Zwei kritische Sicherheitslücken in PHP sorgen am 21. Oktober 2026 für vorsorglich abgeschaltete Websites weltweit. Auch deutsche Behörden und Einrichtungen sind betroffen. Sicherheitsupdates sind inzwischen verfügbar. Was dahintersteckt und welche PHP-Versionen aktualisiert werden müssen.

Ferraris Hochseeyacht Hypersail soll ihren elektrischen Energiebedarf vollständig aus erneuerbaren Quellen decken. ABB unterstützt die Integration eines Bordnetzes mit 48- und 800-V-Gleichspannung. Welche Verbraucher die hohe Spannung rechtfertigen, bleibt bislang offen.

Der niederländische Maschinenbauer ASML ist vor allem für seine Lithografiesysteme bekannt. Mittlerweile interessiert sich das Unternehmen auch für Advanced Packaging. Patentanmeldungen deuten darauf hin, dass sogar an einer eigenen Hybrid-Bonding-Anlage gearbeitet werden könnte.

Für Energiespeicher sind vier einstufige Wandlertopologien gängig. Mit ihrem großen Spannungsbereich und ihrem dynamischen Ansprechverhalten eignen sich die DAB- und die SR-DAB-Topologie am besten. Ein Vergleich der Topologien.

Während bewährte Verfahren aus der Chipfertigung die Entwicklung von Quantenprozessoren vorantreiben, könnte Quantencomputing zukünftig auch der Halbleiterindustrie zu Fortschritten verhelfen. Doch wann lohnt sich der Einsatz von Quantencomputern tatsächlich?

Intel plant die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq. Dessen Software zur automatisierten Synthese von Quantenalgorithmen soll Intels Entwicklung siliziumbasierter Quantenprozessoren ergänzen.

Fraunhofer EMFT, Fraunhofer IZM und die japanische Yamagata University entwickeln Fertigungsverfahren für ultradünne, biegbare Chipgehäuse. Im Projekt sollen Packaging, gedruckte Leiterstrukturen und Verkapselung in einer skalierbaren Prozesskette zusammengeführt werden.

Die Nobelversammlung am Karolinska-Institut hat beschlossen, den Nobelpreis für Medizin 2026 „für ihre Entdeckungen bei lichtgesteuerten Ionenkanälen und der Optogenetik“ an folgende Personen zu verleihen: Karl Deisseroth, Howard Hughes Medical Institute und Stanford University, USA, Peter Hegemann, Humboldt-Universität zu Berlin, Deutschland, Georg Nagel, Universität Würzburg, Deutschland.

Transparente, leitfähige Strukturen auf Metal-Mesh-Basis bündeln mehrere Funktionen in einer einzigen Folie. Bopla nutzt diese Technologie für Systemlösungen, mit denen sich selbst komplexe Funktionen unsichtbar in Oberflächen integrieren lassen, ohne die Optik elektronischer Geräte zu beeinträchtigen.

Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie etabliert. Ob hochwertige und langlebige Verbindungen entstehen, hängt dabei entscheidend von der Sauberkeit der Bondoberflächen ab. Die Schneestrahltechnik sorgt prozesssicher und wirtschaftlich für die erforderliche Reinheit.

Klassische, planare Gap-Pads stoßen bei variierenden Bauteilhöhen und komplexen Baugruppentopografien zunehmend an ihre Grenzen. Der Beitrag stellt ein neuartiges Verfahren zur additiven Herstellung dreidimensionaler Gap-Pads vor, das eine bislang nicht erreichbare Gestaltungsfreiheit im Wärmemanagement ermöglichen soll.

Was sind die wichtigsten Kriterien für die Auswahl von Steckverbindern? Welche technischen Anforderungen werden an die Strom- und Datenübertragung gestellt? Welche regionalen Unterschiede gibt es bei der Nutzung von Online-Tools im Konstruktionsprozess?

Künstliche Intelligenz soll die Entwicklung von Software-Defined Vehicles (SDVs) grundlegend verändern. Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV (AI-assisted methods and tools for Software-Defined Vehicle engineering automation) arbeiten mehr als 50 Partner aus Industrie und Wissenschaft an einer offenen, KI-gestützten Engineering-Toolchain für deren Entwicklung und Absicherung.

Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?

Der Vorsprung der US-amerikanischen Top-KI-Modelle schmolz kontinuierlich und ist nun endgültig dahin: Mit Kimi K3.1 Pro überholt nun ein chinesisches LLM den Platzhirsch ChatGPT und konkurriert mit Frontier-LLMs in den Top 5.

Mit einer nach eigenen Angaben neuartigen Klasse an Mikrocontrollern wendet sich Synaptics an den Embedded-Bereich für energieeffiziente lokale KI-Anwendungen. Die sogenannten xMCUs der Astra-SR-200-Serie kombinieren Arm-Prozessorkerne, eine Coral-NPU und integrierten DRAM.

Bei der Verarbeitung hochelastischer technischer Textilien entscheiden Schnittgenauigkeit, Materialausnutzung und Produktionseffizienz über Qualität und Wirtschaftlichkeit. Herkömmliche Schneidsysteme stoßen dabei zunehmend an ihre Grenzen. Lesen Sie, wie Edge-KI und schnelle Netzwerkanbindungen den Zuschnitt optimieren können.

In der sich rasant entwickelnden Welt der künstlichen Intelligenz und der Robotik ist es entscheidend, Anwendungen zukunftssicher zu gestalten. Wie dies gelingt, verrät dieser Beitrag.

Rust kennenlernen, bestehende C-Anwendungen modernisieren und parallele Programme beherrschbar machen: Die Programmiersprachen-Seminare des ESE-Kongresses 2026 verbinden Sprachkonzepte mit konkreten Entwicklungsaufgaben. Im Mittelpunkt stehen praktische Lösungswege für Embedded-Entwickler – vom ersten Mikrocontroller-Projekt bis zur Absicherung von Firmware.

Mit zertifizierter Plattform-Software, Referenzdesigns und modularen Safety-Apps lässt sich der Aufwand für SIL3-fähige Embedded-Systeme deutlich reduzieren.

Das Fraunhofer ISE hat siliziumreiche 25-Ah-Pouchzellen über mehr als 1.000 Vollzyklen betrieben. Danach blieb eine Restkapazität von über 83 Prozent. Entscheidend für die Langzeitstabilität war der mechanische Anpressdruck auf die Zellen.

Für Energiespeicher sind vier einstufige Wandlertopologien gängig. Mit ihrem großen Spannungsbereich und ihrem dynamischen Ansprechverhalten eignen sich die DAB- und die SR-DAB-Topologie am besten. Ein Vergleich der Topologien.

Ferraris Hochseeyacht Hypersail soll ihren elektrischen Energiebedarf vollständig aus erneuerbaren Quellen decken. ABB unterstützt die Integration eines Bordnetzes mit 48- und 800-V-Gleichspannung. Welche Verbraucher die hohe Spannung rechtfertigen, bleibt bislang offen.

Es gibt verschiedene Maßnahmen, mit denen man die Lebensdauer eines batteriebetriebenen Gerätes verlängern bzw. die eingesetzte Batterie so klein wie möglich machen kann. Im Kern dreht es sich darum, das System so energieeffizient wie möglich zu machen. Der Power-Tipp zeigt, an welchen Stellschrauben man drehen muss.

Arm hat tiefer in den Aufbau seiner AGI-Server-CPU blicken lassen. Zwei in 3 nm gefertigte Compute-Chiplets, UCIe als Die-to-Die-Verbindungen und 96 PCIe-6.0-Lanes sollen hohe Rechen- und I/O-Dichte bei 300 W ermöglichen. Interessant ist, wie Arm aus zwei Dies ein möglichst einheitliches Serversystem macht.

515 Teilnehmer, 128 Vorträge und Seminare, 120 Referenten und 37 Aussteller: Mit neuen Bestmarken bestätigte die FPGA Conference Europe 2026 ihren Anspruch als Leitkongress rund um die FPGA-Entwicklung – und zeigte eindrucksvoll die brennenden Trends bei der Entwicklung mit und um frei programmierbare Systeme auf.

AMD integriert in seiner neuesten Generation der Adaptive-SoC-Reihe Versal Premium Arbeitsspeicher direkt ins Chipgehäuse. Die Memory-on-Package-Variante (MoP) Die MoP-Variante soll mehr Bandbreite, weniger Platinenfläche und längere Verfügbarkeit bieten als andere vergleichbare programmierbare SoCs oder FPGAs bieten.

Ein Sequencing kann mit den richtigen Bausteinen recht einfach ausgeführt werden. Bei den meisten Anwendungen ist keine zusätzliche Hilfsspannungsversorgung nötig und eine aufwändige Programmierung entfällt. Somit kann eine zuverlässige Sequenzierung in kürzester Zeit entworfen werden.

Künstliche Intelligenz soll die Entwicklung von Software-Defined Vehicles (SDVs) grundlegend verändern. Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV (AI-assisted methods and tools for Software-Defined Vehicle engineering automation) arbeiten mehr als 50 Partner aus Industrie und Wissenschaft an einer offenen, KI-gestützten Engineering-Toolchain für deren Entwicklung und Absicherung.

Ein manipuliertes Video des Chefs oder die gefälschte Stimme des Kindes in einer Notlage am Telefon: Cyberkriminelle setzen verstärkt auf Deepfakes. Doch obgleich neue Betrugsmaschen wie Deepfakes stark zunehmen, die meisten Opfer trifft es weiterhin mit altbekannten Methoden, so das Ergebnis einer Bitkom-Studie.

Mit der Functional Safety Language 1.0 stellt Accellera ein einheitliches Format für Sicherheitsanalysen bereit. Der Standard soll nicht nur den Datenaustausch zwischen Entwicklungswerkzeugen und Unternehmen erleichtern, sondern auch die Wiederverwendung von FMEDA-Daten ermöglichen.

Bei gestapelten Chips wird die Wärmeabfuhr zunehmend zur Herausforderung. Siemens und Nvidia haben deswegen einen KI-gestützten EDA-Workflow entwickelt, der elektrische und thermische Analysen automatisiert. Laut Siemens lassen sich damit bis zu 50-mal mehr Entwurfsvarianten untersuchen.