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Kommentar: Warum Huawei Skalierung neu definieren will „Tau“ von Huawei statt EUV?

Ein Gastkommentar von Heinz Arnold 2 min Lesedauer

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Mit der Skalierung von Halbleiterchips über die Signallaufzeit statt der Transistorgröße und einem (neuen) Ansatz zur Chipstapelung, „LogicFolding“ genannt, hat die Huawei-Chefin He Tingbo kürzlich auf der ISCAS für Furore gesorgt. Doch was ist dran an den Aussagen?

Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten?(Bild: Dall-E / KI-generiert)
Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten?
(Bild: Dall-E / KI-generiert)

Immer wieder kursieren Bilder im Netz, die zeigen sollen, dass China eine eigene EUV-Anlage bauen kann – die sogar besser wäre als die von ASML – und deshalb schon bald nicht mehr darunter zu leiden hätte, dass die EUV-Anlagen von ASML nicht eingeführt werden dürfen.

Doch was auf den Bildern tatsächlich zu sehen ist, weiß niemand. Es handelt sich wohl um plumpe Propaganda, die vor allem für Verunsicherung sorgen soll.

Mittlerweile wählt die Volksrepublik China offenbar einen geschickteren Weg, um die Folgen des Embargos zu mildern. „Tau“-Scaling nennt Huawei den Ansatz, mit dem Moore´s Law vom Tisch gewischt werden soll. Nicht mehr das zweidimensionale Schrumpfen der Geometrien würde die Leistungsfähigkeit künftiger Chipgenerationen definieren, sondern die zeitliche Dimension, die Signallaufzeiten. Daher „Tau“.

In ihrer Keynote auf der ISCAS 2026 (IEEE International Symposium on Circuits and Systems) in Shanghai präsentierte He Tingbo, Director von Huawei und Präsidentin der Semiconductor Business Unit, das Konzept. Sie zeigte, wie sich die Signallaufzeiten zwischen Transistoren, Chiplets, Chips und höheren Systemebenen verringern ließen. Neu war das nicht, daran arbeiten Halbleiterhersteller seit Jahrzehnten, derzeit halten verstärkt optische Interconnects Einzug.

Außerdem will He Tingbo in die dritte Dimension gehen und Transistorschichten übereinanderstapeln. Auch das ist nicht neu, in HBMs geschieht genau das. Huawei will hier nun aber mit einem angeblich völlig neuen Ansatz, „Logic Folding“ genannt, einen technischen Durchbruch erzielt haben. Wie genau Logic Folding funktioniert, ist meiner Ansicht nach aus dem Vortrag nicht hervorgegangen.

Massenfertigung von Halbleitern ohne EUV-Anlagen

Aber darauf kommt es wohl gar nicht an. Huawei will vielmehr zeigen, dass sich Chips der neuesten Generation produzieren lassen, die künftig leistungsfähiger wären als die Chips, die auf EUV-Anlagen von ASML strukturiert werden.

Wer so produzieren will, müsse sich nur in das Ökosystem einfügen, das Huawei aufbauen möchte. Ziel ist es offenbar, möglichst viele westliche Halbleiterhersteller davon zu überzeugen, auf teure EUV-Geräte zu verzichten und kostengünstiger zu produzieren. ASML wäre dann isoliert und das westliche Embargo würde China nicht mehr treffen.

Ob es der Propaganda gelingt, westliche Hersteller mit der Tau-Skalierung tatsächlich zu locken und ins eigene Lager zu ziehen? Das wage ich zu bezweifeln. Vielleicht sorgt die angelaufene Propagandamaschine vorübergehend für Verunsicherung, mehr aber auch nicht.

Eines zeigt die Keynote aber auf jeden Fall: China hat die Hoffnung aufgegeben, zumindest bis 2031 etwas annähernd Gleichwertiges zu den EUV-Maschinen von ASML bauen zu können. Der Vorsprung von ASML lässt sich also nicht aufholen.

Eine Wundermaschine, die durch einen genialen technischen Trick Strukturen unter 7 nm in großen Stückzahlen fertigen kann, ist offenbar ebenfalls nicht in Sicht. So steckt in der ganzen Propaganda wohl doch ein Funken Wahrheit. (kr)

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