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SMT-Bestückung großer Halbleiterpackages Fuji bestückt 1,3 Kilogramm schweren Switch automatisiert

Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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Fuji Europe Corporation GmbH
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Gemeinsam mit Broadcom und Celestica hat Fuji die automatisierte Bestückung des 1,3 Kilogramm schweren Tomahawk 6 – Davisson erprobt. Die NXTR-Bestückungsmaschine konnte das CPO-Package nach Herstellerangaben erfolgreich auf einer Leiterplatte platzieren.

Der rund 1,3 kg schwere Tomahawk 6 – Davisson kombiniert einen Ethernet-Switch-ASIC mit optischen Kommunikationsmodulen. Fuji hat die automatisierte SMT-Bestückung des CPO-Packages auf einer NXTR-Maschine erfolgreich evaluiert.(Bild: Broadcom)
Der rund 1,3 kg schwere Tomahawk 6 – Davisson kombiniert einen Ethernet-Switch-ASIC mit optischen Kommunikationsmodulen. Fuji hat die automatisierte SMT-Bestückung des CPO-Packages auf einer NXTR-Maschine erfolgreich evaluiert.
(Bild: Broadcom)

Mit immer größeren und schwereren Halbleiterpackages steigen auch die Anforderungen an die SMT‑Bestückung. Wie weit sich diese Komponenten automatisiert verarbeiten lassen, hat Maschinenhersteller Fuji gemeinsam mit Broadcom und dem Elektronikfertiger Celestica untersucht. Im Mittelpunkt stand der rund 1,3 kg schwere Ethernet-Switch Tomahawk 6 – Davisson. Das Bauteil basiert auf Co-Packaged Optics (CPO) und integriert einen Switch-ASIC mit optischen Kommunikationsmodulen in einem gemeinsamen Package. Die Technologie ist für leistungsfähige Netzwerke in KI-Rechenzentren ausgelegt.

Für die Evaluierung kam eine NXTR-Bestückungsmaschine von Fuji zum Einsatz. Nach Angaben des Herstellers wurden sowohl die Transportfähigkeit als auch die Bestückungsgenauigkeit erfolgreich nachgewiesen. Konkrete Messwerte zur Positioniergenauigkeit oder Ergebnisse zur anschließenden Lötverarbeitung nennt Fuji allerdings nicht.

Bestückung von Bauteilen bis 2 kg

Bereits zur EFX 2026 hatte Fuji die Verarbeitung von Bauteilen mit Abmessungen bis 200 × 200 mm und einem Gewicht von 2 kg vorgestellt. Die Maschinenplattformen NXTR und AIMEXR sollen diese Komponenten in ihrer Standardkonfiguration bestücken können. Mit dem Broadcom Tomahawk 6 – Davisson liegt nun ein konkreter Anwendungsnachweis für ein schweres CPO-Package vor.

Während die Bestückung auf der NXTR praktisch evaluiert wurde, bestätigt Fuji die Eignung der AIMEXR für diese Komponente anhand ihrer Konstruktion und technischen Spezifikationen. Mit den Weiterentwicklungen reagiert Fuji auf die zunehmenden Abmessungen und Gewichte leistungsfähiger Halbleiterpackages, die sich mit herkömmlichen SMT-Verfahren nur eingeschränkt automatisiert verarbeiten lassen. (sb)

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