Michael Eckstein

Bei Renesas hat sich viel getan, insbesondere im Geschäftsbereich IoT, Industrie und Infrastruktur. Zeit für ein Update aus erster Hand: ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit Vice President Dr. Sailesh Chittipeddi.

Mit der Übernahme von FPGA-Spezialist und -Marktführer Xilinx hat AMD den Sprung in die Basisstationen moderner 4G/5G-Mobilfunknetze geschafft. Die Xilinx-Bausteine sind besonders bei O-RAN-Installationen beliebt – und kommen nun auch im Evenstar-Programm von Meta Connetivity zum Einsatz.

Bis 2040 will Halbleiterentwickler und -hersteller Intel weltweit klimaneutral wirtschaften und maßgeblich zu einer Reduzierung des CO2-Ausstoßes beitragen. Seine Pläne hat das Unternehmen nun präzisiert.

Jetzt auch Indien: Der riesige Vielvölkerstaat will verstärkt in die Halbleiterproduktion einsteigen. Dafür hat das Land eine große Investitionsinitiative gestartet. Offenbar erfolgreich: Im Bundesstaat Karnataka soll, angetrieben durch das Industriekonsortium ISMC, Indiens erste moderne 65-nm-Fab für Analog-Chips entstehen.

Helmut Gassel legt sein Mandat als Chief Marketing Officer von Infineon zum 31. Mai 2022 nieder. Sein Nachfolger wird Andreas Urschitz. Gassel war einer der Treiber und Gestalter bei der größten Firmenübernahme in der Geschichte von Infineon: der des US-amerikanischen Wireless- und Speicher-Herstellers Cypress Semiconductor.

Quantencomputer gelten für bestimmte Aufgaben als Rechner der Zukunft – sind aber noch weit von einer breiten industriellen Nutzbarkeit entfernt. Vor allem der enorme Kühlaufwand verhindert bislang den großflächigen Einsatz. Das deutsche Forschungsprojekt PhoQuant will das mit neuartigen photonischen Quantenchips ändern.

Dell will seine Speichertechnik CAMM als Industriestandard etablieren. Das hat der Computerhersteller in einem Blog-Beitrag angekündigt. Tatsächlich hält CAMM mehrere interessante Detaillösungen parat.

8-Bit-Mikrocontroller sind Schnee von gestern? Von wegen, sagt 8-Bit-MCU-Marktführer Microchip – und bohrt sein Portfolio kräftig auf. Mit interessanten Details wie integrierten softwaresteuerbaren Operationsverstärkern, programmierbaren Funktionsblöcken, Multi-Voltage-I/Os und A/D-Wandlern mit Filterberechnung lassen sich die Chips dort einsetzen, wo herkömmliche MCUs überfordert sind.

Der Speichermarkt wächst seit Jahren enorm schnell. Um sich einen möglichst großen Anteil daran zu sichern, baut Kioxia eine neue Fabrik für seine BiCS-FLASH-3D-Chips – schon wieder. Und präsentiert quasi zeitgleich zur Ankündigung neue Produkte für Anwendungen in Autos, Unternehmen und Rechenzentren.

Russland bezieht rund 70 Prozent seiner benötigten Chips aus dem ideologisch nahen China. Trotzdem trifft das US-Chiptechnologie-Embargo das Land hart. Ganze Industriezweige haben ihre Mitarbeiter bereits in den Zwangsurlaub geschickt. Je länger der Krieg dauert, desto mehr wird diese Entwicklung zum Problem für Putins Regime.

Bosch-Tochter ETAS beteiligt sich an seinem langjährigen Entwicklungspartner PLC2 Design und übernimmt den exklusiven Vertrieb von Lösungen zur Datenmessung, -verarbeitung und -analyse für den Automobilmarkt mit dem Fokus auf softwaredefinierte Fahrzeuge.

FPGA-Entwickler aufgepasst: Octavo Systems hat das Zynq UltraScale+-MPSoC von AMD/Xilinx in ein kleines BGA-System-in-Package integriert. Das kompakte Subsystem verspricht eine leichtere und damit schnellere Entwicklung programmierbarer Baugruppen.

Bei einer Million Gigahertz ist Schluss: Dann ist die physikalische Grenze der Signalgeschwindigkeit in Transistoren erreicht, wie ein deutsch-österreichisches Physikteam ermittelt hat.

RISC-V-Pionier SiFive hat weitere 175 Millionen US-Dollar bei Investoren eingeworben. Damit erreicht das Unternehmen mittlerweile eine Bewertung von über 2,5 Milliarden US-Dollar. Mit Branchenschwergewicht Intel im Rücken geht es nun verstärkt gegen Prozessor-IP-Marktführer Arm.

Das Kompetenz- und Trainingszentrum für programmierbare Logik PLC2 verbindet Bewährtes und Neues zu einem interessanten Workshop- und Schulungsprogramm, das nun auch relevante Themen etwa für die Betriebsführung enthält.

Initial rund 33 Mrd. Euro will Intel in den Auf- und Ausbau seiner europäischen Halbleiterfertigungs- sowie Forschung- und Entwicklungskapazitäten investieren, insgesamt sollen es 80 Mrd. Euro werden. Ein neues Chipzentrum in Magdeburg ist nur ein Teil des Mega-Engagements in der EU. Das plant Intel in anderen Ländern.

Nach der geplatzten Übernahme durch Nvidia dreht sich bei Arm das Personalkarussell. Allerdings nicht nur in der Führungsetage: Offenbar plant der Chip-Designer, bis zu 1.000 Jobs zu streichen. Welches Potenzial hat vor diesem Hintergrund der nun angestrebte Börsengang des Unternehmens?

x86 ist so etwas wie ein Synonym für Intels Erfolg: Der proprietäre CISC-Befehlssatz ist seit nunmehr über 40 Jahren die beherrschende Architektur für die PC- und Server-Prozessoren dieser Welt. Jetzt investiert Intel rund 1 Mrd. US-Dollar ausgerechnet in die Verbreitung der Open-Source-Konkurrenz RISC-V. Warum?

114 Milliarden Transistoren, 128 GByte On-SoP-RAM, 32 KI-Kerne: Apples neuer M1-Ultra-Chip protzt mit Superlativen. Und gleichzeitig geringer Energieaufnahme. Details zum neuen Super-SoP aus Kalifornien.

Mit seinen neuen Stellar-E-MCUs will STMicroelectronics den Aufbau zentralisierter Architekturen in Elektroautos erleichtern. Die E-Serie ist auf das Steuern von Leistungsmodulen spezialisiert und per OTA-Update aktualisierbar.

Die neue GoldVIP (Vehicle Integration Platform) von NXP soll die S32G-Chip-Evaluierung, Softwareentwicklung und das Rapid Prototyping für serviceorientierte Gateways, Domain-Controller und Fahrzeugcomputer beschleunigen.

Datenraten von bis zu 1,66 GBit/s bei 10 mW Leistungsaufnahme: Das Imec hat einen Ultra-Breitband-Senderchip entwickelt, der rund 50-mal höhere Datenraten erreicht als im UWB-Standard IEEE 802.15.4z definiert. Das soll UWB neue Anwendungsmöglichkeiten öffnen – von Smart Glasses für AR/VR-Erlebnisse bis hin zu drahtlosen Telemetriemodulen für die intrakortikale Sensorik.

Dünnfilmtransistoren bilden die Basis des „schnellsten flexiblen 8-Bit-Mikroprozessor“. Laut den Entwicklungspartnern Imec, KU Leuven und PragmatIC Semiconductor soll dieser besonders für Anwendungen geeignet sein, die nur wenig Strom verbrauchen dürfen.

Efinix veröffentlicht die zweite Generation seines RISC-V-Prozessors Sapphire mit fünfstufiger Pipeline.

Für mehr als 2 Mrd. Euro baut Infineon eine neue Frontend-Fertigung für Verbindungshalbleiter in Kulim, Malaysia. Damit will der Konzern seine Führungsposition im Wachstumsmarkt Leistungshalbleiter stärken. 2024 sollen erste Wafer die Produktion verlassen.

Durch den Kauf von Xilinx will sich AMD zum führenden Anbieter für High-Performance und adaptives Computing entwickeln. Mit dem breiten Portfolio an leistungsstarken CPUs, GPUs, FPGAs und adaptiven SoCs will das Unternehmen einen Markt von rund 135 Milliarden US-Dollar erobern – vom Cloud-Rechenzentrum bis zur Edge.

Samsung-Forscher haben den nach eigenen Angaben ersten MRAM-basierten In-Memory-Computing-Chip hergestellt. Er soll den Weg ebnen hin zu sehr energie-effizienten KI-Chips. Der Vorteil von MRAM ist, dass es sich leicht in vorhandene CMOS-Prozessen integrieren lässt.

Lockdown, Chipmangel und hohe Lagerbestände: Powerline- und Netzwerkgeräte-Anbieter Devolo ist in finanzielle Schieflage geraten und hat Insolvenz angemeldet. Eine Restrukturierung soll das Unternehmen retten.

Nach der gescheiterten Siltronic-Übernahme steckt der Chipkonzern Globalwafers die für den Kauf des deutschen Unternehmens gedachten Milliarden in den Ausbau der Produktion. Auch Siltronic hat den geplatzten Deal abgeschüttelt und schaut positiv nach vorne.

Nun ist es offiziell: Grafikkarten-Riesen Nvidia gibt die geplante Übernahme des britischen Chip-Designers ARM auf. Der Deal wurde zwischenzeitlich mit knapp 80 Mrd. US-Dollar bewertet. Nun hat ARM-Eigner Softbank andere Pläne für die Briten.

Ganze Städte und Industrieparks ohne Strom: Teilweise ohne Ankündigung stoppen chinesische Behörden die Energieversorgung. Gründe dafür sind das rigide Durchsetzen strenger Klimaschutzmaßnahmen, Kohleknappheit und fehlende Effizienzsteigerungen. Auch deutsche Unter-nehmen sind betroffen.

Elektronikfirmen weltweit – und mit ihnen hochtechnisierte Gesellschaften – hängen am Tropf weniger Mega-Chip-Foundries in Fernost. Ausgerechnet diese Fabriken haben mit zunehmenden Wetterextremen zu kämpfen. Und, im Falle Taiwans, mit chinesischen Territorialansprüchen. Eine brisante Mischung.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

FPGA-Entwickler aufgepasst: Octavo Systems hat das Zynq UltraScale+-MPSoC von AMD/Xilinx in ein kleines BGA-System-in-Package integriert. Das kompakte Subsystem verspricht eine leichtere und damit schnellere Entwicklung programmierbarer Baugruppen.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Entscheidend für eine lange Standzeit von IoT-Devices ist eine geringe Energieaufnahme im Idle-Modus, wenn also keine Daten gesendet werden. Der Mikrocontroller spielt eine wichtige Rolle dafür.

In fast allen technischen Produkten steckt Elektronik. Was viele – auch Hersteller – nicht wissen: Die verbauten Halbleiter sind oft gefälscht. Mit seinem Anti-Counterfeiting-Programm geht Infineon gemeinsam mit anderen Chipherstellern gezielt gegen Betrüger vor. Wir zeigen, worauf Anwender achten sollten.

Die offene Befehlssatzarchitektur RISC-V unterstützt Prozessorkerne mit 32-, 64- und 128-Bit und vermeidet viele Fehler herkömmlicher Cores. Nun ist sie auf bestem Weg, den Markt zu erobern. Was macht die vielversprechende Architektur so besonders?

Mithilfe einer dynamischen Frequenzwahl und weiteren ausgeklügelten Mechanismen können WLAN-Anwender störungsarme DFS-Kanäle sinnvoll nutzen. Wir zeigen wie.

Russland bezieht rund 70 Prozent seiner benötigten Chips aus dem ideologisch nahen China. Trotzdem trifft das US-Chiptechnologie-Embargo das Land hart. Ganze Industriezweige haben ihre Mitarbeiter bereits in den Zwangsurlaub geschickt. Je länger der Krieg dauert, desto mehr wird diese Entwicklung zum Problem für Putins Regime.

Gleiche Rechenleistung, 90% geringerer Energiebedarf: Die KI-Box des österreichischen Intelligent-Vision-Spezialisten Eyyes soll Full-HD-Streams mit nur 2 bis 6 W verarbeiten – und damit bei vergleichbarer Erkennungs- und Analyseleistung erheblich weniger Strom verbrauchen als Teslas „Full Self-Driving“-Lösung für autonomes Fahren.

Auf Druck Chinas fordert Apple seine taiwanischen Zulieferer auf, „Made in Taiwan“ nicht länger als Herkunftsbezeichnung auf die eigenen Produkte zu drucken. Dahinter steckt ein Problem, dass die Weltwirtschaft gefährdet. Denn die hängt am Tropf der Taiwaner.

Die Qualität von Audiosignalen und ihrer Aufbereitung lässt sich mit sechs grundlegenden Messungen weitreichend beurteilen. Welche das sind und worauf man achten sollte, erklärt dieser Artikel.

Das Kompetenz- und Trainingszentrum für programmierbare Logik PLC2 verbindet Bewährtes und Neues zu einem interessanten Workshop- und Schulungsprogramm, das nun auch relevante Themen etwa für die Betriebsführung enthält.

114 Milliarden Transistoren, 128 GByte On-SoP-RAM, 32 KI-Kerne: Apples neuer M1-Ultra-Chip protzt mit Superlativen. Und gleichzeitig geringer Energieaufnahme. Details zum neuen Super-SoP aus Kalifornien.

Die Gefahr, dass die Volksrepublik China Taiwan annektiert, war noch nie so groß wie derzeit. Eskaliert die Situation, hätte dies verheerende Folgen – auch für die Halbleiterfertigung und darauf angewiesene Industrien.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

Nachdem zuletzt zwei länderübergreifende Mega-Übernahmen in der Chip-Branche gescheitert sind, scheint die inneramerikanische Akquisition von FPGA-Spezialist Xilinx durch Intel-Konkurrent AMD zu klappen. Übermorgen verstreicht die letzte Einspruchsfrist, dann dürften die Sektkorken knallen.

Erst roter Teppich, jetzt Rotstift: US-Chiphersteller Globalfoundries schließt sein einziges Werk in China – noch bevor es in Betrieb geht. Grund für das Scheitern der 100-Millionen-Dollar-Anlage sollen weniger die Rivalitäten zwischen USA und dem Land der Mitte sein, sondern schlechte Planung.

Mehr Prozessor- und Grafikrechenleistung, optimierte I/O-Architektur, neue Schnittstellen, verbesserte Fertigung: Der beliebte Einplatinencomputer Raspberry Pi bringt in der neuen Version 5 ein Füllhorn an technischen Neuerungen mit.

Bosch-Tochter ETAS beteiligt sich an seinem langjährigen Entwicklungspartner PLC2 Design und übernimmt den exklusiven Vertrieb von Lösungen zur Datenmessung, -verarbeitung und -analyse für den Automobilmarkt mit dem Fokus auf softwaredefinierte Fahrzeuge.

Durch den Kauf von Xilinx will sich AMD zum führenden Anbieter für High-Performance und adaptives Computing entwickeln. Mit dem breiten Portfolio an leistungsstarken CPUs, GPUs, FPGAs und adaptiven SoCs will das Unternehmen einen Markt von rund 135 Milliarden US-Dollar erobern – vom Cloud-Rechenzentrum bis zur Edge.

Bei einer Million Gigahertz ist Schluss: Dann ist die physikalische Grenze der Signalgeschwindigkeit in Transistoren erreicht, wie ein deutsch-österreichisches Physikteam ermittelt hat.

Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklärt Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den neuen Field Programmable Gate Array (FPGA) „GateMate“.

Analog Devices und Intel arbeiten gemeinsam an einer O-RAN-kompatiblen 5G-Entwicklungsplattform. Kernkomponenten sind FPGAs von Intel und softwaredefinierbare Hochfrequenz-Transceiver von Analog Devices.

LoRaWAN ist mit seiner Sterntopologie und geschickt implementierter Signalübertragungstechnik gezielt für die energieeffiziente und sichere Vernetzung von Geräten im Internet of Things ausgelegt. Wir erklären, wie die Technik funktioniert.

Seit Wochen sengende Hitze, Fahrbahnen aufgeworfen wie Wellpappe, Wassermangel, Stromausfälle: Die chinesische Provinz Sichuan, ein Zentrum der Halbleiter-, Solar- und Lithiumindustrie, leidet unter extremer Dürre. Nun hat sie einen Produktionsstopp der meisten Fabriken für mindestens sechs Tage angeordnet. Das trifft auch internationale Großkonzerne wie Apple und Intel.

Sollte China keine DUV-Lithografiemaschinen zum Fertigen von Mainstream-ICs mehr kaufen dürfen, droht eine nachhaltige Unterbrechung der Halbleiterlieferkette – davor warnt der weltweit größte Chipfabrik-Ausrüster ASML.

Blamage für Tesla: Das schlüssellose Zugangssystem des aktuellen Model X lässt sich mit überschaubarem Aufwand überlisten, das über 100.000 US-$ teure Auto in wenigen Minuten stehlen. Der Hack zeigt, wie wichtig zuverlässige Safety & Security nicht zuletzt im Automobilbereich sind.

Forscher der Ruhr Uni Bochum haben einen Weg gefunden, die Bitstream-Verschlüsselung verbreiteter Xilinx-FPGAs zu knacken und die Kontrolle über die Chips zu übernehmen. Der Angriff soll sogar aus der Ferne funktionieren – was der Marktführer bestreitet.

2 statt 60 Watt: Europäische KI-Baukastenlösung für intelligentes Auswerten von Kameradaten bringt Fahrerassistenzsystemen und industriellen Automatisierungslösungen das Sehen, Erkennen und Stromsparen bei – und beschleunigt Neuronale Netze um bis zu Faktor 40.

Chiphersteller Renesas steigt in den FPGA-Markt ein: Die Bausteine der neuen ForgeFPGA-Familie sind als Ultra-Low-Power-, Low-Cost-Chips für Anwendungen mit geringer Logikdichte und hohen Stückzahlen ausgelegt. Zur Seite steht ihnen eine laut Anbieter kostenlose, einfach zu bedienende Software, für die keine Lizenzgebühren fällig werden.

LTE NarrowBand-IoT, kurz NB-IoT, soll dem industriellen und dem verbraucherorientierten Internet der Dinge zum Durchbruch verhelfen. Hat die Erweiterung des LTE-Standards tatsächlich das Zeug dazu?

Mit Ex-Globalfoundries-CTO als neuem Technologieexperten auf dem Weg zum 1,4-nm-Technologieknoten: Eine geleakte Roadmap verrät Intels Pläne für seine Chip-Fertigung in der nächsten Dekade. An Optimismus mangelt es dem Chipriesen offenbar nicht.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt nächste Woche erste MacBooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Intel wird verstärkt zum Auftragsfertiger: Der Konzern investiert kräftig in eine 7-nm-Fab in Irland und gründet den Geschäftsbereich „Intel Foundry Services“. So will er dazu beitragen, dass Europa bis 2030 20 Prozent der weltweiten Chipnachfrage deckt.

Erstes Evaluierungsboard für brandneue, RISC-V-basierte „Polarfire SoC“-FPGAs: Mit dem gut ausgestatteten und durch das breite Mi-V-Ökosystem unterstützte Entwicklungskit für unter 500 US-$ will sich Microchip in der RISC-V-Welt etablieren.

Kreditversicherer Euler Hermes erwartet ab spätestens Herbst eine weltweite Pleitewelle. In zwei von drei Ländern nehme das Firmensterben bereits massiv zu. Andere werden zeitversetzt 2021 betroffen sein. Als Exportnation ist Deutschland stark von der internationalen Entwicklung abhängig.

Nach über 20 Jahren ist Schluss: Das Mobilfunknetz der dritten Generation, kurz 3G, wird abgeschaltet. Es ermöglichte erstmals mobiles Surfen mit annehmbarem Tempo. Für IoT-Anwendungen hat die Abschaltung keine Auswirkungen.

Die On-Chip-Analytics-Funktionen des britischen Unternehmens UltraSoC will Siemens in das Tessent-Xcelerator-Portfolio seiner Tochter Mentor integrieren. So sollen datengetriebene übergreifende Lifecycle-Management-Lösungen für System-on-Chips (SoCs) entstehen.

2027 sollen erste Chips aus den Produktionshallen der neuen Intel-Mega-Fabs in Magdeburg kommen. Nun rückt der Baubeginn näher, 2023 soll es losgehen. Wie die Umsetzung geplant ist, was Intel mit seinem Engagement in Europa erreichen will – hier die Details.

Gezeitenwechsel bei Intel: Der Chipgigant gibt die Prozessorproduktion aus der Hand – zumindest zum Teil. Laut Marktforscher Trendforce wird Auftragsfertiger TSMC ab Mitte 2021 Core-i3-CPUs mit 5-Nanometer-Technik herstellen. Höherpreisige 3-nm-Chips sollen später folgen.

Die Insolvenz von Tsinghua Unigroup bedroht Branchengrößen wie Mobile-SoC-Anbieter Unisoc und Chinas einzigen 3D-NAND-Flash-Hersteller YMTC. Ist der Halbleiter-Masterplan „Made in China 2025“ in Gefahr?

Kleinere Strukturen, mehr Transistoren: Xilinx hat den ersten strahlungstoleranten (space-grade) FPGA-Chip vorgestellt, der im 20-nm-CMOS-Prozess gefertigt wird. Neben unbegrenzter Rekonfigurierbarkeit hebt der Hersteller die KI-Fähigkeiten des Bausteins hervor.

Chipfabrikausrüster ASML wird immer mehr zum Spielball geopolitischer Machtkämpfe zwischen den USA und China. Europas wertvollstes Unternehmen soll neben EUV- demnächst auch keine DUV-Maschinen mehr nach China liefern. Welche genau, ist eine heikle Gratwanderung für die niederländische Regierung.

„Field Programmable Gate Arrays“ eignen sich sehr gut für das Abarbeiten komplexer, repetetiver Aufgaben. Lesen Sie hier, wie die Chips aufgebaut sind und worauf beim Design zu achten ist.

Lockdown, Chipmangel und hohe Lagerbestände: Powerline- und Netzwerkgeräte-Anbieter Devolo ist in finanzielle Schieflage geraten und hat Insolvenz angemeldet. Eine Restrukturierung soll das Unternehmen retten.

472 GFLOPS für 99 US-Dollar: Nvidias neue CUDA-X-Computing-Plattform Jetson Nano soll die Einstiegshürden für KI-Projekte drastisch nach unten verschieben. Das Produkt spricht das Millionenheer an Makern und Technologiefans an – aber auch professionelle Embedded Designer etwa in Start-Ups.

Flexible Miniaturelektronik, Low-Power-ASICs und Hybridintegration vereint: Die aktive Kontaktlinse ahmt die Iris im menschlichen Auge nach und soll einschränkende Augenfehler korrigieren. Funktionierende Prototypen gibt es bereits, ein Spin-Off soll die Linsen zur Marktreife bringen.

Jetzt ist es raus: Analog Devices hat offiziell die Übernahme von Konkurrent Maxim bestätigt. Das kombinierte Unternehmen hätte aktuell einen Börsenwert von 68 Mrd. US-Dollar – und nähert sich Hauptkonkurrent Texas Instruments an. Im Sommer 2021 soll der Kauf abgeschlossen sein.