Die Technologietage Leiterplatte finden am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg im Vogel Convention Center statt und bieten mit der parallel stattfindenden Konferenz für Hardware-Entwickler, Power of Electronics, einzigartige Chancen zum Austausch. Reichen Sie beim Call for Papers Ihre Vortragsideen für die Technologietage Leiterplatte ein.

Pedelecs sind zu einem umweltfreundlichen Fortbewegungsmittel geworden. Ein Elektromotor unterstützt das Treten und erleichtert das Fahren in Steigungen. Auf abschüssigen Strecken kann er, sofern in der Radnabe montiert, auch zum Bremsen oder Rückspeisen von Energie in den Akku benutzt werden. Doch Obacht!

Für 1,5 Mrd. US-Dollar aus liquiden Mitteln und weiteren 4,3 Mrd. US-Dollar in Stammaktien übernimmt SiTime den Geschäftsbereich für Takterzeuger und Timing-Bausteine von Renesas. Zudem unterzeichneten beide Unternehmen eine Absichtserklärung zur strategischen Zusammenarbeit.

Die Miniaturisierung in der Elektronik und die steigende Integrationsdichte stellen auch die Fertigung vor neue Herausforderungen. Fuji vermeldet, erstmals 016008-mm-Bauteile bestückt zu haben. Diese Bauteile sind halb so groß wie die kleinsten kommerziell verfügbaren Standardbauteile.

In der Elektronikfertigung müssen Oberflächen präzise dreidimensional überprüft und vermessen werden. Spezielle 3D-Sensoren erfassen sie und generieren 3D-Punktewolken. Für Kalibrierung und Inbetriebnahme unterstützt eine spezielle Software.

Galliumnitrid-FETs (GaN-FETs) haben sich als Schlüsseltechnologie etabliert. Doch trotz aller technologischen Fortschritte bleibt das Wärmemanagement eine zentrale Herausforderung beim Einsatz dieser Bauteile. Ein optimales Design ist erforderlich.

Farnell hat sein Angebot an Komponenten für den Einsatz in kritischen Umgebungen deutlich ausgebaut. Diese können Personen, Anlagen und Infrastruktur schützen.

Unter Auflagen erlauben die USA Nvidia den Export von H200-KI-Chips nach China. Chinas Regierung hingegen beabsichtigt, sich gegen die Einfuhr von Millionen von Chips zu wehren. Mittlerweile herrscht ein faktischer Importstopp. Wir beleuchten die Entwicklungen.

Weil moderne Flying-Probe-Systeme schnell, flexibel und vielseitig geworden sind, nutzen immer mehr Elektronikfertiger sie für In-Circuit-Tests und Bauteilprogrammierung – besonders bei mittleren Seriengrößen. Göpel integriert jetzt Boundary Scan in Takayas APT-2600FD.

Wasser ist einer der zentralen Engpassfaktoren im Kupferbergbau und der Klimawandel verschärft dieses Problem deutlich. Analysten von PwC warnen davor, dass ein Drittel der weltweiten Halbleiterversorgung durch den beschleunigten Klimawandel gestört werden könnte – schon in zehn Jahren.