:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7d/b0/7db0612aedaf1ed2928953dcc27b6aab/0115582358.jpeg "Reduzierte Geräte: RedCap-Geräte im Einsatz in 5G-Netzwerken. Entwickler können mit der Netzwerk-Emulations-Testplattform E7515R die 5G RedCap-Spezifikation testen. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/ea/47ea1b4c7278e6cb59ea84cc8f327e54/0115512238.jpeg "Der Schreitbagger greift und scannt jeden Brocken, um ihn an die richtige Stelle zu setzen. Circularity Park in Oberglatt, Eberhard AG. (Bild: ETH Zürich / Marc Schneider)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b8/11/b811bfd7a1ff64ed4942635cbd4c956c/0115617328.jpeg "In-line-Oberflächenfunktionalisierung: Die SurFunction-Geschäftsführer und Mitbegründer Ralf Zastrau (li.) und Dr. Dominik Britz bei der Vorstellung der Plattform ELIPSYS (Hintergrund) auf der diesjährigen Blechexpo. (Bild: SurFunction)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8f/d0/8fd0f4da3ea2ad2c0e900fadfbde99e8/0115609185.jpeg "Microsoft lässt seinen Maia-100-KI-Beschleuniger bei TSMC im N5-Prozess fertigen. Er soll rund 105 Milliarden Transistoren vereinen. (Bild: Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/03/ac/03acd38ebe5fdb9e567156872bcb12c3/0115593958.jpeg "Blockschaltbild der selbst entwickelten RISC-V-CPU von Renesas: An den 32-Bit-Kern sind einige leistungssteigernde Erweiterungen angeflanscht. Renesas gibt 3,27 CoreMark/MHz Rechenleistung an. (Bild: Renesas Electronics)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/50/d0/50d0599125ac3258758ce227c59890c7/0115577216.jpeg "Wärmemanagement für PCs: Der Concepion-jXa in der querformatigen Ausführung – ein schwarz eloxierter Profilkühlkörper bildet den Deckel des Gehäuses. (Bild: InoNet)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e2/3e/e23e1bc9e822988be9ab534ceaa8c7a1/0115586679.jpeg "Ein Ausschnitt des Frontier-Supercomputers, der Flüssigkühlungstechnologie und HPE Cray EX Blades zeigt. (Bild: Hewlett Packard Enterprise)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3f/b1/3fb14b61dad46fc6a7d5bc5d8a2d7936/0115534099.jpeg "Der aktuelle Boom rund um Künstliche Intelligenz führt zu einer stark steigenden Nachfrage im deutschen Markt. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/39/3839ab997616136dc7f8a50fde3f31b3/0115593021.jpeg "Die Kombination von emWin und Arduino eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen. (Bild: Segger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f1/7c/f17ce23efc4e85508e3520ba6f51ada1/0115520646.jpeg "Die MCUs PIC18-Q24 von Microchip verfügen über die PDID-Funktion sowie über Multi-Voltage-I/O (MVIO). (Bild: Microchip Technologies)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0b/b6/0bb6b95e54f60e95aeaad685d6b222c8/0115485980.jpeg "BearID-Projekt: Die Tier-Gesichtserkennungssoftware erkennt und markiert sofort das Gesichtsdreieck aus Augen und Nase eines jeden Bären. (Bild: Ed Miller)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/70/ca70258b0906d94e97516d64313678df/0115620181.jpeg "Bild 1: Voltavision Kältetechnikanlage mit einem Teil der Verdichter sowie den Leitungen, die ins Labor führen. (Bild: Voltavision)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4d/a4/4da44fe34f3605fbe8e9522b19ca56ca/0115604074.jpeg "Mit der Vorstellung seiner neuen Bausteine im dreipoligen TO-247-Gehäuse reagiert Nexperia auf die hohe Marktnachfrage nach Hochleistungs-SiC-MOSFETs für industrielle Anwendungen wie Ladesäulen für Elektrofahrzeuge, unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und Wechselrichter für Solar- und Energiespeichersysteme (ESS). (Bild: Nexperia)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/51/d7/51d70b376967e1f3612549ed7284ed1e/0115340139.jpeg "Bild 1:
Prinzipschaltung eines Systems gemäß IEEE 802.3at, bzw. „PoE+“. (Bild: Würth Elektronik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cb/ea/cbea4883d7b2a700e15d558b4222b449/0115499275.jpeg "FPGAs kommen in unterschiedlichsten Anwendungen zum Einsatz: zum Beispiel in Embedded-Vision-Systemen, in der Industrieautomatisierung, in Rechenzentren – aber auch in Weltraumteleskopen und Satelliten. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/63/f4/63f48390de3ad9e65cff8a822da90b1c/0115249671.jpeg "Der CrossLinkU-NX-Baustein vereint die Funktionen der programmierbaren CrossLink-Chips mit einer schnellen USB-3.2-Bridge. (Bild: Lattice Semiconductor)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/23/68/2368ca8b554f35169502fb284e2a2c8a/0114497300.jpeg "Der in diesem Jahr vorgestellte Baustein Agilex 7 ist laut Intel das erste FPGA mit PCIe 5.0- und CXL-Fähigkeiten sowie mit fester IP zur Unterstützung dieser Schnittstellen. (Bild: Intel)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/d7/bdd7ca4ca47332cb37a1b3d9f38d7cc2/0114179281.jpeg "Das Kria K24-SOM basiert auf dem FPGA-MPSoC-Bausteins Zynq UltraScale+. Sein extrem kompaktes InFO-Gehäuse ist kaum größer als der Siliziumchip und ist maßgeblich dafür verantwortlich, dass das System-on-Module nur halb so groß ist wie eine Kreditkarte. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/30/d7/30d75efd29b92c824ca053cb7c119c7f/0115379442.jpeg "S32M2 soll das Design von Motorsteuerungen vereinfachen – zum Beispiel für Schiebedachantriebe. (Bild: NXP)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/23/3d23c0b87930e006d442c848ebad6e70/0115332191.jpeg "Mit der „Power Density Start-up Challenge“ sucht ABB innovative und zukunftsorientierte Start-ups, die gemeinsam mit dem schweizerischen Großkonzern die Grenzen von Antrieben und Motoren verschieben wollen. (Bild: QPT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/b2/77b22a3f6bc259e48a650ee07834565a/0115333157.jpeg "Neue 600-V-Leistungsbausteine im kompakten HDIP30 Durchsteckgehäuse für die Ansteuerung von BLDC-Motoren reduzieren den Platzbedarf auf der Leiterplatte um mehr als 20 Prozent. (Bild: Toshiba Electronics Europe)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/27/3f/273f0ab4f00ba513b59c1227d8ed166e/0115502782.jpeg "Periodische Wechselgröße: Die Netzspannung in Deutschland beträgt 230 Volt. Die Wechselspannung ist die häufigste Signalform einer Wechselgröße. (Bild: © benjaminnolte – stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/06/77069a38ce5e3df224ed4c8e8422d515/0115423779.jpeg "Der digitale Pulsgenerator (DPG) ist jetzt für alle schnellen Spektrumsdigitalisierer und AWGs im Geschwindigkeitsbereich von 180 MS/s bis 10 GS/s verfügbar. (Bild: Spectrum Instrumentation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2b/c8/2bc875460d3aafca2b60b9f3a5186d55/0115368921.jpeg "Vier analoge und 16 digitale Eingänge: Das SDS7000A von Siglent bietet eine Auflösung von 12 Bit und eine maximale Abtastrate von 20 GS/s. (Bild: Siglent)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/83/6f/836f80896ba6c2032cbb3d57c8ecdefc/0115466563.jpeg "Blick auf das Enwicklungs-Kit: Hauptelement sind die DEA-Stack-Aktoren. Außerdem die elektronische Steuereinheit mit Schnittstellen zu Wi-Fi und EnOcean. (Bild: Susandi impact)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/1c/d21c5773965c980930e6492f4f88d450/0115434258.jpeg "Versuchsfahrzeug auf der Teststrecke. (Bild: BPW Bergische Achsen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/49/bf4960591d7f8360a33d74081172e10b/0115515574.jpeg "IoT-Netzwerke für Industrie und Smart City: Mioty ist eine LPWAN-Funkttechnik, die auf lizenzfreie ISM-Bänder setzt. (Bild: Silicon Labs)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/44/d9/44d94bfa17375d108a0c43d13f58f0ab/0115603588.jpeg "Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/43/53/43533f567639112b3385563ad9556d83/0115445040.jpeg "Titan, Nickel, Stahl: 3D-gedruckte Bauteile weisen einzigartige Mikrostrukturen auf, die ihre mechanischen, thermischen und chemischen Eigenschaften beeinflussen. Referenzdaten geben Aufschluss über ihre Qualität und Leistungsfähigkeit. (Bild: BAM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/2f/ae2f4c98b5eeca3a083dbba2e1d3b704/0115310754.jpeg "Im Power Lab überprüft das ROHM-Team unter anderem die Funktionsweise von EVKs (auf diesem Bild zu sehen: TPPFCSIC-EVK-301) (Bild: ROHM Co., Ltd.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d1/0e/d10e9dc9ff6d82aab8a667ed1af4b3e3/0115598047.jpeg "Es gibt nicht nur Angreifer von außen, für die der Einbruch in ein Unternehmensnetzwerk attraktiv ist. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/46/41/46414a08f601e037a7f2d16b1a21a294/0115041270.jpeg "Gemeinsamer Start des Projekts GreenChips-EDU in der Aula der TU Graz (v.l.): Stefan Rohringer, Deputy CTO & Vice President Infineon Technologies Austria, Andrea Höglinger, Vizerektorin für Forschung der TU Graz, Bernd Deutschmann, Leiter des Instituts für Elektronik der TU Graz, Horst Bischof, Rektor der TU Graz, Miroslav Macan, Mitglied der Geschäftsführung bei Končar Electronics and Informatics. (Bild: Schachl – TU Graz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8b/0e/8b0ee0a406f9c4383babc80d9c2d2792/0114547825.jpeg "Auf 8.000 Metern im Himalaya? Der 3D-Rundumklang des Fraunhofer IIS versetzt einen beim Fernsehen akustisch mitten ins Geschehen – zu erleben bei der 11. Langen Nacht der Wissenschaften am Fraunhofer IIS in Erlangen. (Bild: Fraunhofer IIS/hl-Studios)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/ab/9bab5014294150666ef5af837fd7e009/0114283618.jpeg "Markus B. Jaeger (VDE) übergibt die Schulpreisurkunde stellvertretend an Zara und eine Gruppe ausgewählter IaC-Teilnehmender. Links neben ihr ist Schulleiter Andreas Glahn, der zweite von rechts ist Lehrer Jörn Schneider. (Bild: Anja Rottke / VDE)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/companies/60/5b/605b3e56b337b/ingun-leiterplattenkontaktierung-856x450px.jpg?v=)
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7e/f9/7ef9f8e2cb482c7b7519ca95b3fc17e6/93052131.jpeg?v= "Komplexes Vehikel: Bis zum Jahr 2030 soll der Anteil von Fahrzeugelektronik auf 50% ansteigen. Die Komponenten und Subsysteme müssen getestet werden. (Bild: ingun)")
Artikel | 16.11.2020
Der Test von Steckverbindern im Automobilbau
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Hochfrequenz-Prüftechnik für 5G
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Progressive Web Apps (PWA) erweitern Möglichkeiten im mobilen Online-Geschäft
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