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Aktuell
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2019/2020/EU und 2019/2015/EU
RoHS-Richtlinie: Nächste Stufe des Leuchtstofflampenverbots
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Robotik
Roboter-Forschung: Wie Asien, Europa und Amerika investieren
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Schmutzabweisendes Ultradünnglas
Mit Titanoxid beschichtetes Glas für Solarpaneele
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Messungen im E-Band
NXP und Cubtek entwickeln 4D-Bildgebungsradar für Fahrzeuge
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Prozessorhersteller
Intel mit Umsatzeinbruch und Verlust – Aktie fällt
Aktuelle Heftausgaben
Meistgelesene Beiträge
Selbstlötende Platine
Eine Leiterplatte, die Bauteile selbst verlötet
Elektromobilität
„Das heutige Stromnetz ist eine veraltete Infrastruktur“
Leistungselektronik
Saarland: Wolfspeed und ZF wollen größte SiC-Chipfabrik der Welt bauen
Handelsbilanz vor neuem Negativrekord
Deutschlands Abhängigkeit von China nimmt zu
7,6 Mrd. US-Dollar
National Instruments prüft Übernahme durch Emerson
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Nach-Corona-Blues
Aderlass in der Tech-Branche: Microsoft streicht 10.000 Jobs
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Elektromobilität
Nächstes VW-Batteriezellwerk kommt – Produktion in Spanien ab 2026
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Wirtschaftspolitik
Studie: Deutschland verliert an Wettbewerbsfähigkeit
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Nach Erhalt der Typgenehmigung
Erste 7,5-t-Elektro-Lkw: Serienproduktion startet
Neueste Fachbeiträge
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Echtzeit-Betriebssystem Zephyr
Die Open-Source-Alternative für kleine Systeme
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Security im IoT
Cybersicherheit beim Edge Computing zuverlässig implementieren
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PCB-Antennen
Schritt-für-Schritt-Optimierung einer IIoT-Antenne
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Meilensteine der Elektronik
Geschichte und Bedeutung der Lithium-Ionen-Batterien
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Führungswechsel bei Texas Instruments
Neuer CEO bei TI: Rich Templeton geht – Haviv Ilan kommt
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2019/2020/EU und 2019/2015/EU
RoHS-Richtlinie: Nächste Stufe des Leuchtstofflampenverbots
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Prozessorhersteller
Intel mit Umsatzeinbruch und Verlust – Aktie fällt
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Aderlass in der Tech-Branche: Microsoft streicht 10.000 Jobs
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Strategische Zusammenarbeit
Nvidia und Foxconn: Gemeinsame Plattform für autonom fahrende Elektrofahrzeuge
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KI-Haftungsrichtlinie
Wer haftet für Schäden durch Künstliche Intelligenz?
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Wireless-Kompatibilität im Smart Home
Renesas unterstützt das neue Matter-Protokoll
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EP Basics: IoT-Protokolle
Was ist MQTT und was macht man damit?
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IoT im Gesundheitswesen
Wi-Fi und Bluetooth: Wildwuchs in Krankenhäusern und Arztpraxen vermeiden
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Leistungsfähige Mikrocomputer
COM-HPC Mini: PICMG ratifiziert neuen Hochleistungsstandard
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Elektromobilität
Batterie-Riese CATL startet Fabrik für Millionen Auto-Akkus
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Schmutzabweisendes Ultradünnglas
Mit Titanoxid beschichtetes Glas für Solarpaneele
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Elektromobilität
„Das heutige Stromnetz ist eine veraltete Infrastruktur“
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Leistungselektronik
Saarland: Wolfspeed und ZF wollen größte SiC-Chipfabrik der Welt bauen
Konferenz rund um die Themen Leiterplatte und Baugruppe

Würzburg, 24. und 25. Mai 2023
Technologietage Leiterplatte & Baugruppe
Wissen um die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen ist unverzichtbar für die Konstruktion eines CAD-Layouts. Das Testen von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion vor Ort gewinnt immer mehr an Bedeutung, was eine transparente und logistische Kooperation zwischen Kunde und Dienstleiter unabdingbar macht. Die Fachtagung vermittelt Ihnen detailliertes Praxiswissen, das Sie mit den Regeln, aber auch mit Freiräumen vertraut macht.
Jetzt informieren und anmeldenLeitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Würzburg, 12. bis 14. Juni 2023
Anwenderkongress Steckverbinder
Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten elektrotechnische Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders. Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.
Jetzt informieren und anmelden:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bc/1d/bc1d607d479785c07818d62dc53be1c9/0108800235.jpeg)
Call for Papers
FPGA Conference 2023: Mitmachen und Vortragsthema einreichen!
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Verliert Samsung nach Qualcomm auch Tesla?
Teslas Full-Self-Driving-Chips: TSMC statt Samsung
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Multi-Messinstrument
Elf Messgeräte auf der Hardwareplattform Moku:Pro
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Lizenzfreie Prozessoren
Freie FPGA-Softcore-CPUs auf RISC-V-Basis
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NXP und Cubtek entwickeln 4D-Bildgebungsradar für Fahrzeuge
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Wärmeenergie und Temperatur
NASA bringt Wärmebildkamera in den Weltraum
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Prüfadapter für Platinen
ATX baut High-End-Adapter zwischen Produkt und Messtechnik
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Sub-Terahertz-Frequenzen
6G: Rohde & Schwarz unterstützt bei Messungen der Kanalausbreitung
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Elektromotoren und Leistungselektronik
Wärmeleitfähige Vergusslösungen optimieren Elektromobilität
Welche Leistungssteigerungen bei Elektromotoren und Leistungselektronik sind durch den Einsatz neuartiger wärmeleitfähiger Vergussmassen möglich und wie gestalten diese Vergusssysteme die Zukunft der E-Mobilität mit?
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Elektromobilität
Benutzerauthentifizierung für Ladestationen optimal umsetzen
Für den sicheren Betrieb von Ladesäulen ist es wichtig, den Zugang auf berechtigte Personen zu beschränken und sensible Informationen zu schützen. Erfahren Sie, was bei der Umsetzung einer zukunftsfähigen Authentifizierungslösung zu beachten ist.
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Designtipps zur Präzisionsdatenerfassung
Instrumentenverstärker mit programmierbarer Verstärkung
Dieses Whitepaper erklärt die Schlüsselaspekte beim Entwurf eines diskreten, vollständig differenziellen, programmierbaren Instrumentenverstärkers mit großer Bandbreite und zeigt die Präzision beim Ansteuern einer Hochgeschwindigkeits-Signalkette.
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PCB-Designguide
Leitlinien zum Layout von Mixed-Signal-Leiterplatten
Das PCB-Layout für Mixed-Signal-Anwendungen kann schnell zur Herausforderung werden. Dieses Whitepaper gibt praktische Hilfestellungen zu Platinenlagenaufbau, Komponentenplatzierung und Masseflächen.
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Führungswechsel bei Texas Instruments
Neuer CEO bei TI: Rich Templeton geht – Haviv Ilan kommt
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Prozessorhersteller
Intel mit Umsatzeinbruch und Verlust – Aktie fällt
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World Ethical Electronics Forum
Wie wichtig ist ethisches Verhalten von Unternehmen?
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Chipindustrie-Ausrüster
ASML rechnet nach durchwachsenem Jahr mit Aufwind
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MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH
OOP-Grundlagen: Sprachunabhängiger Einstieg in die objektorientierte Programmierung (Seminar)
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SAB Bröckskes GmbH & Co KG
Hochflexible Anschlussleitung für HV-Prüfstände
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CADFEM Germany GmbH
Ansys 2023 R1 – Fokus Automatisierung und Digitalisierung im Engineering - Update zur neuen Version inkl. Tipps von CADFEM
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