Versal Premium Gen 2 Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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AMD integriert in seinerneuesten Generation der Adaptive-SoC-Reihe Versal Premium Arbeitsspeicher direkt ins Chipgehäuse. Die Memory-on-Package-Variante (MoP) Die MoP-Variante soll mehr Bandbreite, weniger Platinenfläche und längere Verfügbarkeit bieten als andere vergleichbare programmierbare SoCs oder FPGAs bieten..

Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch.(Bild:  AMD)
Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch.
(Bild: AMD)

AMD hat mit Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) eine neue Variante seiner adaptiven SoCs vorgestellt. Die Bausteine integrieren bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher direkt im Package und sollen damit Daten näher an die Recheneinheiten bringen.

Nach Angaben des Unternehmens erreicht die Lösung eine Speicherbandbreite von bis zu 288 GByte/s. Gegenüber Designs mit diskretem Speicher kann die benötigte Platinenfläche laut AMD um bis zu 60 Prozent sinken. Damit richtet sich die Plattform an Systeme, in denen hohe Datenraten, kompakte Bauformen und ein begrenztes Leistungsbudget zusammenkommen.

Speicherintegration für kompakte Systeme

Zielmärkte sind unter anderem Physical AI, Netzwerktechnik, Mess- und Prüfsysteme, professionelle Videotechnik sowie Luftfahrt-, Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen. Besonders bei Formfaktoren wie EDSFF oder 3U VPX kann der Verzicht auf externes Hochgeschwindigkeits-Routing den Systemaufbau vereinfachen.

Die integrierte LPDDR5X-Schnittstelle ist vorvalidiert. Dies soll Entwicklern weniger Aufwand bei Board-Level-Design, Simulation und Validierung ermöglichen. AMD sieht darin einen Weg, Entwicklungszeiten zu verkürzen, Designrisiken zu senken und teure Überarbeitungen von Leiterplatten zu vermeiden.

Für die Anbindung an größere Systemarchitekturen unterstützen die neuen Bausteine CXL 3.1 und PCIe 6.0 mit 64 Gb/s als Hard-IP. In Kombination mit AMD-Epyc-Prozessoren und CXL-Speichererweiterungen sollen sich Speicherressourcen flexibler skalieren lassen. Der LPDDR5X-Speicher wird mit bis zu 9.000 Mbit/s unterstützt.

Langlebigkeit und Sicherheit im Fokus

Anders als Lösungen mit High-Bandwith-Memory (HBM), das ansonsten für KI-Anwendungen hoch gepriesen wird, setzt AMD bei Versal Premium Gen 2 MoP bewusst auf LPDDR5X. Das Unternehmen begründet dies unter anderem mit längeren Produktzyklen: Die Bausteine sollen für mehr als 15 Jahre unterstützt werden. Damit will AMD das Risiko verringern, dass Kunden wegen kürzerer HBM-Aktualisierungszyklen ihre Produkte früher überarbeiten müssen.

Die Geräte sind für industrielle Einsatzbedingungen ausgelegt und sollen in einem Temperaturbereich von minus 40 bis 110 Grad Celsius arbeiten. Damit adressiert AMD dauerhaft betriebene und missionskritische Systeme, bei denen Leistung, Verfügbarkeit und Robustheit zusammenfallen.

Bei der Sicherheit nennt AMD PCIe Integrity and Data Encryption, DDR-Speicherverschlüsselung in integrierten Controllern sowie fest verdrahtete 400G High-Speed Crypto Engines. Dadurch sollen Daten auf der Verbindungsebene, im Speicher und bei sicherer Hochgeschwindigkeitsverarbeitung geschützt werden, ohne programmierbare Logik unnötig zu belasten.

Entwickler können laut AMD bereits mit standardmäßigen Versal Premium Series Gen 2 Devices arbeiten, die verfügbar sind. Die MoP-Varianten sollen Ende 2026 bemustert werden. Produktionslieferungen sind für die zweite Jahreshälfte 2027 geplant.(sg)

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