volle Wirkung seiner Beiträge wurde erst später anerkannt - das Leben und Schaffen von Konrad Zuse im historischen Seitenblick.

Auf eigene Hardware und Applikationen abgestimmte Prozessoren können energieeffizienter und schneller rechnen als Bausteine von der Stange. Microsoft hat deswegen eigene Chips entwickelt: Maia ist ein auf generative KI-Workloads ausgerichtetes Silizium, während Cobalt cloudbasierte Services beschleunigen soll.

Der japanische Chiphersteller baut bereits Mikrocontroller mit proprietären CPUs (RX-Familie) und mit Prozessorkernen von Arm (RA-Serie). Bald werden Modelle mit selbst entwickelten 32-Bit-RISC-V-Kernen das eigene Embedded-Processing-Portfolio erweitern.

Der Computing-Spezialist InoNet fertigt hochleistungsfähige lüfterlose Embedded-PCs für die Automotive-Industrie. Hier ist es wichtig, die entstehende Wärme auch unter Voll- und Dauerlast zuverlässig abzuführen.

SurFunction hat mit der Technologie-Plattform ELIPSYS die Leistungsfähigkeit, Geschwindigkeit und Robustheit der bisherigen Systeme zur Oberflächenstrukturierung verbessert und eine völlig neue Ära in der Oberflächenfunktionalisierung nach dem Vorbild der Natur eingeläutet. Die Anlage hatte auf der Blechexpo 2023 Weltpremiere.

Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) und Chip-Entwickler Nvidia wollen gemeinsam den weltweit schnellsten KI-Supercomputer unter dem Namen Project Ceiba auf die Beine stellen. 16.384 GH200 Superchips von Nvidia sollen eine Rechenleistung von 65 Exaflops bei KI-Workloads erreichen.

Auf eigene Hardware und Applikationen abgestimmte Prozessoren können energieeffizienter und schneller rechnen als Bausteine von der Stange. Microsoft hat deswegen eigene Chips entwickelt: Maia ist ein auf generative KI-Workloads ausgerichtetes Silizium, während Cobalt cloudbasierte Services beschleunigen soll.

Laut Bitkom steigen die Ausgaben für künstliche Intelligenz in diesem Jahr um 32 Prozent auf 6,3 Milliarden Euro. Für 2024 wird ein weiteres Wachstum um 30 Prozent erwartet.

Laut dem neuen Global Network Traffic 2030 Report von Nokia wird sich der weltweite Datenverkehr zwischen 2022 und 2030 verzehnfachen. Treiber dieser Entwicklung sind künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen (ML), erweiterte Realität (XR) oder digitale Zwillinge. Das Potenzial ist enorm, wenn sich die Konnektivität entsprechend entwickelt – hin zu zuverlässigen, sicheren und kognitiven Netzen.

Segger kündigt die Integration von emWin in die Arduino-Plattform an. Anwender können damit emWin ganz einfach in ihren Projekten verwenden.

Mikrocontroller werden für simple wie komplexe Anwendungen genutzt. Weil immer mehr Alltagsgegenstände in Kontakt mit der Cloud kommen, steigt der Bedarf an Sicherheitsmaßnahmen auf Chipebene. Microchip liefert mit einer neuen MCU-Reihe einen neuen Standard für verbesserte Codesicherheit.

Raspberry Pi ist klein, günstig und flexibel und eignet sich bestens zur Überwachung der Natur: von den Regenwäldern Borneos bis zur antarktischen Heimat der Adelie-Pinguine.

Bei Power-over-Ethernet werden gleichzeitig über ein und dieselbe Leitung sowohl die Datenübertragung als auch die Stromversorgung realisiert. In Teil 1 dieses Artikels geht es um die Grundlagen von PoE, während Teil 2 die Implementierung eines Referenzdesigns erläutert.

Voltavision hat das erste Prüflabor mit klimaneutraler Kältetechnik in Betrieb genommen, in der CO₂ und Propan als Kältemittel verwendet werden.

Nexperia wird zum SiC-MOSFET-Anbieter: Hatte der Hersteller bisher in seinem FET-Portfolio auf Silizium und Galliumnitrid gesetzt, sind dort jetzt auch diskrete 1.200-V-Typen auf Siliziumkarbid-Basis verfügbar.

Bei Power-over-Ethernet werden gleichzeitig über ein und dieselbe Leitung sowohl die Datenübertragung als auch die Stromversorgung realisiert. In Teil 1 dieses Artikels geht es um die Grundlagen von PoE, während Teil 2 die Implementierung eines Referenzdesigns erläutert.

Beim Entwurf einer Spannungswandler-Schaltung ist die Regelschleife kritisch. In diesem Power-Tipp zeige ich, wie Sie die Regelschleife mit dem Bode-Diagramm in LTSpice einfach simulieren können.

Anfang Juli 2024 ist es wieder so weit: Europas größte Fachkonferenz für den industriellen Einsatz von Field Programmable Gate Arrays (FPGA) öffnet ihre Pforten. Seien Sie als Referent dabei und geben Sie der Branche neue Impulse. Bis zum 31. Januar 2024 können Sie Ihren Vortragsvorschlag einreichen. Wir freuen uns darauf!

Lattice hat mit dem CrossLinkU-NX FPGA Neuland auf dem Low-End-FPGA-Markt betreten: Erstmals ist USB 3.2 integriert, was für hohe Datenübertragungsraten sorgen soll. Damit – und mit anderen Funktionen – empfiehlt sich der Baustein besonders für Videoanwendungen wie Embedded Vision.

Chiphersteller Intel plant, seine PSG auszugliedern. Als eigenständiges Unternehmen soll der Anbieter programmierbarer Logikbausteine effektiver im FPGA-Markt agieren können. Damit kommt nach acht Jahren die Kehrtwende: 2015 hatte Intel den damals zweitgrößten FPGA-Spezialisten Altera übernommen. Konkurrent AMD hatte erst letztes Jahr FPGA-Marktführer Xilinx geschluckt.

AMD erweitert sein mit Xilinx eingekauftes Portfolio an adaptiven System-on-Modules um eine Version für elektrische Antriebssteuerungen. Das KD240 Drives Starter Kit und abgestimmte Apps aus dem zugehörigen App Store sollen den Entwurf energieeffizienter, produktionsreifer Systeme beschleunigen.

Speziell zum Steuern von Kleinmotoren hat NXP seine S32-Controllerfamilie um das Modell S32M2 erweitert. Das System-in-Package bringt Treiber, PHYs und integrierte Spannungsregler mit – und soll Anwendern das Design von Antriebssteuerungen erleichtern. Gut: NXP verspricht weitreichende Code-Wiederverwendbarkeit innerhalb der S32-Plattform.

Als einer von vier Finalisten wurde QPT für die Teilnahme an der „ABB Power Density Start-up Challenge 2023“ für Motorantriebsprodukte ausgewählt. Ziel des Wettbewerbs ist es, Motoren und Antriebe zu einer integrierten Lösung zu kombinieren.

Toshiba hat sein Angebot an „intelligenten“ Leistungsbausteinen für die Ansteuerung bürstenloser Gleichstrommotoren (BLDC) um zwei 600-V-Varianten erweitert. Die neuen Bausteine im kompakten HDIP30-Durchsteckgehäuse eignen sich für den Einsatz in Pumpen, Klimaanlagen, Lüftern, Ventilatoren und ähnlichen Applikationen.

BMW und Solid Power vertiefen ihre Forschungs- und Entwicklungsarbeit, um Feststoff-Batteriezelltechnologie im Automotive-Bereich zu kommerzialisieren. Nun wurden erste A-1-EV-Zellen für den Automobilqualifizierungsprozess ins Cell Manufacturing Competence Center in Parsdorf bei München geschickt.