Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung

Siliziumphotonik in Serie Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung

24.06.2026 Von Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 1 min Lesedauer

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Damit photonisch integrierte Schaltungen (PICs) den Massenmarkt erobern können, muss die Test-Infrastruktur mitziehen. Advantest und Openlight arbeiten künftig gemeinsam an End-to-End-Entwicklungen, um elektrooptische Bauelemente effizient und in hohen Stückzahlen zu prüfen.

Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln.(Bild: frei lizenziert / Pixabay) — Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Mit dem weiteren Wachstum von KI-Rechenleistung und High-Performance-Computing (HPC) stoßen klassische elektrische Schnittstellen an ihre Grenzen. Rechenzentren setzen daher zunehmend auf Siliziumphotonik und Co-Packaged-Optics-Technologien (CPO). Sie bieten die notwendige Bandbreite und Energieeffizienz, stellen die Halbleiterindustrie jedoch vor eine neue Herausforderung: Wie lassen sich elektrooptische Komponenten in der Hochvolumenfertigung (HVM) testen?

Licht und Strom gleichzeitig prüfen

Bisherige Testverfahren für Halbleiter sind primär auf elektrische Signale ausgelegt. Photonische anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (PASICs), wie sie Openlight entwickelt, erfordern jedoch eine hybride Testumgebung. Hier setzen die Partner an: Advantest bringt seine Expertise bei Halbleitertestsystemen ein, während Openlight sein Know-how in der heterogenen Integration der Siliziumphotonik beisteuert.

Ziel der Kooperation ist die Entwicklung eines skalierbaren End-to-End-Tests für die Massenproduktion. Diese soll insbesondere Optical Engines adressieren. Das sind jene Bauteile, die in künftigen KI-Generationen für die optische Datenübertragung direkt auf oder am Chip-Package zuständig sind.

Beschleunigung des Ökosystems

„Unsere führende Rolle bei den Testlösungen wird es ermöglichen, anspruchsvolle Lösungen bereitzustellen, welche die Anforderungen der Massenproduktion erfüllen“, erklärt Doug Lefever, Group CEO der Advantest Corporation. Die Partnerschaft soll die Einführung optischer Schnittstellen für Rechenzentren und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke beschleunigen.

Auch für Adam Carter, CEO von Openlight, ist die Zusammenarbeit ein strategischer Schritt: „Die Partnerschaft mit Advantest ermöglicht es uns, Photonic Application-Specific Integrated Circuit (PASIC) bereitzustellen, die den Fortschritt der KI-Technologie unterstützen und die Produktion skalierbar zu gestalten.“ (heh)

Halbleitertest: Durch KI-Anwendungen verändert sich auch die Testlandschaft. Advantest setzt auf integrierte Systeme, die Hardware und Software verbinden. (Bild: frei lizenziert)

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Stand: 08.12.2025

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