Leiterplattenmarkt im Umbruch Unimicron: In Geldern ist Schluss, in Asien wird ausgebaut

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Unimicron wickelt seine deutsche Leiterplattenfertigung ab und investiert in Asien in neue Kapazitäten. Beide Entwicklungen schließen sich nicht gegenseitig aus, aber wie passt das zum KI-Boom und was bedeutet das für deutsche Bestücker?

Am 27. Oktober 2026 fasste der taiwanische Leiterplattenhersteller Unimicron zwei Beschlüsse, die auf den ersten Blick nicht zusammenpassen: Die deutsche Tochtergesellschaft in Geldern wird abwickelt, wir berichteten darüber, und gleichzeitig genehmigte der Konzern zusätzliche Bestellungen für Fertigungsanlagen im Umfang von 50,9 Milliarden Taiwan-Dollar. Das entspricht aktuellen Kursen nach rund 1,4 Milliarden Euro. Mit den Anlagen plant Unimicron, neue Fabriken auszustatten und die Fertigungsverfahren weiterzuentwickeln. Die Bestellungen sollen abhängig von der Nachfrage und der Marktentwicklung erfolgen.

Während also in Deutschland die Leiterplattenproduktion eingestellt wird, baut die Konzernmutter insbesondere ihre Kapazitäten für anspruchsvolle IC-Substrate und KI-Anwendungen in Asien aus. Ein Widerspruch muss das nicht sein. Denn auch wenn in beiden Fällen von Leiterplattenfertigung die Rede ist, unterscheiden sich die Märkte erheblich.

Geldern bedient andere Märkte

Im nordrhein-westfälischen Geldern fertigt Unimicron vornehmlich Leiterplatten für die Automobilindustrie, Industrieelektronik und erneuerbare Energien. Zum Angebot gehören unter anderem HDI-, Hochfrequenz-, Dickkupfer- und Semiflex-Leiterplatten. Das sind also keine Produkte aus einer Fertigung, die technologisch nicht mehr mithalten könnte. Noch 2022 hatte das Unternehmen rund zwölf Millionen Euro in die Modernisierung des Standorts investiert.

Wirtschaftlich hat sich das allerdings nicht ausgezahlt. Unimicron begründet die Schließung mit anhaltenden Verlusten und einem schwierigen Marktumfeld. Trotz mehrjähriger finanzieller Unterstützung durch die Konzernmutter sei keine tragfähige Lösung für Geldern gefunden worden. Die Produktion soll im Laufe des ersten Halbjahres 2027 eingestellt werden. Rund 240 Beschäftigte sind betroffen.

In Asien hingegen ist die Ausgangslage eine andere. Dort profitiert Unimicron von der hohen Nachfrage nach KI-Beschleunigern, Servern und Netzwerktechnik. Besonders gefragt sind hochwertige IC-Substrate, etwa auf ABF-Basis, die für leistungsfähige Prozessoren und deren Packaging benötigt werden. Mit der wachsenden Rechenleistung steigen auch die technischen Anforderungen. Die Substrate werden größer, benötigen mehr Lagen und feinere Verbindungsstrukturen. Gleichzeitig müssen sie hohe Datenraten ermöglichen und die Wärmeabfuhr unterstützen. Unimicron gehört zu den Herstellern, die diese Technologien bereits beherrschen und ihre Kapazitäten deshalb erweitern wollen.

Dazu kommt, dass wichtige Kunden sowie Material- und Anlagenlieferanten für die Halbleiter- und Substratfertigung in Asien angesiedelt sind. Bestehende Fertigungsstrukturen und die Nähe zu diesen Lieferketten erleichtern den Ausbau. Das bedeutet allerdings nicht, dass die Gelderner Produktion nach Asien verlagert wird. Dafür gibt es keine Anhaltspunkte. Vielmehr stehen zwei unterschiedliche Geschäftsbereiche vor unterschiedlichen wirtschaftlichen Perspektiven.

Bis zu 30 Monate warten – aber worauf?

Selbst für Unimicron ist der Ausbau nicht ohne Schwierigkeiten möglich. Wie Chairman S. C. Chien Ende Oktober 2026 gegenüber Nikkei Asia erklärte, haben sich die Lieferzeiten für rund 20 Prozent der benötigten Fertigungsanlagen verdoppelt. Bei bestimmten Maschinen müssen Hersteller inzwischen sogar bis zu 30 Monate warten.

Diese Zahl sorgte bereits für Schlagzeilen, allerdings nicht immer für korrekte. So machte Tom's Hardware aus den bis zu 30 Monaten Lieferzeit für Fertigungsanlagen eine ebenso lange Wartezeit für Leiterplattenaufträge. Das steht jedoch nicht in der Originalrecherche von Nikkei Asia.

Dass die Leiterplattenversorgung teilweise ebenfalls schwierig ist, steht hingegen völlig außer Frage. Der Hersteller Kinwong Electronic erklärte beispielsweise, neuen Kunden derzeit frühestens Ende 2028 eine Lieferung anbieten zu können. Auch der taiwanische CCL-Hersteller Elite Materials kann seine Auftragslage bereits bis 2030 überblicken. Daraus lässt sich aber weder ableiten, dass sämtliche Leiterplatten knapp sind, noch dass Bestellungen grundsätzlich erst in mehreren Jahren ausgeliefert werden.

Ähnlich vorsichtig sollte man mit den berichteten Preissteigerungen umgehen. Ein taiwanischer PC-Hersteller gab gegenüber Nikkei an, seine Kosten für kupferkaschierte Laminate (CCL) hätten sich seit Juli mindestens verzwölffacht. Welche Materialqualitäten und Einkaufskonditionen dem Vergleich zugrunde liegen, ist nicht bekannt. Eine allgemeine Verzwölffachung der CCL-Preise ist damit nicht belegt.

Wenn KI-Materialien die Standardfertigung verdrängen

Die Schwierigkeiten beschränken sich jedoch nicht auf besonders anspruchsvolle Leiterplatten und IC‑Substrate. Ein Grund dafür ist, dass Hersteller von Basismaterialien ihre Produktionskapazitäten verstärkt auf höherwertige Qualitäten ausrichten. Bei Glasfasergeweben betrifft das beispielsweise Low-Dk- und Low-Df-Materialien, die für Hochfrequenzanwendungen und KI-Server benötigt werden. Weil dafür Fertigungskapazitäten umgestellt werden, kann auch E-Glass knapper werden, das in herkömmlichen Leiterplatten eingesetzt wird.

Vor dieser Entwicklung warnte der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) schon seit Monaten. Auch bei Standard-FR-4 seien steigende Preise, längere Lieferzeiten und erste Allokationsprogramme zu beobachten. Hersteller verteilen verfügbare Materialmengen teilweise nach den Einkaufsmengen der Vorjahre. Wer kurzfristig mehr benötigt, kann Schwierigkeiten bekommen. Das bedeutet nicht, dass der gesamte Leiterplattenmarkt vor einer Versorgungskrise steht. Die Probleme konzentrieren sich auf bestimmte Materialqualitäten und Fertigungskapazitäten. Weil dieselben Lieferketten teilweise aber auch die klassische Elektronikfertigung versorgen, bleiben die Auswirkungen nicht auf KI-Anwendungen beschränkt.

Was bleibt für deutsche Elektronikfertiger?

Mit der Schließung in Geldern verlieren deutsche EMS-Dienstleister und Elektronikentwickler einen heimischen Anbieter für kundenspezifische, teilweise technisch anspruchsvolle Leiterplatten. Bestehende Aufträge und Lieferverpflichtungen will Unimicron im Rahmen der Abwicklung noch bearbeiten und mit den Kunden abstimmen. Wer bislang in Geldern fertigen ließ, muss sich trotzdem nach Alternativen umsehen. Gerade bei HDI-, Hochfrequenz- oder Dickkupfer-Leiterplatten ist der Wechsel des Herstellers nicht immer mit einer einfachen Bestellung getan. Je nach Anwendung müssen Materialien, Prozesse und gegebenenfalls auch der neue Lieferant qualifiziert werden.

Zudem wird die Materialverfügbarkeit wichtiger. Der FED empfiehlt deshalb, Leiterplattenvorgaben gemeinsam mit den Herstellern zu überprüfen. Dazu gehört etwa die Nutzengestaltung, bei der sich durch eine bessere Ausnutzung der Fertigungsformate Material sparen lässt. Auch X-Outs können sinnvoll sein: Sind einzelne Leiterplatten innerhalb eines Nutzens fehlerhaft, müssen bei entsprechender Kennzeichnung nicht sämtliche Leiterplatten verworfen werden. Moderne Bestückungsanlagen können solche Fehlerkennzeichnungen in der Regel berücksichtigen. Für EMS-Dienstleister bedeutet das vor allem, sich frühzeitig mit ihren Leiterplattenlieferanten über verfügbare Materialien, mögliche Alternativen und künftige Bedarfe abzustimmen. (sb)

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