Halbleiterfertigung in Europa Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips

Von Sebastian Gerstl 1 min Lesedauer

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GlobalFoundries und Qualinx haben in Dresden einen vollständig europäischen Fertigungsablauf für einen GNSS-Chip abgeschlossen. Ziel sind Anwendungen in Luftfahrt, Verteidigung und kritischer Infrastruktur.

Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries(Bild:  Globalfoundries)
Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries
(Bild: Globalfoundries)

Globalfoundries und Qualinx haben nach eigenen Angaben einen durchgängigen Halbleiterfertigungsprozess innerhalb Europas abgeschlossen. Der Prozess wurde im Werk von Globalfoundries in Dresden umgesetzt und basiert auf der FDX-Technologie des Unternehmens.

Qualinx war Erstkunde des Ablaufs und brachte ein GNSS-SoC-Design ein. Der Chip der QLX3xx-Reihe ist für Anwendungen im Bereich Positionierung, Navigation und Zeitgebung vorgesehen, etwa für Synchronisationsnetze, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung sowie kritische Infrastruktur.

Der Fertigungsablauf umfasst Schritte von der Übernahme des Designs über Maskenservices bis zur Waferfertigung. Nach Angaben der Unternehmen verließen dabei weder sensible Designdaten noch physische Materialien die Europäische Union.

Ausbau des Fertigungsmodells geplant

Das Dresdner Werk von Globalfoundries soll diesen europäischen Ablauf bis Ende 2026 weiter automatisieren. Die Fertigung wird im Rahmen des European Chips Act mitfinanziert und soll Anforderungen von Behörden, Verteidigungsstellen, Systemintegratoren und Betreibern kritischer Infrastruktur abdecken.

Ab 2027 sollen Kunden aus Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und kritischer Infrastruktur den automatisierten Prozess regulär nutzen können. Geplant ist dabei auch die Einbindung europäischer Partner für IP, Maskenherstellung sowie Montage- und Testdienstleistungen.

Parallel arbeitet Globalfoundries mit der Deutschen Telekom an Verfahren für den Umgang mit Produktionsdaten. Dabei geht es darum, Daten von Design und Tape-out bis Fertigung, Test und Qualitätssicherung über europäische Netze, Cloud-Infrastrukturen und Rechenzentren zu verarbeiten, zu übertragen und zu speichern.(sg)

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