:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7d/b0/7db0612aedaf1ed2928953dcc27b6aab/0115582358.jpeg "Reduzierte Geräte: RedCap-Geräte im Einsatz in 5G-Netzwerken. Entwickler können mit der Netzwerk-Emulations-Testplattform E7515R die 5G RedCap-Spezifikation testen. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/ea/47ea1b4c7278e6cb59ea84cc8f327e54/0115512238.jpeg "Der Schreitbagger greift und scannt jeden Brocken, um ihn an die richtige Stelle zu setzen. Circularity Park in Oberglatt, Eberhard AG. (Bild: ETH Zürich / Marc Schneider)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b8/11/b811bfd7a1ff64ed4942635cbd4c956c/0115617328.jpeg "In-line-Oberflächenfunktionalisierung: Die SurFunction-Geschäftsführer und Mitbegründer Ralf Zastrau (li.) und Dr. Dominik Britz bei der Vorstellung der Plattform ELIPSYS (Hintergrund) auf der diesjährigen Blechexpo. (Bild: SurFunction)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8f/d0/8fd0f4da3ea2ad2c0e900fadfbde99e8/0115609185.jpeg "Microsoft lässt seinen Maia-100-KI-Beschleuniger bei TSMC im N5-Prozess fertigen. Er soll rund 105 Milliarden Transistoren vereinen. (Bild: Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/03/ac/03acd38ebe5fdb9e567156872bcb12c3/0115593958.jpeg "Blockschaltbild der selbst entwickelten RISC-V-CPU von Renesas: An den 32-Bit-Kern sind einige leistungssteigernde Erweiterungen angeflanscht. Renesas gibt 3,27 CoreMark/MHz Rechenleistung an. (Bild: Renesas Electronics)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/50/d0/50d0599125ac3258758ce227c59890c7/0115577216.jpeg "Wärmemanagement für PCs: Der Concepion-jXa in der querformatigen Ausführung – ein schwarz eloxierter Profilkühlkörper bildet den Deckel des Gehäuses. (Bild: InoNet)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e2/3e/e23e1bc9e822988be9ab534ceaa8c7a1/0115586679.jpeg "Ein Ausschnitt des Frontier-Supercomputers, der Flüssigkühlungstechnologie und HPE Cray EX Blades zeigt. (Bild: Hewlett Packard Enterprise)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3f/b1/3fb14b61dad46fc6a7d5bc5d8a2d7936/0115534099.jpeg "Der aktuelle Boom rund um Künstliche Intelligenz führt zu einer stark steigenden Nachfrage im deutschen Markt. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/39/3839ab997616136dc7f8a50fde3f31b3/0115593021.jpeg "Die Kombination von emWin und Arduino eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen. (Bild: Segger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f1/7c/f17ce23efc4e85508e3520ba6f51ada1/0115520646.jpeg "Die MCUs PIC18-Q24 von Microchip verfügen über die PDID-Funktion sowie über Multi-Voltage-I/O (MVIO). (Bild: Microchip Technologies)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0b/b6/0bb6b95e54f60e95aeaad685d6b222c8/0115485980.jpeg "BearID-Projekt: Die Tier-Gesichtserkennungssoftware erkennt und markiert sofort das Gesichtsdreieck aus Augen und Nase eines jeden Bären. (Bild: Ed Miller)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/70/ca70258b0906d94e97516d64313678df/0115620181.jpeg "Bild 1: Voltavision Kältetechnikanlage mit einem Teil der Verdichter sowie den Leitungen, die ins Labor führen. (Bild: Voltavision)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4d/a4/4da44fe34f3605fbe8e9522b19ca56ca/0115604074.jpeg "Mit der Vorstellung seiner neuen Bausteine im dreipoligen TO-247-Gehäuse reagiert Nexperia auf die hohe Marktnachfrage nach Hochleistungs-SiC-MOSFETs für industrielle Anwendungen wie Ladesäulen für Elektrofahrzeuge, unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und Wechselrichter für Solar- und Energiespeichersysteme (ESS). (Bild: Nexperia)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/51/d7/51d70b376967e1f3612549ed7284ed1e/0115340139.jpeg "Bild 1:
Prinzipschaltung eines Systems gemäß IEEE 802.3at, bzw. „PoE+“. (Bild: Würth Elektronik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cb/ea/cbea4883d7b2a700e15d558b4222b449/0115499275.jpeg "FPGAs kommen in unterschiedlichsten Anwendungen zum Einsatz: zum Beispiel in Embedded-Vision-Systemen, in der Industrieautomatisierung, in Rechenzentren – aber auch in Weltraumteleskopen und Satelliten. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/63/f4/63f48390de3ad9e65cff8a822da90b1c/0115249671.jpeg "Der CrossLinkU-NX-Baustein vereint die Funktionen der programmierbaren CrossLink-Chips mit einer schnellen USB-3.2-Bridge. (Bild: Lattice Semiconductor)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/23/68/2368ca8b554f35169502fb284e2a2c8a/0114497300.jpeg "Der in diesem Jahr vorgestellte Baustein Agilex 7 ist laut Intel das erste FPGA mit PCIe 5.0- und CXL-Fähigkeiten sowie mit fester IP zur Unterstützung dieser Schnittstellen. (Bild: Intel)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/d7/bdd7ca4ca47332cb37a1b3d9f38d7cc2/0114179281.jpeg "Das Kria K24-SOM basiert auf dem FPGA-MPSoC-Bausteins Zynq UltraScale+. Sein extrem kompaktes InFO-Gehäuse ist kaum größer als der Siliziumchip und ist maßgeblich dafür verantwortlich, dass das System-on-Module nur halb so groß ist wie eine Kreditkarte. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/30/d7/30d75efd29b92c824ca053cb7c119c7f/0115379442.jpeg "S32M2 soll das Design von Motorsteuerungen vereinfachen – zum Beispiel für Schiebedachantriebe. (Bild: NXP)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/23/3d23c0b87930e006d442c848ebad6e70/0115332191.jpeg "Mit der „Power Density Start-up Challenge“ sucht ABB innovative und zukunftsorientierte Start-ups, die gemeinsam mit dem schweizerischen Großkonzern die Grenzen von Antrieben und Motoren verschieben wollen. (Bild: QPT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/b2/77b22a3f6bc259e48a650ee07834565a/0115333157.jpeg "Neue 600-V-Leistungsbausteine im kompakten HDIP30 Durchsteckgehäuse für die Ansteuerung von BLDC-Motoren reduzieren den Platzbedarf auf der Leiterplatte um mehr als 20 Prozent. (Bild: Toshiba Electronics Europe)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/27/3f/273f0ab4f00ba513b59c1227d8ed166e/0115502782.jpeg "Periodische Wechselgröße: Die Netzspannung in Deutschland beträgt 230 Volt. Die Wechselspannung ist die häufigste Signalform einer Wechselgröße. (Bild: © benjaminnolte – stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/06/77069a38ce5e3df224ed4c8e8422d515/0115423779.jpeg "Der digitale Pulsgenerator (DPG) ist jetzt für alle schnellen Spektrumsdigitalisierer und AWGs im Geschwindigkeitsbereich von 180 MS/s bis 10 GS/s verfügbar. (Bild: Spectrum Instrumentation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2b/c8/2bc875460d3aafca2b60b9f3a5186d55/0115368921.jpeg "Vier analoge und 16 digitale Eingänge: Das SDS7000A von Siglent bietet eine Auflösung von 12 Bit und eine maximale Abtastrate von 20 GS/s. (Bild: Siglent)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/83/6f/836f80896ba6c2032cbb3d57c8ecdefc/0115466563.jpeg "Blick auf das Enwicklungs-Kit: Hauptelement sind die DEA-Stack-Aktoren. Außerdem die elektronische Steuereinheit mit Schnittstellen zu Wi-Fi und EnOcean. (Bild: Susandi impact)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/1c/d21c5773965c980930e6492f4f88d450/0115434258.jpeg "Versuchsfahrzeug auf der Teststrecke. (Bild: BPW Bergische Achsen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/49/bf4960591d7f8360a33d74081172e10b/0115515574.jpeg "IoT-Netzwerke für Industrie und Smart City: Mioty ist eine LPWAN-Funkttechnik, die auf lizenzfreie ISM-Bänder setzt. (Bild: Silicon Labs)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/44/d9/44d94bfa17375d108a0c43d13f58f0ab/0115603588.jpeg "Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren. (Bild: frei lizenziert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/2f/ae2f4c98b5eeca3a083dbba2e1d3b704/0115310754.jpeg "Im Power Lab überprüft das ROHM-Team unter anderem die Funktionsweise von EVKs (auf diesem Bild zu sehen: TPPFCSIC-EVK-301) (Bild: ROHM Co., Ltd.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d1/0e/d10e9dc9ff6d82aab8a667ed1af4b3e3/0115598047.jpeg "Es gibt nicht nur Angreifer von außen, für die der Einbruch in ein Unternehmensnetzwerk attraktiv ist. (Bild: frei lizenziert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/ab/9bab5014294150666ef5af837fd7e009/0114283618.jpeg "Markus B. Jaeger (VDE) übergibt die Schulpreisurkunde stellvertretend an Zara und eine Gruppe ausgewählter IaC-Teilnehmender. Links neben ihr ist Schulleiter Andreas Glahn, der zweite von rechts ist Lehrer Jörn Schneider. (Bild: Anja Rottke / VDE)")
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Artikel | 08.03.2022
Globale und lokale Projekte für den CO2-Ausgleich
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Nachrichten | 14.02.2022
Klimaneutrale Leiterplatte im PCB-POOL®
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Nachrichten | 17.01.2022
Schnell und einfach Schablonen bestellen: Drag & Drop und Expertenempfehlungen im Stencil-Konfigurator von Beta LAYOUT
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Nachrichten | 17.11.2021
Leiterplatten-Konfigurator mit neuen Optionen erweitert
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3D-MID – Schaltungsträger in der dritten Dimension
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Produkt
Leiterplatten-Layoutservice – Layout mit bestückter Baugruppe zusammen online bestellen.
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Nachrichten | 22.10.2021
MAGIC-BOM® - ruckzuck per drag & drop zur bestückten Leiterplatte!
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eSTORE – der Shop für alles was Elektroniker brauchen
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