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  • Schlagzeilen
    Aktuelle Beiträge aus "Schlagzeilen"
    Mobilfunk mit 5G: Die Europäische Union will chinesische Mobilfunkanbieter wie Huawei und ZTE vom europäischen Markt ausschließen. (Bild: Kabiur Riyad)
    5G-Mobilfunk
    Kommt jetzt das Aus für Huawei?
    Der Standard IEEE 802.3cz-2023 für Glasfaser-Kommunikation im Fahrzeug wurde jetzt veröffentlicht. (Bild: KDPOF)
    Glasfaser in Fahrzeugen
    Veröffentlicht: Standard IEEE 802.3cz-2023 für optisches Multigigabit-Ethernet
    DDoS-Attacken steigen von 200.000 auf rund eine Million Geräte. Grund dafür sind die weltweit ungesicherten IoT-Geräte, deren Anzahl sich im letzten Jahr verfünffacht hat.  (Bild: Gerd Altmann )
    Gefährliche IoT-Botnet-Aktivitäten
    Botnet-gesteuerte DDoS-Attacken steigen auf etwa 1 Million Geräte
    Digitalkompetenz: Hilfreich und wichtig bis ins hohe Alter. (Bild: Gerd Altmann)
    „Digital für alle“
    Vier von fünf Deutschen bauen ihre Digitalkompetenz aus
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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Mobilfunk mit 5G: Die Europäische Union will chinesische Mobilfunkanbieter wie Huawei und ZTE vom europäischen Markt ausschließen. (Bild: Kabiur Riyad)
    5G-Mobilfunk
    Kommt jetzt das Aus für Huawei?
    Digitalkompetenz: Hilfreich und wichtig bis ins hohe Alter. (Bild: Gerd Altmann)
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    Vier von fünf Deutschen bauen ihre Digitalkompetenz aus
    Die Automatica will zusammen mit ihren Ausstellern in den Messehallen die komplette Wertschöpfungskette abbilden: von Komponenten bis zu Systemen. (Bild: Messe München)
    Live-Event
    Das erwartet Fachbesucher auf der Automatica 2023 in München
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    ISP2053 von Insight SiP: Das Dual-Core-Bluetooth-5.2-Modul erweitert Rutroniks Wireless-Portfolio. (Bild: Rutronik)
    LGA-Modul
    Dual-Core-Bluetooth-5.2-Modul ISP2053: Klein, leistungsfähig und zertifiziert
    Der Standard IEEE 802.3cz-2023 für Glasfaser-Kommunikation im Fahrzeug wurde jetzt veröffentlicht. (Bild: KDPOF)
    Glasfaser in Fahrzeugen
    Veröffentlicht: Standard IEEE 802.3cz-2023 für optisches Multigigabit-Ethernet
    Die Farbe Blau war bisher ein Problem für OLEDs. Zwei Projekte zeigen, dass die Forscher nun Fortschritte erzielt haben. (Bild: Hebi B.)
    Leuchtstark und langlebig
    Forscher arbeiten an verbesserten blauen OLEDs
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
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    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Datenanalysen optimieren den Einsatz von Rettungwagen. (Bild: Golda Falk)
    Schnelle Notfallversorgung
    Mit KI bei einem Schlaganfall Zeit sparen
    Nachhaltigkeit: Software kann helfen, eine klimasichere und wettbewerbsfähige Zukunft zu schaffen. (Bild: frei lizenziert)
    Software
    Mittels Software die Nachhaltigkeitsziele rascher erreichen
    Matrix 4 (Bild: Warner Bros. )
    Künstliche Intelligenz in Film und Fernsehen
    Die beeindruckendsten KI in Filmen und Serien: 1984 bis zur Gegenwart
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
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      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    DDoS-Attacken steigen von 200.000 auf rund eine Million Geräte. Grund dafür sind die weltweit ungesicherten IoT-Geräte, deren Anzahl sich im letzten Jahr verfünffacht hat.  (Bild: Gerd Altmann )
    Gefährliche IoT-Botnet-Aktivitäten
    Botnet-gesteuerte DDoS-Attacken steigen auf etwa 1 Million Geräte
    13. Generation Intel-Core-Prozessoren: verfügbar bei Congatec auf Express Compact sowie COM-HPC Client Sizes C & A und auf COM-HPC Mini (von links). (Bild: Congatec)
    COM-HPC-Ecosystem
    High-Performance-Boost für modulare Systeme
    Ab sofort auf der Conrad Sourcing Platform erhältlich: Der LAN-Router IE-SR-2TX-WL-4G-EU von Weidmüller ermöglicht sicheren Fernzugriff auf Anlagenkomponenten und - systeme.  (Bild: Weidmüller)
    Fernwartung
    Security-Router für einfache Fernwartung von Anlagen und Maschinen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Stromversorgungen von MTM Power werden mit einem speziellen Vergussverfahren vor Umwelteinflüssen geschützt. (Bild: MTM Power)
    Stromversorgung
    Thermoselektiver Vakuumverguss schützt die Elektronik
    Der Stein des Anstoßes: 200-mm-GaN-on-Si-Wafer von Innoscience. Laut Klage von Konkurrent EPC verletzen die Chips wesentliche EPC-Patente. (Bild: Innoscience)
    US-Leistungshalbleiterhersteller klagt gegen chinesischen Konkurrenten
    EPC wirft Innoscience Patentverletzung bei GaN-Chips vor
    Bild 1: Mit Schützen realisierte Vorladeschaltung.  (Bild: TI)
    Power-Tipp: Inrush-Ströme
    Vorladeschaltungen für Hochspannungs-Systeme
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Mit dem ersten 110 nm BCD-on-SOI-Foundry-Prozess XT011 zielt X-Fab auf Automotive-Anwendungen der nächsten Generation ab, die mehr Datenverarbeitung kombiniert mit leistungsfähigen Analogfunktionen benötigen. (Bild: X-Fab Silicon Foundries)
    Digitale Logik und analoge Funktion hoher Dichte in einem Chip
    X-Fab: Erster BCD-on-SOI-Prozess mit 110 nm für Automotive-Chips
    In seinen eigenen  Smartphones wie dem Find N2 Flip setzt Oppo System-on-a-Chip-Hauptprozessoren von Herstellern wie Mediatak ein. Das wird auch so bleiben: Das Entwickeln eigener Chips hat das chinesische Unternehmen  gestoppt. (Bild: Oppo)
    Massenentlassung
    Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
    Die neue Spectrum-X-Netzwerkplattform von Nvidia kombiniert Spectrum-4-Ethernet-Switches, BlueField-3-DPUs und Beschleunigungssoftware. Cloud-Service-Provider nutzen die Plattform zur Skalierung von generativen KI-Diensten.  (Bild: Nvidia)
    Quartalszahlen
    Dank KI: Nvidia-Umsatzprognose übertrifft Analystenerwartung drastisch
    Bislang lizensierbare RISC-V-Prozessoren lassen sich oft nur in engen Grenzen konfigurieren. Semidynamics will das ändern und verspricht maximale Flexibilität. (Bild: Semidynamics)
    Mit besonderem Speicherzugriffsverfahren
    Erste vollständig anpassbare RISC-V-IP-Cores für den kommerziellen Einsatz
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    In OrCAD und Allegro geroutete Leiterplatten lassen sich mit dem Softwaremodul Stretch Flex PCB komfortabel auf die Anforderungen für dehnbare Schaltungsträger anpassen. (Bild: FlowCAD)
    PCB-Design-Softwaremodul
    Dehnbare Leiterplatten layouten
    Mit dem neuen, KI-gestützten Tool Allegro X AI verkürzt Cadence die Durchlaufzeit beim PCB-Design um den Faktor 10 und mehr. (Bild: Cadence)
    KI beschleunigt Layout-Tool
    10x schnelleres PCB-Design
    Wie hier schematisch dargestellt, können mehrere Domänen wie Mechanik, Elektronik, Elektrik und Software parallel an einem Projekt arbeiten – inklusive gemeinsamem Zugriff auf Anforderungen, Architektur und Systemverifikation. (Bild: Siemens EDA)
    Toolchains mit digitalen Threads
    Co-Design über mehrere Domänen hinweg
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Mit der Opition R&S ZNrun-K440 lassen sich zusammen mit den Netzwerkanalysatoren R&S ZNB26 und ZNB 43 Kabel und Steckverbinder für PCIe 5.0 und 6.0 automatisiert auf Konformität prüfen. (Bild: Rohde & Schwarz)
    PCIe 5.0 und 6.0
    Automatisierte Konformitätsprüfung von Kabeln und Steckverbindern
    Der Keysight Lidar Target Simulator E8717A ist eine kompakte, automatisierte Tischlösung, die es Automobilherstellern und Herstellern von Lidarsensoren ermöglicht, Lidarsensoren für autonome Fahrzeuge zu testen und zu validieren. (Bild: Keysight)
    Prüfstand für Lidar-Sensoren
    Lidar-Zielsimulator für autonomes Fahren
    Im EV Testing Centre of Excellence im britischen Milton Keynes können Automobilhersteller ihre künftigen Technologien prüfen lassen. (Bild: Yokogawa)
    Leistungsanalyse an Antriebssträngen
    Alle Strom- und Spannungseingänge mit 18-Bit-A/D-Wandler
    Bild 1: HF-Schalt- und Messmodul. (Bild: Franke emmmf@posteo.de)
    Analogtipp: Messtechnik
    Kombinierter Tastkopf zur Signaleinspeisung und Messung
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
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    • Elektromobilität
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Der Standard IEEE 802.3cz-2023 für Glasfaser-Kommunikation im Fahrzeug wurde jetzt veröffentlicht. (Bild: KDPOF)
    Glasfaser in Fahrzeugen
    Veröffentlicht: Standard IEEE 802.3cz-2023 für optisches Multigigabit-Ethernet
    Datenanalysen optimieren den Einsatz von Rettungwagen. (Bild: Golda Falk)
    Schnelle Notfallversorgung
    Mit KI bei einem Schlaganfall Zeit sparen
    Strategische Zusammenarbeit: Elmos und Intellias werden künftig Automotive-Software zusammen entwickeln. (Bild: Elmos)
    Elmos und Intellias
    Automotive-Software für Tier-1-Zulieferer und Automobilhersteller
  • Elektronikfertigung
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    • Halbleiterfertigung
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    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Teil eines Fahrzeug-Kabelbaums: Eine Automatisierung der Kfz-Bordnetzfertigung rückt mit neuen Zonen-Architekturen in greifbare Nähe. Und die Bordnetzbranche bemüht sich verstärkt um die Standardisierung der Komponenten. (Bild: DiIT)
    Produktion von Kfz-Bordnetzen
    Gesucht: Eine automatisierungsfähige Architektur
    Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC, stellt auf dem Firmensymposium die Technologie-Roadmap des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers vor. Dazu zählt neben der monolithischen auch die heterogene Integration. Bereits Ende des Jahrzehnts könnte die Zahl der Transistoren pro Chip die 1-Trillion-Marke knacken. (Bild: TSMC)
    TSMC Symposium Amsterdam
    Aus erster Hand: Das plant TSMC in Europa
    In seinen eigenen  Smartphones wie dem Find N2 Flip setzt Oppo System-on-a-Chip-Hauptprozessoren von Herstellern wie Mediatak ein. Das wird auch so bleiben: Das Entwickeln eigener Chips hat das chinesische Unternehmen  gestoppt. (Bild: Oppo)
    Massenentlassung
    Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Die Stromversorgungen von MTM Power werden mit einem speziellen Vergussverfahren vor Umwelteinflüssen geschützt. (Bild: MTM Power)
    Stromversorgung
    Thermoselektiver Vakuumverguss schützt die Elektronik
    Schweißen: Chinas Aufschwung wird ausgebremst.  (Bild: unsplash.com, Xi Wang)
    Marktübersicht
    Chinas Wirtschaft auf Talfahrt
    Der Stein des Anstoßes: 200-mm-GaN-on-Si-Wafer von Innoscience. Laut Klage von Konkurrent EPC verletzen die Chips wesentliche EPC-Patente. (Bild: Innoscience)
    US-Leistungshalbleiterhersteller klagt gegen chinesischen Konkurrenten
    EPC wirft Innoscience Patentverletzung bei GaN-Chips vor
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