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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Reduzierte Geräte: RedCap-Geräte im Einsatz in 5G-Netzwerken. Entwickler können mit der Netzwerk-Emulations-Testplattform E7515R die 5G RedCap-Spezifikation testen. (Bild: Keysight)
    Reduzierte Funktionen
    RedCap-Geräte und ihre Vorteile für 5G Netze
    Der Schreitbagger greift und scannt jeden Brocken, um ihn an die richtige Stelle zu setzen. Circularity Park in Oberglatt, Eberhard AG.  (Bild: ETH Zürich / Marc Schneider)
    Autonomes Bauen
    Autonom gebaggerte Mauer: 6 Meter hoch, 65 Meter lang
    In-line-Oberflächenfunktionalisierung: Die SurFunction-Geschäftsführer und Mitbegründer Ralf Zastrau (li.) und Dr. Dominik Britz bei der Vorstellung der Plattform ELIPSYS (Hintergrund) auf der diesjährigen Blechexpo. (Bild: SurFunction)
    Direct Laser Interference Patterning
    Funktionalisierung von Steckverbindern: Neue Ära in der Serienfertigung
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Microsoft lässt seinen Maia-100-KI-Beschleuniger bei TSMC im N5-Prozess fertigen. Er soll rund 105 Milliarden Transistoren vereinen. (Bild: Microsoft)
    Prozessoren für Rechenzentren
    Maia, Cobalt: Microsoft hat eigene KI-Chips entwickelt
    Blockschaltbild der selbst entwickelten RISC-V-CPU von Renesas: An den 32-Bit-Kern sind einige leistungssteigernde Erweiterungen angeflanscht. Renesas gibt 3,27 CoreMark/MHz Rechenleistung an. (Bild: Renesas Electronics)
    Für eigene Mikrocontroller
    Renesas hat RISC-V-CPU-Kern mit 32-Bit entwickelt
    Wärmemanagement für PCs: Der Concepion-jXa in der querformatigen Ausführung – ein schwarz eloxierter Profilkühlkörper bildet den Deckel des Gehäuses. (Bild: InoNet)
    Kühllösungen für Embedded-PCs
    Auch unter Volllast zuverlässig gekühlt
  • KI & Intelligent Edge
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    • Edge KI
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Ein Ausschnitt des Frontier-Supercomputers, der Flüssigkühlungstechnologie und HPE Cray EX Blades zeigt. (Bild: Hewlett Packard Enterprise)
    AWS und Nvidia
    Project Ceiba: Der KI-Supercomputer, der 65 Exaflops erreichen soll
    Microsoft lässt seinen Maia-100-KI-Beschleuniger bei TSMC im N5-Prozess fertigen. Er soll rund 105 Milliarden Transistoren vereinen. (Bild: Microsoft)
    Prozessoren für Rechenzentren
    Maia, Cobalt: Microsoft hat eigene KI-Chips entwickelt
    Der aktuelle Boom rund um Künstliche Intelligenz führt zu einer stark steigenden Nachfrage im deutschen Markt.  (Bild: frei lizenziert)
    Künstliche Intelligenz
    Deutscher KI-Markt wächst um ein Drittel
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    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die Kombination von emWin und Arduino eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen.  (Bild: Segger)
    SBCs
    Seggers emWin wird Arduino-tauglich
    Die MCUs PIC18-Q24 von Microchip verfügen über die PDID-Funktion sowie über Multi-Voltage-I/O (MVIO).  (Bild: Microchip Technologies)
    Codesicherheit für Mikrocontroller
    Microchip setzt mit der MCU-Reihe PIC18-Q4 auf mehr Sicherheit
    BearID-Projekt: Die Tier-Gesichtserkennungssoftware erkennt und markiert sofort das Gesichtsdreieck aus Augen und Nase eines jeden Bären. (Bild: Ed Miller)
    Naturretter
    Die Natur weltweit schützen mit Raspberry Pi
  • Power-Design
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Voltavision Kältetechnikanlage mit einem Teil der Verdichter sowie den Leitungen, die ins Labor führen.  (Bild: Voltavision)
    Akkutechnologien
    CO₂ und Propan: Erstes Akku-Prüflabor mit klimaneutraler Kältetechnik
    Mit der Vorstellung seiner neuen Bausteine im dreipoligen TO-247-Gehäuse reagiert Nexperia auf die hohe Marktnachfrage nach Hochleistungs-SiC-MOSFETs für industrielle Anwendungen wie Ladesäulen für Elektrofahrzeuge, unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und Wechselrichter für Solar- und Energiespeichersysteme (ESS). (Bild: Nexperia)
    Erste eigene diskrete Siliziumkarbid-Transistoren vorgestellt
    Nexperia steigt in den SiC-MOSFET-Markt ein
    Bild 1: 
Prinzipschaltung eines Systems gemäß IEEE 802.3at, bzw. „PoE+“. (Bild: Würth Elektronik)
    gesponsert
    Power-over-Ethernet
    Gigabit-Ethernet mit eingebauter Stromversorgung
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    FPGAs kommen in unterschiedlichsten Anwendungen zum Einsatz: zum Beispiel in Embedded-Vision-Systemen, in der Industrieautomatisierung, in Rechenzentren – aber auch in Weltraumteleskopen und Satelliten.  (Bild: frei lizenziert)
    Call for Papers
    FPGA Conference 2024: Mitmachen und Vortragsthema einreichen!
    Der CrossLinkU-NX-Baustein vereint die Funktionen der programmierbaren CrossLink-Chips mit einer schnellen USB-3.2-Bridge.  (Bild: Lattice Semiconductor)
    Programmierbare Logik
    Erstmals mit USB 3.2: Lattice neues CrossLinkU-NX-FPGA
    Der in diesem Jahr vorgestellte Baustein Agilex 7 ist laut Intel das erste FPGA mit PCIe 5.0- und CXL-Fähigkeiten sowie mit fester IP zur Unterstützung dieser Schnittstellen. (Bild: Intel)
    Sparte für programmierbare Logikchips
    FPGAs: Intel gliedert Programmable Solutions Group aus
    Das Kria K24-SOM basiert auf dem FPGA-MPSoC-Bausteins Zynq UltraScale+. Sein extrem kompaktes InFO-Gehäuse ist kaum größer als der Siliziumchip und ist maßgeblich dafür verantwortlich, dass das System-on-Module nur halb so groß ist wie eine Kreditkarte. (Bild: AMD)
    Adaptives System-on-Module
    Kria K24: Motorsteuerungen schneller entwickeln
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    S32M2 soll das Design von Motorsteuerungen vereinfachen – zum Beispiel für Schiebedachantriebe. (Bild: NXP)
    Softwaredefinierte Fahrzeuge
    NXP S32M2: Motorsteuerung für Edge-Knoten in Autos
    Mit der „Power Density Start-up Challenge“ sucht ABB innovative und zukunftsorientierte Start-ups, die gemeinsam mit dem schweizerischen Großkonzern die Grenzen von Antrieben und Motoren verschieben wollen. (Bild: QPT)
    Technik für das Schalten von GaN-Transistoren mit 20 MHz
    QPT ist Finalist bei der ABB Start-up Challenge für Motorantriebe
    Neue 600-V-Leistungsbausteine im kompakten HDIP30 Durchsteckgehäuse für die Ansteuerung von BLDC-Motoren reduzieren den Platzbedarf auf der Leiterplatte um mehr als 20 Prozent. (Bild: Toshiba Electronics Europe)
    IGBTs und Gatetreiber integriert
    600-V-Leistungsbausteine für BLDC-Motoren im kompakten Durchsteckgehäuse
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Reduzierte Geräte: RedCap-Geräte im Einsatz in 5G-Netzwerken. Entwickler können mit der Netzwerk-Emulations-Testplattform E7515R die 5G RedCap-Spezifikation testen. (Bild: Keysight)
    Reduzierte Funktionen
    RedCap-Geräte und ihre Vorteile für 5G Netze
    Periodische Wechselgröße: Die Netzspannung in Deutschland beträgt 230 Volt. Die Wechselspannung ist die häufigste Signalform einer Wechselgröße. (Bild: © benjaminnolte – stock.adobe.com)
    EP Basics
    Wechselspannung: Was bei der Messung periodischer Wechselgrößen zu beachten ist
    Der digitale Pulsgenerator (DPG) ist jetzt für alle schnellen Spektrumsdigitalisierer und AWGs im Geschwindigkeitsbereich von 180 MS/s bis 10 GS/s verfügbar. (Bild: Spectrum Instrumentation)
    Digitizer und AWG-Karten
    Digitale Impulsgenerator-Option für präzise Signalerzeugung und -steuerung
    Vier analoge und 16 digitale Eingänge: Das SDS7000A von Siglent bietet eine Auflösung von 12 Bit und eine maximale Abtastrate von 20 GS/s. (Bild: Siglent)
    12 Bit und vier Kanäle
    Oszilloskop SDS7000A mit verbessertem Prozessor
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Blick auf das Enwicklungs-Kit: Hauptelement sind die DEA-Stack-Aktoren. Außerdem die elektronische Steuereinheit mit Schnittstellen zu Wi-Fi und EnOcean.  (Bild: Susandi impact)
    Dielektrische Elastomer-Aktoren
    Eine energieeffiziente Alternative für IoT-Anwendungen
    Versuchsfahrzeug auf der Teststrecke.  (Bild: BPW Bergische Achsen)
    Autonomes Fahren
    Zustandsüberwachung von Trailern automatisierter Lkw
    IoT-Netzwerke für Industrie und Smart City: Mioty ist eine LPWAN-Funkttechnik, die auf lizenzfreie ISM-Bänder setzt. (Bild: Silicon Labs)
    Industrielles IoT
    Die Funktechnik Mioty für batteriebetriebene IoT-Geräte
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren. (Bild: frei lizenziert)
    Milliarden-Auftrag für direkte Konkurrenz?
    Gerücht: Intel ordert von TSMC 3-nm-Chips für Lunar-Lake-CPUs
    Titan, Nickel, Stahl: 3D-gedruckte Bauteile weisen einzigartige Mikrostrukturen auf, die ihre mechanischen, thermischen und chemischen Eigenschaften beeinflussen. Referenzdaten geben Aufschluss über ihre Qualität und Leistungsfähigkeit. (Bild: BAM)
    3D-Druck
    Referenzdaten für additiv gefertigte Werkstoffe aus Titan, Nickel und Stahl
    Im Power Lab überprüft das ROHM-Team unter anderem die Funktionsweise von EVKs (auf diesem Bild zu sehen: TPPFCSIC-EVK-301) (Bild: ROHM Co., Ltd.)
    gesponsert
    Lokaler EU-Support
    Europäischer Support für die europäischen Halbleitermärkte
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren. (Bild: frei lizenziert)
    Milliarden-Auftrag für direkte Konkurrenz?
    Gerücht: Intel ordert von TSMC 3-nm-Chips für Lunar-Lake-CPUs
    Ein Ausschnitt des Frontier-Supercomputers, der Flüssigkühlungstechnologie und HPE Cray EX Blades zeigt. (Bild: Hewlett Packard Enterprise)
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    Es gibt nicht nur Angreifer von außen, für die der Einbruch in ein Unternehmensnetzwerk attraktiv ist. (Bild: frei lizenziert)
    Unternehmensspionage
    Valeo verklagt Nvidia: Geschäftsgeheimnisse landeten bei der Konkurrenz
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Gemeinsamer Start des Projekts GreenChips-EDU in der Aula der TU Graz (v.l.): Stefan Rohringer, Deputy CTO & Vice President Infineon Technologies Austria, Andrea Höglinger, Vizerektorin für Forschung der TU Graz, Bernd Deutschmann, Leiter des Instituts für Elektronik der TU Graz, Horst Bischof, Rektor der TU Graz, Miroslav Macan, Mitglied der Geschäftsführung bei Končar Electronics and Informatics.  (Bild: Schachl – TU Graz)
    Gegen Fachkräftemangel
    GreenChips-EDU: Bildungsoffensive für nachhaltige Mikrochips aus Europa
    Auf 8.000 Metern im Himalaya? Der 3D-Rundumklang des Fraunhofer IIS versetzt einen beim Fernsehen akustisch mitten ins Geschehen – zu erleben bei der 11. Langen Nacht der Wissenschaften am Fraunhofer IIS in Erlangen. (Bild: Fraunhofer IIS/hl-Studios)
    Zukunft zum Anfassen
    Lange Nacht der Wissenschaften am Fraunhofer IIS
    Markus B. Jaeger (VDE) übergibt die Schulpreisurkunde stellvertretend an Zara und eine Gruppe ausgewählter IaC-Teilnehmender. Links neben ihr ist Schulleiter Andreas Glahn, der zweite von rechts ist Lehrer Jörn Schneider. (Bild: Anja Rottke / VDE)
    Mikrochip-Cracks aus Dormagen
    INVENT a CHIP Schulpreis: Leibniz-Gymnasium holt wieder den ersten Platz
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Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0115369714 (Bild: Schurter)

Artikel | 21.11.2023

Auszeichnung an den Best of Swiss Apps Awards

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0113550804 (Bild: Schurter)

Artikel | 27.09.2023

Schurter Green Line

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0112247452 (Bild: Schurter)

Artikel | 03.08.2023

Schurter Smart Ecosystem

DeviceMed DeviceMed Medizingeräte per Cloud verbinden: Medizinische Geräte lassen sich per IEC 60320 C14 verbinden.  (Bild: Schurter)

Artikel | 31.07.2023

Elektrische Medizin- und IT-Geräte überwachen

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Medizingeräte per Cloud verbinden: Medizinische Geräte lassen sich per IEC 60320 C14 verbinden.  (Bild: Schurter)

Artikel | 26.07.2023

Elektrische Medizin- und IT-Geräte überwachen

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Artikel | 05.07.2023

Aktive MSS-Metalltaster für härteste Beanspruchungen

Elektrotechnik Elektrotechnik Die Energieführungen aus der TKHD-R-Serie von Tsubaki Kabelschlepp mit integrierten Rollen sollen eine unerwünschte Auslängung bei langen Verfahrwegen verhindern und die Energieeffizienz der Anwendung verbessern. (Bild: Tsubaki Kabelschlepp)

Artikel | 27.06.2023

Vier Neuheiten im Bereich Versorgen & Verbinden

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Artikel | 20.06.2023

THS - Berührungsloser Taster zur unsichtbaren Installation

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Artikel | 08.05.2023

Smart Connectors DS11 und DT31: die ersten Smart Products von Schurter

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Artikel | 11.04.2023

Individuelle Kabelkonfektion

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