Halbleiterindustrie in China Wie China die Chipindustrie enger mit der Fertigung verzahnt

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Auf der China International Industry Fair präsentierte sich die Halbleiterbranche erstmals mit eigener Fachausstellung. Drei Entwicklungen prägten die Messe: neue Chiparchitekturen, mehr Rechenleistung direkt an der Maschine und eine engere Zusammenarbeit entlang der Lieferkette.

China will die eigene Chipindustrie stärker mit der Fertigung anderer Branchen verzahnen. Auf der China International Industry Fair in Shanghai (CIIF), die am Freitag vergangener Woche (16. Oktober 2026) endete, erhielt die Chipbranche erstmals einen eigenen Bereich. Die „IC Ecosystem Show“ fand in Halle 5.2 statt. Mehr als 300 Firmen präsentierten sich dort. Diese Halbleiter-Mini-Messe in Halle 5.2 war also Teil der größten chinesischen Messe für die Fertigungsindustrie, der CIIF, berichtete das Wirtschaftsmedium Diyi Caijing.

Dieser Messeplan mit einem eigenen, großen Pavillon zeigte, wie man die Halbleiterbranche im Universum der chinesischen Fertigungsindustrie aufzuwerten versucht. Interessant ist, dass der chinesische Name der Chip-Ausstellung („guo xin zhan“) wörtlich übersetzt so viel wie „nationale Chipausstellung“ bedeutet. Es geht Peking eindeutig darum, sich unter dem anhaltenden Druck aus Washington mit Boykotten für fortgeschrittene Chips und Ausrüstungen immer stärker zu behaupten. Wohl aus Rücksicht auf internationale Aussteller hat man aber einen diplomatischeren englischen Namen für diese Messe innerhalb der Messe gewählt.

Staatliche Investoren verstärkten gerade ihre Unterstützung für heimische Unternehmen wie beispielsweise den Auftragsfertiger Hua Hong und dessen Ausbau in Wuxi, berichtete die South China Morning Post in Hongkong schon einige Tage vor Messebeginn. „Auch wenn sie weniger ausgefeilt sind als modernste KI-Prozessoren, bleiben Chips aus ausgereiften Fertigungsverfahren unverzichtbar für Elektroautos, industrielle Automation, Geräte des Internets der Dinge und Unterhaltungselektronik“, schreibt die Zeitung.

Dass für Kunden in den Fabriken die Leistung eines Chips im Gesamtsystem letztendlich mehr zählt als die Leistungswerte eines einzelnen Halbleiters, ist wohl das wichtigste Narrativ in der chinesischen Halbleiterindustrie, das auch auf der Messe in Forumsdiskussionen, in Gesprächen auf den Ständen und in privaten Unterhaltungen allgegenwärtig war. Auf der Messe gab China Hinweise darauf, wie es diesen Bedarf der Industrie trotz der Beschränkungen aus Washington, Holland und Japan bei Chips und Lithografiemaschinen decken will.

Drei Trends für die Chipzukunft

Drei wesentliche Trends waren erkennbar. Neue Chiparchitekturen sollen die Abhängigkeit von feinen Fertigungsverfahren verringern. KI-Rechenleistung wandert an die Maschine. Und heimische Hersteller schließen sich in Ökosystemen zusammen, um mehr selbst zu schaffen.

Ein Beispiel für den ersten Trend ist, dass man aktiv nach Alternativen zur Miniaturisierung bei den Verbindungen zwischen einzelnen Bausteinen eines Halbleiters sucht. „Moore durch Nicht-Moore ergänzen“, nannte das Mao Junfa von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, wie Diyi Caijing berichtete. Er sprach auf dem die Messe begleitenden „Shanghai IC Summit“.

Fortschritte bei der Verbindungstechnik sollen also mehr Leistung bringen, wenn Transistoren aus physikalischen Gründen oder wegen fehlender Anlagen nicht weiter miniaturisiert werden können. Advanced Packaging, optische Verbindungen und Chiplets sollen die Wege zwischen den Komponenten verkürzen und den Energieverbrauch senken.

Ein Beispiel dafür lieferte Dongfang Suanxin mit seinem DF1000. Der bereits im Juli 2026 vorgestellte Chip kombiniert dreidimensionale Stapelung mit speichernahem Rechnen. Er werde vollständig in China auf einem ausgereiften 14-Nanometer-Prozess entwickelt und gefertigt, hieß es auf der Messe. Diese Architektur soll leistungsfähiges Rechnen ermöglichen, ohne dass man dafür die modernsten Fertigungsmethoden braucht.

„Packaging statt immer kleinerer Logikstrukturen“ beschreibt Diyi Caijing als anhaltenden Trend, der auch in diesem Jahr eine früher eher am Rande wahrgenommene Branche immer weiter ins Zentrum der Aufmerksamkeit rückt. China sucht technische Wege, um seine politisch bedingten Beschränkungen bei der Chipfertigung zu überwinden.

Milliarden für Advanced Packaging

Chinesische Unternehmen rüsten sich für den nächsten Chip-Engpass

Der zweite auf der Messe sichtbare Trend zeigt, dass immer mehr Rechenleistung direkt an der Maschine verfügbar gemacht wird. Das war unter anderem am Stand von AXERA sichtbar. AXERA stellte in Shanghai die AX8860-Serie für große KI-Modelle vor. Bis zu 128 Gigabyte Arbeitsspeicher und 64 Videokanäle sollen komplexe Aufgaben ermöglichen, berichtet das chinesische Fachmedium Bandaoti Chanye Zongheng über diese neue Chipserie. Für Fabrikbetreiber zähle es, ob sich ein Modell zuverlässig einfügt. „Industrieanlagen haben üblicherweise eine Nutzungsdauer von fünf bis zehn Jahren, während sich große Modelle und Algorithmen für die maschinelle Bildverarbeitung rasch weiterentwickeln“, berichtete Bandaoti Chanye Zongheng von der Chipmesse. Maschinen sollen jahrelang laufen, ihre KI muss sich aber aktualisieren lassen. Hardwareaustausch wäre unpraktisch.

Der dritte Trend einer immer engeren Zusammenarbeit einzelner Akteure in der Lieferkette war an den vielen strategischen Partnerschaften abzulesen, für die diesmal in Shanghai Verträge oder Absichtserklärungen unterzeichnet wurden. Hua Hong vereinbarte Kooperationen mit NAURA, AMEC, ACM Research und HWATS Technology, berichtete Diyi Caijing. Fertigung und Anlagenbau sollen sich gemeinsam entwickeln. Wo die KI Systeme ermöglicht, die sich selbstständig weiterentwickeln, werden Partnerschaften und Ökosysteme immer wichtiger.

Die Gemeinschaft zählt

Wie auch in anderen Branchen setzt sich in Chinas Halbleiterindustrie die Erkenntnis durch, dass Einzelkämpfer in der Ära der künstlichen Intelligenz keine Chance mehr haben. Niemand schafft es allein, mit der schnellen Iteration verschiedener Technologien Schritt zu halten. Wachsende Spezialisierung einerseits und die zunehmende Verzahnung von verschiedenen Branchen andererseits schließen sich dabei nicht gegenseitig aus.

„IP zu haben, aber mit der Umsetzung zu kämpfen“, beschrieb Wang Zhiyu von der Alibaba DAMO Academy ein Problem, berichtet Bandaoti Chanye Zongheng. Prozessorentwürfe allein ergeben noch kein Produkt. Softwareanpassungen verzögern die Serienfertigung. Alibaba XuanTie bietet zur Lösung genau dieses Problems mit Flex eine Plattform samt Software. Kyland verbindet sein Betriebssystem mit Steuerungssoftware und einem Industriebus, um Halbleiteranlagen zu steuern. All diese Angebote zeigen, wie viel Arbeit zwischen Chipentwurf und Maschine liegt. Über Plattformen organisierte Ökosysteme sollen diese Lücke schließen.

„Chipbasierte Rechenmodule sind lediglich Hardwarekomponenten“, schreibt Bandaoti Chanye Zongheng. „Damit sie tatsächlich dem Fabrikbetrieb dienen, muss mithilfe von Betriebssystemen, Industriebussen und Steuerungssoftware der Schritt zum System vollzogen werden.“

Chinas Halbleiterindustrie, die weiterhin mit dem ideologisch motivierten Gegenwind aus Washington, Europa und Japan kämpft, hat eine wesentliche Voraussetzung für eine erfolgreiche technologische Aufholjagd gegenüber dem Westen definiert. Sie ist ebenso unspektakulär wie pragmatisch. Neue Automatisierungslösungen und KI-Chips müssen nicht unbedingt weltweit führend sein, denkt man in China, aber im Alltag der Fabriken funktionieren und für die Hersteller bezahlbar sein. (sb)

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