Engpässe bis 2030 erwartet Speicherkrise: Kein Ende absehbar

Von Susanne Braun 3 min Lesedauer

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Die Speicherkrise betrifft längst auch DRAM und NAND-Flash. Während die Preise steigen und die Verfügbarkeit sinkt, warnt SK Hynix vor Engpässen bis 2030. Was bedeutet das für die Industrieelektronik und Embedded-Systeme?

Speicherchips als Mangelware: Die anhaltend hohe Nachfrage und begrenzte Fertigungskapazitäten treiben die Preise für DRAM, NAND-Flash und HBM. Eine Entspannung des Speichermarkts könnte noch Jahre auf sich warten lassen.(Bild:  Dall-E / KI-generiert)
Speicherchips als Mangelware: Die anhaltend hohe Nachfrage und begrenzte Fertigungskapazitäten treiben die Preise für DRAM, NAND-Flash und HBM. Eine Entspannung des Speichermarkts könnte noch Jahre auf sich warten lassen.
(Bild: Dall-E / KI-generiert)

Die Speicherkrise dürfte die Elektronikindustrie noch weitere Jahre beschäftigen. Der südkoreanische Halbleiterhersteller SK Hynix geht im Rahmen der Quartalsergebnisse Q3 2026 davon aus, dass die weltweite Nachfrage nach Speicherchips bis 2030 über dem verfügbaren Angebot liegen könnte. Als Gründe nennt das Unternehmen den wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen, die technologischen Herausforderungen bei modernen Fertigungsverfahren und die langen Vorlaufzeiten beim Ausbau der Produktionskapazitäten.

Die veröffentlichten Geschäftszahlen verdeutlichen, wie stark die Speicherhersteller derzeit von der Marktentwicklung profitieren: Der Umsatz von SK Hynix allein stieg gegenüber dem Vorjahresquartal um 328 Prozent auf 104,6 Billionen südkoreanische Won. Der operative Gewinn erreichte 83,3 Billionen Won, was einer operativen Marge von rund 80 Prozent entspricht.

Mehr als die Hälfte der Kapazitäten bereits vertraglich gebunden

Besonders aufschlussreich ist die Entwicklung bei den Liefervereinbarungen. SK Hynix hat inzwischen mit 14 Großkunden langfristige Verträge geschlossen, darunter führende Cloud-Anbieter. Die vereinbarten Mengen entsprechen mehr als 50 Prozent der gesamten geplanten Produktionskapazitäten für 2027 und 2028. Damit ist ein erheblicher Teil der künftigen Fertigung bereits vertraglich gebunden. Die Vereinbarungen enthalten nach Unternehmensangaben zudem Mechanismen, mit denen sich die Preise innerhalb festgelegter Grenzen an die Marktentwicklung anpassen lassen.

SK Hynix plant den Ausbau der Kapazitäten: Noch 2026 soll die neue Fertigung M15X ihre maximale Kapazität erreichen und insbesondere die Produktion von HBM4 ermöglichen. Im vierten Quartal soll diese Speichergeneration erstmals sowohl beim Absatzvolumen als auch beim Umsatz die bisherige Generation HBM3E übertreffen. Für 2027 plant das Unternehmen deutlich höhere Investitionen. Dazu soll auch die erste Ausbaustufe des neuen Produktionskomplexes in Yongin beitragen. Allerdings benötigen neue Fertigungsanlagen mehrere Jahre, bis sie nennenswerte zusätzliche Kapazitäten bereitstellen können.

HBM verschärft den Kapazitätsdruck bei DRAM

Die weltweit angespannte Versorgung mit Speicherchips betrifft sowohl konventionellen DRAM als auch NAND-Flash und High Bandwidth Memory (HBM). Speziell die Nachfrage aus KI-Rechenzentren verschärft die Situation: Speicherhersteller richten ihre Fertigung zunehmend auf HBM und margenstarke Serverprodukte aus, wodurch Kapazitäten für andere Speichersegmente fehlen. Dabei erfordert die Herstellung von HBM bei vergleichbarer Speicherkapazität einen höheren Wafer-Einsatz als konventioneller DRAM. Zusätzliche Produktionskapazitäten führen deshalb nicht zwangsläufig zu einer entsprechend höheren verfügbaren Speichermenge.

Nach Einschätzung des Marktforschungsunternehmens Trendforce werden die Vertragspreise für herkömmlichen DRAM im vierten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um weitere zehn bis 15 Prozent steigen. Für NAND-Flash prognostizieren die Analysten Preissteigerungen zwischen 15 und 20 Prozent.

Besonders kritisch entwickelt sich die Versorgung mit DDR4‑Speicher. Die großen Hersteller reduzieren ihre Produktion auf älteren Prozessknoten und konzentrieren sich auf neuere Speichertechnologien. Gleichzeitig werden DDR4-Komponenten weiterhin in zahlreichen bestehenden Systemen benötigt. Für 2027 erwartet Trendforce deshalb weiterhin eine angespannte DRAM‑Versorgung. Bei NAND-Flash könnte sich die Situation dagegen im zweiten Halbjahr 2027 durch zusätzliche Fertigungskapazitäten entspannen. Die verschiedenen Speichermärkte entwickeln sich somit nicht zwangsläufig gleich.

Für Industrieelektronik wird die Krise ein Langzeitproblem

Für Hersteller industrieller Elektronik sind die hohen Speicherpreise und Beschaffungsprobleme längst Alltag. Bei einzelnen Speicherprodukten haben sich die Preise innerhalb weniger Monate vervielfacht; Spectra, Hersteller von Industrie-PCs, berichtete etwa Ende Oktober 2026 von Lieferengpässen bei Motherboards sowie neuem Preisdruck bei Speicher und Grafikkarten. Die Prognose von SK Hynix wirft deshalb eine neue Frage auf: Wie sollen Hersteller von Industrie-PCs, Embedded-Systemen und anderen langlebigen Elektronikprodukten ihre Speicherbeschaffung absichern, wenn eine grundlegende Marktentspannung auf Jahre hinaus ausbleiben könnte?

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Dass die Krise bereits Auswirkungen auf die Hardwareentwicklung hat, zeigt eine im Oktober veröffentlichte Untersuchung von Memphis Electronic und EETech. Von 105 befragten Entwicklern in Europa und Nordamerika gaben 36 Prozent an, Produkte wegen der Speicherverfügbarkeit neu konzipiert zu haben. 24 Prozent verschoben Produkteinführungen, 46 Prozent berichteten von zusätzlichem Entwicklungsaufwand. Die Ergebnisse sind aufgrund der begrenzten Stichprobe nicht repräsentativ, zeigen aber, dass die Speicherbeschaffung längst über den Einkauf hinaus zum Entwicklungsthema geworden ist. (sb)

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