Stannol bringt zwei Lotpasten für unterschiedliche Fertigungsprofile mit

Expo for Electronics Manufacturing: EFX 2026 Stannol bringt zwei Lotpasten für unterschiedliche Fertigungsprofile mit

27.08.2026 Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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Stannol GmbH & Co. KG

Incap Electronics Germany GmbH

Heitec AG

DMB Technics AG

SP6000 und SP6500 adressieren verschiedene Anforderungen in der SMT-Fertigung – von Low-Volume/High-Mix bis High-Volume/Low-Mix. Beide Lotpasten gehören zur Greenconnect-Serie von Stannol und sind auch für silberarme oder silberfreie Legierungen geeignet.

Nachhaltigkeit steht vermehrt im Fokus der Greenconnect-Lötmittel-Serie von Stannol.(Bild: Stannol) — Nachhaltigkeit steht vermehrt im Fokus der Greenconnect-Lötmittel-Serie von Stannol.
(Bild: Stannol)

Stannol präsentiert sich vom 6. bis 8. Oktober 2026 auf der EFX in Stuttgart und stellt am Stand 9C64 unter anderem die Lotpasten SP6000 und SP6500 vor. Im Mittelpunkt stehen dabei Prozesssicherheit, Reproduzierbarkeit und Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung.

Die SP6000 wurde nach Angaben des Herstellers für den Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt. Optimierte Benetzungseigenschaften sollen den Einsatz auf unterschiedlichen Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen ermöglichen. Die Lotpaste richtet sich vor allem an Fertiger mit kleinen Losgrößen und vielen Varianten, also High-Mix-/Low-Volume-Projekte. Stannol hebt dabei die Vielseitigkeit und Kosteneffizienz des Produkts hervor.

Die SP6500 ist dagegen für die High-Volume-/Low-Mix-SMT-Fertigung ausgelegt. Ihre Formulierung soll eine konstante Druck-zu-Druck-Konsistenz, lange Schablonenstandzeiten und zuverlässige Reflow-Ergebnisse ermöglichen. Damit zielt die Lotpaste auf Fertigungsumgebungen, in denen ein stabiler Prozess und gleichbleibende Qualität im Vordergrund stehen.

Beide Produkte gehören zur Greenconnect-Serie von Stannol. Durch den Einsatz von Recycling-Lot sollen sie gegenüber herkömmlichen Lotpasten einen reduzierten CO₂‑Fußabdruck aufweisen. Nach Angaben des Herstellers eignen sich SP6000 und SP6500 zudem für Legierungen mit niedrigem Silbergehalt wie TSC105 und TSC0307 sowie für die silberfreie Legierung SN100CV.

Mit den beiden Produkten zeigt Stannol zwei unterschiedliche Wege, um Lotpaste an das jeweilige Fertigungsprofil anzupassen: Während bei der SP6000 Flexibilität und Variantenvielfalt im Vordergrund stehen, konzentriert sich die SP6500 auf reproduzierbare Abläufe in der Großserienfertigung.

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