Auf der Embedded World präsentiert Panasonic neue Komponenten für das Internet der Dinge. Die Spanne reicht von durchsichtigen Folien, die elektromagnetische Felder abschirmen, über Wärmebildsensoren bis zu Indoor-Solarzellen.

Das Triple-Lens-System mit proprietärer KI von Kyocera verbessert die Nahbereichsmessung um den Faktor drei. Insbesondere bei halbtransparenten, dünnen und feinen linienförmigen Objekten werden die Messergebnisse deutlich präziser.

Mit der PFAS-Regulierung steht die Elektronikindustrie vor einem tiefgreifenden Umbruch. Dabei geht es nicht mehr nur um Stoffe, sondern um Haftung, Lieferketten und unternehmerische Risiken – und darum, welche Handlungsspielräume Unternehmen jetzt noch haben.

Aufgrund ihres Mehrschichtaufbaus reagieren Chip-Bead-Ferrite empfindlich auf Stromspitzen, wie sie typischerweise beim Einschalten von Schaltnetzteilen oder Elektromotoren auftreten. Ein optimiertes Lagendesign verbessert jedoch ihre Widerstandsfähigkeit gegenüber kurzzeitig starken Stromamplituden.

Aufgrund ihres Mehrschichtaufbaus reagieren Chip-Bead-Ferrite empfindlich auf Stromspitzen, wie sie typischerweise beim Einschalten von Schaltnetzteilen oder Elektromotoren auftreten. Ein optimiertes Lagendesign verbessert jedoch ihre Widerstandsfähigkeit gegenüber kurzzeitig starken Stromamplituden.

Mit dem Einsatz von künstlicher Intelligenz in der Qualitätssicherung lassen sich Prüfprogramme automatisch erstellen und der manuelle Aufwand soll sich nahezu vollständig eliminieren lassen.

Zwei Tage geballtes Wissen rund um die Elektronikentwicklung. Die „Power of Electronics 2025” präsentiert Trends aus Wärmemanagement, Leiterplattentechnik, Relais und Leistungselektronik. Abgerundet wird das Programm durch spezialisierte Workshops und eine Podiumsdiskussion zum Thema „Werden Wide-Bandgap-Halbleiter zur strategischen Technologie für Europa?“

Siemens EDA erweitert seine Tools für Leiterplatten- und Halbleiterdesign um KI-Agenten. Das neue EDA-KI-System soll Produktivität steigern, repetitive Aufgaben automatisieren – und auch weniger erfahrene Entwickler wirksam unterstützen.

Siemens will EDA- und Simulationssoftware stärker auf GPUs bringen. Außerdem kündigt der Konzern den Digital Twin Composer als neues Werkzeug für digitale Zwillinge an, das Mitte 2026 startet. Zeitgleich soll das neue Elektronikwerk Erlangen als Referenz dienen, um „vollständig KI-gesteuerte, adaptive Fertigung“ in die Praxis zu bringen.

Miniaturisierung, dichte Bestückung und steigende Qualitätsanforderungen treiben die Elektronikfertigung an ihre Grenzen. Der Ausweg: integrierte Systemlösungen, die Vision, Präzisionshandling, Test und IT-Vernetzung als durchgängigen Prozess denken.