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Aktuell
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Stromversorgung
Thermoselektiver Vakuumverguss schützt die Elektronik
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Apple betritt die Mixed-Reality-Welt
Apple stellt voraussichtlich eine Computer-Brille vor
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Hologramme im Alltag
5G-Campusnetz: Live-Hologramme werden Realität
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US-Leistungshalbleiterhersteller klagt gegen chinesischen Konkurrenten
EPC wirft Innoscience Patentverletzung bei GaN-Chips vor
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Taktgeber
Weltweit leistungsstärkster Laser-Oszillator
Aktuelle Heftausgaben
Meistgelesene Beiträge
Massenentlassung
Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
Revolution in der Luftfahrt
Erster vollautomatischer Flug einer Drohne
Ewiger Zweiter
AMD: Die bewegte Geschichte des Technologiegiganten
Nachhaltige Energieversorgung
51.000 Module, 29 MW: Hier entsteht Deutschlands größte Floating-PV-Anlage
Kostenbalance und Organisationsentwicklung
„Unternehmen operieren irrtümlich in der CPU-Überlast“
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COM-HPC-Ecosystem
High-Performance-Boost für modulare Systeme
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Innovators Award 2023
Start-ups aufgemerkt: Arrow startet den Innovators Award 2023
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TÜV Röntgenreport
Röntgengeräte in der Humanmedizin öfters von Mängeln betroffen
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Partnerschaft für Multiple Sourcing
Rohm-IGBTs in Leistungsmodulen von Semikron Danfoss verfügbar
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Apple betritt die Mixed-Reality-Welt
Apple stellt voraussichtlich eine Computer-Brille vor
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Autonome Systeme
Roboter-Tausendfüßler navigiert mit dynamischer Instabilität
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Quantencomputing und Cybersicherheit
Können Quantencomputer bald Blockchains aushebeln?
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Mess- und Prüftechnik für 6G
„Für SubTHz-Frequenzen sind neue und verbesserte Messungen erforderlich“
Neueste Fachbeiträge
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Lieferketten-Management
Europäischer Komponentenvertrieb: Die fünf Lehren aus dem Jahr 2022
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COM-HPC-Ecosystem
High-Performance-Boost für modulare Systeme
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Live-Event
Das erwartet Fachbesucher auf der Automatica 2023 in München
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Analogtipp: Messtechnik
Kombinierter Tastkopf zur Signaleinspeisung und Messung
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Künstliche Intelligenz in Film und Fernsehen
Die beeindruckendsten KI in Filmen und Serien: 1984 bis zur Gegenwart
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Künstliche Intelligenz
Kreative KI: ChatGPT erfindet Gerichtsurteile für Antrag
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Quartalszahlen
Dank KI: Nvidia-Umsatzprognose übertrifft Analystenerwartung drastisch
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Verbot von künstlicher Intelligenz
„KI ist nicht KI – warum eine Unterscheidung sinnvoll ist“
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Stromversorgung
Thermoselektiver Vakuumverguss schützt die Elektronik
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US-Leistungshalbleiterhersteller klagt gegen chinesischen Konkurrenten
EPC wirft Innoscience Patentverletzung bei GaN-Chips vor
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Power-Tipp: Inrush-Ströme
Vorladeschaltungen für Hochspannungs-Systeme
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Nachhaltige Energieversorgung
51.000 Module, 29 MW: Hier entsteht Deutschlands größte Floating-PV-Anlage
Konferenz rund um die Themen Leiterplatte und Baugruppe

Würzburg, 24. und 25. Mai 2023
Technologietage Leiterplatte & Baugruppe
Wissen um die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen ist unverzichtbar für die Konstruktion eines CAD-Layouts. Das Testen von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion vor Ort gewinnt immer mehr an Bedeutung, was eine transparente und logistische Kooperation zwischen Kunde und Dienstleiter unabdingbar macht. Die Fachtagung vermittelt Ihnen detailliertes Praxiswissen, das Sie mit den Regeln, aber auch mit Freiräumen vertraut macht.
Jetzt informieren und anmeldenLeitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Würzburg, 12. bis 14. Juni 2023
Anwenderkongress Steckverbinder
Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten elektrotechnische Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders. Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.
Jetzt informieren und anmelden:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/17/c217ba58699d622beb4d6354c15a94cf/0112121515.jpeg)
Digitale Logik und analoge Funktion hoher Dichte in einem Chip
X-Fab: Erster BCD-on-SOI-Prozess mit 110 nm für Automotive-Chips
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Massenentlassung
Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
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Quartalszahlen
Dank KI: Nvidia-Umsatzprognose übertrifft Analystenerwartung drastisch
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Mit besonderem Speicherzugriffsverfahren
Erste vollständig anpassbare RISC-V-IP-Cores für den kommerziellen Einsatz
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Analogtipp: Messtechnik
Kombinierter Tastkopf zur Signaleinspeisung und Messung
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Doppelpulstest
SiC- und GaN-MOSFETs mit dem Oszilloskop schneller validieren
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Hat es wirklich „Klick“ gemacht?
Steckverbinder: Berührungslose akustische Prozessüberwachung
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Mess- und Prüftechnik für 6G
„Für SubTHz-Frequenzen sind neue und verbesserte Messungen erforderlich“
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Praktischer Leitfaden zum Schnellladen von Akkus
Strategien und Lösungsansätze zur Optimierung des Schnellladens von Akkus
Erfahren Sie, wie die Aufteilung von Ladegerät und Ladezustandsanzeige zwischen Host und Akkupack die Systemflexibilität erhöht, Verlustleistung minimiert und eine entscheidende Überwachungsfunktion bereitstellt, die ein sicheres Laden ermöglicht.
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Elektronikfertigung
Mit optimaler Luftfeuchte Fertigungsprozesse verbessern
Erfahren Sie, wie optimale Luftfeuchte vor elektrostatischen Entladungen (ESD) schützt und die Qualität bei Löt-, Klebe-, Verguss- und Lackierprozessen verbessern kann.
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Optimierung von Prüfsystemen
Ihr Wegweiser für zuverlässige, wartbare und skalierbare Prüfanwendungen
In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie Sie erfolgreiche Schaltsysteme für ein Testsystem entwickeln, das nicht nur zuverlässig, sondern auch skalierbar für Wachstum und flexibel für die Wiederverwendung über mehrere Programme und Projekte hinweg ist.
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Leistungselektronik
Effizient entwickeln mit der Dynamic Characterization Platform
Hochspannungs-MOSFETs und -Dioden aus Siliziumkarbid haben hohe Schaltgeschwindigkeiten und sehr geringe Schaltverluste. SiC-MOSFETs sind zwar einfach anzusteuern, aber Entwickler sollten bestimmten Aspekten besondere Aufmerksamkeit schenken.
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Digitale Logik und analoge Funktion hoher Dichte in einem Chip
X-Fab: Erster BCD-on-SOI-Prozess mit 110 nm für Automotive-Chips
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Ablaufende Übergangsfristen
In-vitro-Diagnostikum: IVD-Medizinprodukten auf Cybersecurity prüfen
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Elektromobilität
Batteriezellen: ACC eröffnet Gigafactory in Nordfrankreich
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TÜV Röntgenreport
Röntgengeräte in der Humanmedizin öfters von Mängeln betroffen
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TSMC Symposium Amsterdam
Aus erster Hand: Das plant TSMC in Europa
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Massenentlassung
Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
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Online-Überwachung von Fertigungsprozessen
KI-gesteuerte Qualitätssicherung für 3D-gedruckte Elektronik
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Industrie 5.0
Mit künstlicher Intelligenz mehr Nachhaltigkeit in der Fertigung
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Stromversorgung
Thermoselektiver Vakuumverguss schützt die Elektronik
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Marktübersicht
Chinas Wirtschaft auf Talfahrt
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US-Leistungshalbleiterhersteller klagt gegen chinesischen Konkurrenten
EPC wirft Innoscience Patentverletzung bei GaN-Chips vor
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Kostenbalance und Organisationsentwicklung
„Unternehmen operieren irrtümlich in der CPU-Überlast“
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Deutsche Social Collaboration Studie 2023
Je digitaler der Arbeitsplatz, desto zufriedener die Mitarbeiter
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ChatGPT
Kann ChatGPT selbst KI erschaffen und Entwickler ersetzen?
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Arbeitsmarkt
Studie: Deutschland verliert beim Werben um Fachkräfte an Boden
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Internationalen Frauentag: 8. März 2023
Immer mehr Frauen werden Ingenieurinnen
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Lieferketten-Management
Europäischer Komponentenvertrieb: Die fünf Lehren aus dem Jahr 2022
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FBDi Quartalsbericht 1Q2023
Bauelemente-Distribution: Starke Umsätze, wenig neue Aufträge
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Zweifel am europäischen Chip-Gesetz
Ein Angriff Chinas auf Taiwan würde die deutsche Wirtschaft schwer treffen
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Lieferkettenmanagement
Drei Wege für eine resiliente Lieferkette
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TRACO ELECTRONIC GMBH
TRI 1 & TRI 1SM Series – High-isolation DC/DC converters with 480 VAC isolation voltage
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TRIAS Mikroelektronik GmbH
Very last call ⏰ 4. kostenlose Technisches Webinar der Reihe FPGA Verification Made Modern 2023
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Apacer Technology B.V.
Game-changing Storage Products and Technologies from Apacer On Display During COMPUTEX 2023
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