Viel ist nicht bekannt über Chinas Versuch, eigene Lithografiemaschinen zur Herstellung fortgeschrittener Halbleiter zu bauen. Die Anstrengungen werden geheim gehalten, seit die USA und ihre westlichen Verbündeten den Export der Technologie in die Volksrepublik blockieren.

Forscher nutzen bei der CL1-Plattform lebende Neuronen anstelle von Silizium-Chips. Diese empfangen Eingaben, verarbeiten Informationen und erzeugen elektrische Signale. Die Neuronen lernen komplexe Aufgaben in Minuten und verbrauchen wenig Energie.

Am 20. Januar 2027 tritt die neue EU-Maschinenverordnung in Kraft und bringt tiefgreifende Änderungen für die europäische Industrie mit sich. Da es keine Übergangsfrist gibt, müssen Hersteller jetzt aktiv werden. Safety und Security gehören künftig untrennbar zusammen. Was muss bis zum Stichtag alles erledigt sein?

Der weltweite Halbleitermarkt ist 2025 deutlich gewachsen. Laut vorläufigen Zahlen von Gartner lag der Umsatz bei 793 Milliarden US-Dollar, getrieben vor allem durch KI-Prozessoren und Speichermodule.

Wie können wir effizienter und nachhaltiger mit den Ressourcen umgehen, die uns zur Verfügung stehen? Welche Wege zu einem nachhaltigen Gegenmodell zur Wegwerfgesellschaft, also zur Kreislaufwirtschaft, führen können, erforscht das Projekt CircEL für sechs Jahre an der Universität Freiburg.

An der Technischen Universität München ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Gefertigt wurde der neuromorphe Prozessor nach dem Standard des taiwanesischen Marktführers TSMC. Auf Grundlage dieses Entwurfs sollen ab 2028 eigene KI-Prozessoren durch ESMC in Dresden gefertigt werden.

Was, wenn Supraleitung gar nicht der Auslöser magnetischer Effekte ist, sondern ihren schon lange verborgenen Magnetismus ans Licht bringt? Eine Publikation zeigt, wie sogenannte Altermagnete genau dadurch sichtbar werden, dass die Supraleitung gezwungen wird, ihre Symmetrien zu brechen.

Ingenieure des MIT haben Strukturen entwickelt, die mit Wärme rechnen können. Durch die Nutzung von überschüssiger Wärme anstelle von Strom könnten demnach mikroskopisch kleine Siliziumstrukturen eine energieeffizientere Wärmesensorik und Signalverarbeitung ermöglichen.

Bei der EMV spielt die Schirmung von Gehäusen und Leitungen eine wichtige Rolle. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität bei Gehäusen, Leitungen und Steckverbindern zu gewährleisten. In Teil 3 geht es um die Dämpfung einer Emissionsquelle auf der Leiterplatte durch eine Absorberfolie (EMI-Patch).

Auf der Leitmesse Embedded World präsentiert Panasonic Industry im März neue IoT-Lösungen für das Internet der Dinge. Ein Highlight bildet ein Wärmebildsensor, der Personen und Temperaturen präziser erfasst als bisherige Modelle.

Ob in Kabelisolierung, als Anti-Haft-Beschichtung im Gehäusebau oder in der Chipfertigung: PFAS gelten auch in der Elektronik oft als unverzichtbar. Doch das EU-Verbot wird kommen. Der Kölner Kunststoffspezialist Igus zeigt, dass ein Verzicht auf das bewährte PTFE ohne Performance-Verlust möglich ist und teilweise sogar mechanische Vorteile bietet. Was kann die Elektronikbranche davon lernen?

Baden-Württemberg fördert elf Projekte für den Transfer von Quantentechnologien in praktische Anwendungen. Die Schwerpunkte sind Quantensensorik, abhörsichere Kommunikation und photonische Integration.

Mit dem ChipStack AI Super Agent bringt Cadence eine agentenbasierte KI-Lösung für Front-End-Design und Verifikation auf den Markt. Erste Anwender berichten von deutlich verkürzten Verifikationszeiten.

Die embedded world 2026 lädt vom 10. bis zum 12. März 2026 in die Nürnberger Messe, um Ihnen mit Konferenzprogramm und Ausstellung die neuesten Entwicklungen in IoT, Safety & Security, Embedded Systems, Edge & KI zu präsentieren – wir haben alle wichtigen Details für Sie im #ew26-Überblick!

Auf der Intel Connection Japan 2026 hat Intel erstmals konkrete Daten und Architekturdetails zu Z-Angle Memory (ZAM) präsentiert. Der neue Speichertyp soll HBM in puncto Energieeffizienz, Thermik und Dichte deutlich übertreffen.

Skalierung und Wertschöpfung von künstlicher Intelligenz sind nach wie vor schwer zu erreichen. Das hat die Studie „Executive Summary: A Cross Industry View of the State of AI in 2025“ von HTEC ergeben. Dabei liegt das größte Hindernis allerdings nicht in der Technologie, sondern in einer unvollständigen Integration.

Auf der Leitmesse Embedded World präsentiert Panasonic Industry im März neue IoT-Lösungen für das Internet der Dinge. Ein Highlight bildet ein Wärmebildsensor, der Personen und Temperaturen präziser erfasst als bisherige Modelle.

Moderne Fahrzeugsoftware ist zu komplex für reine Tests. Versteckte Ausführungspfade, Speicherfehler und Multicore-Effekte bleiben oft unentdeckt. Formale Verifizierung wird hier zu einem entscheidenden Faktor.

Das Arduino App Lab ist eine integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) und vereinfacht das Prototyping. Das neue Release 0.4.0 erleichtert etwa Import-/Exportfunktionen.

Bei Tests von Embedded-Systemen fallen oft die Begriffe Software-in-the-Loop (SiL), Processor-in-the-Loop (PiL) oder Hardware-in-the-Loop (HiL). Leider ist Entwicklern oft unklar, wann welcher dieser Testansätze einzusetzen ist. Dieser Beitrag verschafft einen Überblick.

Litauen investiert in eines der größten Batteriespeicherprojekte im Baltikum: 291 MW Leistung und 582 MWh Kapazität sollen ab 2027 das Stromnetz stabilisieren und erneuerbare Energien flexibler integrieren.

Efficient Power Conversion (EPC) und Renesas Electronics Corporation bündeln ihre GaN-Kompetenz – und greifen damit die Effizienzgrenzen des Siliziums frontal an. Die Allianz könnte Power-Architekturen grundlegend verändern.

Sungrow setzt ein Zeichen für den Ausbau seiner Präsenz in Europa. Das Unternehmen hat mit dem Bau seiner ersten europäischen Produktionsstätte für Energiespeichersysteme und Wechselrichter im polnischen Wałbrzych begonnen.

GaN- und SiC-Transistoren senken die klassischen Schaltverluste durch bisher unerreichte Schaltfrequenzen. In realen Designs verschiebt sich jedoch das Problem vom Halbleiter hin zur Induktivität, die unter den schnellen Flanken zur neuen Verlustquelle wird.

Die Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs erweitern das Mid-Range-Portfolio des FPGA-Anbieters um moderne Speicher-, I/O- und Sicherheitsfunktionen für datenintensive Systeme in Industrie, Test und professionellen AV-Anwendungen.

FPGA-Entwicklung über Auszeichnungssprachen wie Verilog und VHDL gilt als schwer zugänglich. Doch Software-Programmiersprachen wie C oder C++ sind hierfür häufig unzureichend. Eine universelle Sprache für FPGA/ASIC-Design mit Software-Tools und Abstraktionen wie Livt könnte diese Lücke schließen.

Mit oHFM stellt die SGET erstmals einen herstellerunabhängigen Standard für FPGA-Module vor. Ziel ist es, modulare FPGA-Designs zu vereinfachen und über Anbieter und Leistungsklassen hinweg skalierbar zu machen.

Der Einsatz neuronaler Netze in eingebetteten Systemen ist aufgrund von Energie-, Ressourcen- und Laufzeitanforderungen herausfordernd. FPGas bieten durch ihre Konfigurierbarkeit mehr Freiheiten als GPUs, ohne mehr Energie zu benötigen – gezielte Optimierung vorausgesetzt.

Immer mehr Wintersport-Gebiete zeigen sich von ihrer grünen Seite. Das liegt zum Teil auch an der globalen Erwämung, weswegen das grüne Gras durch den Schnee blickt. Doch was können die Gebiete für weniger Emissionen leisten?

Auf der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 Technologieunternehmen aus Afrika, Asien, Europa und Nordamerika die Gründung der Trusted Tech Alliance (TTA) bekannt gegeben. Zu den führenden Köpfen zählen Microsoft, Ericsson und SAP. Die Initiative versteht sich als branchenübergreifender Zusammenschluss entlang des gesamten Technologie-Stacks – von Konnektivität und Cloud-Infrastruktur über Chips bis hin zu Software und KI.

Die embedded world 2026 lädt vom 10. bis zum 12. März 2026 in die Nürnberger Messe, um Ihnen mit Konferenzprogramm und Ausstellung die neuesten Entwicklungen in IoT, Safety & Security, Embedded Systems, Edge & KI zu präsentieren – wir haben alle wichtigen Details für Sie im #ew26-Überblick!

Eine Bitkom-Befragung zeigt: Bei einem Internetausfall würde jedes fünfte deutsche Unternehmen sofort stillstehen. 83 Prozent erwarten eine Krise durch hybride Angriffe. Gleichzeitig befürchtet mehr als die Hälfte aller Unternehmen in den nächsten 5 Jahren einen Konflikt zwischen Russland und einem NATO-Land.