Elektroautos stehen den Großteil des Tages ungenutzt. Genau daraus entsteht ein neues Versprechen: Ihr Akku soll nicht nur fahren, sondern auch als Speicher für das Stromnetz (Vehicle-to-Grid, V2G) oder das eigene Haus (Vehicle-to-Home, V2H) dienen.

Das Forschungszentrum Imec hat erstmals ein Quantenpunkt-Qubit-Bauteil mittels High-NA-EUV-Lithografie gefertigt. Die auf dem ITF World präsentierten Strukturen von nur sechs Nanometern markieren einen wichtigen Schritt zur Massenproduktion.

Steckverbinder wurden spezifisch für bestimmte Anwendungsgebiete entwickelt. Das führte unweigerlich zum Chaos. Ordnung sollte hier der Steckverbinderkongress ab 2006 hineinbringen. Wir werfen einen Blick auf die Meilensteine in der Evolution der Steckverbinder.

Nach Jahrzehnten im chinesischen Konsumgütermarkt verkauft Samsung dort künftig kaum noch Fernseher oder Haushaltsgeräte. Während chinesische Hersteller vernetzte KI-Ökosysteme aufbauen, geraten internationale Marken zunehmend unter Druck. Der Fall Samsung zeigt, wie schnell Unternehmen in China technologisch und strategisch den Anschluss verlieren können.

Ein Forschungsteam des MIT und weiterer Partner hat ein Verfahren vorgestellt, mit dem Lithium aus Spodumen mit deutlich geringerem Energieeinsatz gewonnen werden soll als bei der etablierten Hartgesteinsverarbeitung.

Ein dehnbarer Sensor aus flüssigem Metall und speziellen Kunststoffen macht Roboter deutlich widerstandsfähiger. Das System verhält sich wie menschliche Haut, übersteht mechanische Schäden und repariert gerissene Leiterbahnen durch Wärme selbst.

Forschende der ETH Zürich haben ein Quantenexperiment vorgestellt, mit dem sich nach eigenen Angaben perfekte und zertifizierbare Zufallszahlen erzeugen lassen.

IBM und das US-Handelsministerium planen mit Anderon eine 300-mm-Foundry für Wafer, die exklusiv für Quantencomputer-Chips gedacht sind. Das Vorhaben soll mit insgesamt 2 Mrd. US-Dollar starten.

Der COO von Phoenix Contact, Ulrich Leidecker, wurde auf der Mitgliederversammlung im Mai 2026 in den engeren Vorstand des ZVEI gewählt. Leidecker will in dieser Funktion die industrielle Transformation stärker vorantreiben.

Nicht der Startwert entscheidet, sondern das Verhalten unter realen Bedingungen: Temperatur, Last und Drift bestimmen, ob eine Schaltung stabil und reproduzierbar arbeitet.

Mit iHBM integriert SK Hynix Kühlelemente direkt in den D2D-PHY-Bereich zwischen HBM-Basis-Die und KI-Beschleuniger. Das soll den thermischen Widerstand um 30 Prozent reduzieren und auch unter hoher Last einen stabileren Betrieb ermöglichen.

SiC- und GaN-Halbleiter ermöglichen deutlich höhere Schaltfrequenzen, weswegen die Anforderungen an Kondensatoren steigen. Low-ESL-Trockenfilm-Kondensatoren sollen parasitäre Effekte reduzieren und hohe Frequenzen beherrschbar machen.

Analog Devices plant die Übernahme von Empower Semiconductor, einem Entwickler von Power-Management-Chips für Rechenzentren. Der Kaufpreis soll bei 1,5 Mrd. US-Dollar liegen.

Wenn ein bevölkerungsreiches und technikaffines Land wie China die US-amerikanischen KI-Chips in den heimischen Rechenzentren durch welche von Huawei ersetzen will, dann geht ein Beben durch die KI-Landschaft. So jüngst geschehen.

Nach über einem Jahr Verhandlungen soll Intel laut Medienberichten künftig wieder Prozessoren für Apple fertigen. Die US-Regierung trieb das vorläufige Abkommen massiv voran und sorgte damit für einen Aufschwung der Intel-Aktie.

Intelligente Produkte sind schon so lange Teil unseres Lebens, dass wir mittlerweile immer mehr von ihnen erwarten und manchmal enttäuscht sind, wenn sie etwas nicht können. Umso erfreulicher, dass die nächste Generation von Edge-Geräten einen großen Sprung nach vorne verspricht.

Qualcomm übernahm Arduino, um seine Dragonwing-Edge-AI-SoCs in einem riesigen IoT-Ökosystem zu etablieren. Codico zeigt anhand des Arduino UNO Q die Möglichkeiten des ersten Arduino mit Dual-Brain-Architektur.

Wann kommt endlich Arduino VENTUNO Q, die echtzeitfähige Edge-KI-Plattform für rund 300 Euro auf den Markt? Und ist sie tatsächlich industrietauglich? Distributor Codico, der eng mit Qualcomm/Arduino zusammenarbeitet, stellt sich den Fragen der ELEKTRONIKPRAXIS.

Die Elektronikbranche lebt von Menschen, die nicht nur zuschauen, sondern gestalten – von Visionären, die mit Mut und technischer Exzellenz die Welt von morgen bauen. Genau diesen Pioniergeist feiert der ElectroTEC Pioneer Award. Am 21. Mai verwandelte sich das Vogel Convention Center in Würzburg erneut in den Mittelpunkt der Innovationswelt, als die begehrten Trophäen verliehen wurden.

KI für Arzneimittelforschung, Hochleistungsrechner für Klimamodelle, Softwareentwicklung für autonome Fahrzeuge – immer komplexere Aufgaben bekräftigen den Bedarf an leistungsstarker Soft- und Hardware-Infrastruktur. Eine länderübergreifende Initiative mit Partnern aus ganz Europa, darunter der TU München, arbeitet an eigenen Hochleistungschips und Software für Supercomputer.

Ein Forschungsteam des MIT und weiterer Partner hat ein Verfahren vorgestellt, mit dem Lithium aus Spodumen mit deutlich geringerem Energieeinsatz gewonnen werden soll als bei der etablierten Hartgesteinsverarbeitung.

Infineon koordiniert das EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power – ein 91-Millionen-Euro-Konsortium aus 15 europäischen Ländern, das die nächste Generation intelligenter Leistungselektronik entwickeln soll. Im Mittelpunkt steht die heterogene Integration von Si, SiC und GaN auf Systemebene.

Die Elektromobilität scheitert im Bestand oft an Leistung und Kosten. Der Beitrag zeigt, warum 2,3 kW im Alltag ausreichen – und wie ein Schieflastbegrenzer einphasiges Laden skalierbar macht.

Klassische Sicherungen haben eine träge Reaktion und ungenaue Auslösung. Siliziumbasierte Lösungen versprechen präziseren, schnelleren und intelligent steuerbaren Schaltungsschutz – ohne die Nachteile konventioneller Konzepte.

Die Implementierung eines RISC-V-Softcores kann Entwickler vor unerwartete Herausforderungen stellen, wenn es an der notwendigen Dokumentation mangelt. Dieser Beitrag zeigt einige potenzielle Hürden und Grenzen anhand der Portierung von OpenTitan Earl Grey auf den ZCU102-SoC auf.

Lattice Semiconductor plant die Übernahme des Softwareunternehmens AMI. Die Kombination aus Low-Power-FPGAs, Firmware und Handhabbarkeit zielt auf sichere Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur.

PLC2-Gründer Eugen Krassin hat die Entwicklung von FPGAs fast von Anbeginn mitgemacht. Im Interview spricht der Coach über 40 Jahre FPGA-Geschichte und die Anforderungen an Ingenieure im Jahr 2026.

Ingenieure arbeiten oft mit massiven Software-Layern. Doch wo ist das Gespür für die Hardware? Prof. Dr. Christian Siemers bildet seit Jahrzehnten Entwickler aus. Ein Gespräch über den Wandel einer Branche.

Forschende der ETH Zürich haben ein Quantenexperiment vorgestellt, mit dem sich nach eigenen Angaben perfekte und zertifizierbare Zufallszahlen erzeugen lassen.

Mit steigender Leistungsdichte von SiC-Modulen wird nicht mehr der Halbleiter selbst zum limitierenden Faktor, sondern der Wärmepfad zum Kühlmedium. Direktgekühlte Substrate sollen thermische Widerstände reduzieren und neue Freiheitsgrade im Design eröffnen.

Von humanoiden Robotern verspricht sich die Industrie einen gewaltigen Nutzen. Sie sollen Tätigkeiten übernehmen, die bislang ausschließlich Menschen verrichten konnten. Nun findet gegenwärtig ein Übergang von reinen Prototypen zu ersten Pilotprojekten mit Humanoiden statt.

Die G7-Staaten und die EU-Kommission haben erstmals gemeinsame Mindestanforderungen für sogenannte „Software Bill of Materials for AI“ definiert. Die Richtlinie soll Transparenz über KI-Modelle, Trainingsdaten, Abhängigkeiten und Sicherheitsmechanismen schaffen.