Versorgungssicherheit und Fertigungsstandort Europas Leiterplattenindustrie braucht mehr als neue Lieferanten

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Europas Leiterplattenindustrie steht zwischen wachsender Nachfrage, Materialengpässen und einer schrumpfenden Fertigungsbasis. Dabei wird nicht nur die Versorgung mit Vorprodukten zum Problem – sondern auch die Frage, ob sich notwendige Investitionen in Anlagen wie Galvaniken noch rechnen.

Geopolitische Krisen, Naturkatastrophen und technische oder logistische Störungen können Lieferketten unterbrechen und somit Vorprodukte verteuern sowie Lieferzeiten verlängern. Die Blockade des Suezkanals durch die Havarie der Ever Given, die Produktions- und Logistikstörungen während der Corona-Pandemie sowie die aktuellen Einschränkungen im Schiffsverkehr durch den Konflikt um die Straße von Hormus zeigen, wie schnell einzelne Ereignisse globale Lieferketten erreichen können. Die Elektronikindustrie bleibt damit weiterhin anfällig für Störungen, die weit außerhalb ihrer eigentlichen Wertschöpfung entstehen.

Betrachten wir speziell die europäische Leiterplattenindustrie, dann kämpft sie nicht nur mit Materialengpässen, sondern auch mit einer ausgedünnten Fertigungsbasis und hohen Investitionshürden. Am Beispiel der Galvanik stellt sich die Frage, ob Investitionen in die deutsche oder europäische Leiterplatte noch wirtschaftlich tragbar sind.

Materialengpässe treffen auf hohe Nachfrage

Die Leiterplattenindustrie steht derzeit zwischen zwei Entwicklungen. Einerseits wächst durch KI-Server, Rechenzentren und schnelle Kommunikationssysteme die Nachfrage nach hochwertigen Boards. Andererseits geraten wichtige Vorprodukte und Fertigungsmaterialien unter Druck. Reuters berichtete im April 2026, dass die Preise für hochwertige, KI-taugliche Leiterplatten im April um bis zu 40 Prozent gegenüber März gestiegen seien. Ein von der Nachrichtenagentur zitierter Manager eines südkoreanischen Leiterplattenherstellers sagte, die Lieferzeit für chemische Materialien wie Epoxidharz habe sich in seinem Unternehmen von drei auf 15 Wochen verlängert. Zudem verwies eine Quelle auf Engpässe bei Glasfaser und Kupferfolie. Die Preise für Kupferfolie seien um bis zu 30 Prozent gestiegen.

Der konkrete Zusammenhang mit einem Vorfall im petrochemischen Komplex im saudischen Jubail ist allerdings mit Vorsicht zu behandeln. Reuters korrigierte die ursprüngliche Meldung und entfernte die Aussage, der Angriff habe die PPE-Produktion von Sabic stillgelegt. Belastbar ist daher vor allem die allgemeinere Feststellung, dass der Konflikt die Material- und Logistiklage in der Elektronikindustrie verschärft hat.

Zudem darf PPE nicht mit dem Basismaterial jeder Leiterplatte gleichgesetzt werden. PPE/PPO-Systeme (Polyphenylenether/Polyphenylenoxid) werden vor allem in verlustarmen Hochfrequenz-Laminaten eingesetzt. Standard-FR-4 basiert dagegen typischerweise auf Glasfasergewebe und Epoxidharz. Ein Engpass bei PPE kann deshalb insbesondere schnelle und hochfrequente Baugruppen treffen, ist aber nicht automatisch ein Engpass für jede klassische FR-4-Leiterplatte. Die KI-Nachfrage betrifft nicht alle Leiterplattensegmente gleichermaßen. Besonders stark profitieren derzeit Hersteller von hochwertigen Boards und Laminaten für KI-Server, Rechenzentren und schnelle Kommunikationssysteme. Standard-FR-4-Leiterplatten sind davon nicht automatisch im selben Maß betroffen.

Europas Fertigungsbasis wird schmaler

Das Nachfragewachstum trifft auf eine europäische Leiterplattenindustrie, deren strukturelle Basis kleiner wird. Laut einer Auswertung von Data4PCB (via All Electronics) kam der europäische Markt 2025 auf ein nominales Volumen von 1,756 Milliarden Euro und wuchs damit um 2,4 Prozent. Der weltweite Markt legte im selben Zeitraum um mehr als 11 Prozent zu. Gleichzeitig sank die Zahl der europäischen Hersteller auf 168 Unternehmen an 182 Standorten. 41 Unternehmen erwirtschafteten laut Data4PCB knapp 79 Prozent des Branchenumsatzes. Für Deutschland fällt die Bilanz besonders schwach aus: Seit 2022 gingen mehr als 27 Prozent des Umsatzes in der Leiterplattenproduktion verloren.

Das ist nicht nur eine Frage fehlender Nachfrage. Eine Leiterplattenfertigung braucht verlässliche Zulieferer, qualifiziertes Personal, geeignete Chemikalien und eine belastbare Prozessinfrastruktur. Dazu gehören auch Anlagen, über die außerhalb der Branche nur selten gesprochen wird – etwa Galvaniken für Durchkontaktierungen und Oberflächen.

Was eine neue Galvanik tatsächlich verlangt

Eine neue Galvanikanlage fällt in Deutschland je nach Verfahren und Größe unter mehrere Regelwerke. Die 4. Bundes-Immissionsschutzverordnung verlangt für die elektrolytische oder chemische Oberflächenbehandlung von Metallen oder Kunststoffen ab einem Wirkbadvolumen von 30 m³ eine immissionsschutzrechtliche Genehmigung. Für Abwasser aus Galvanik und Leiterplattenherstellung gilt zusätzlich Anhang 40 der Abwasserverordnung. Je nach Anlage kommen Vorgaben zu Abluft, Chemikalienlagerung, Brandschutz, Bodenschutz und Wasserwirtschaft hinzu. Für größere Anlagen sind außerdem die europäischen BAT-Schlussfolgerungen zur Oberflächenbehandlung von Metallen und Kunststoffen relevant.

Das bedeutet nicht, dass eine neue Galvanik in Deutschland nicht genehmigt werden kann. Ein aktuelles Beispiel liefert das Regierungspräsidium Darmstadt, das dem Unternehmen Samson im Dezember 2024 den Bau und Betrieb einer neuen Oberflächenbehandlungsanlage mit einem Wirkbadvolumen von rund 34,4 m³ am neuen Hauptstandort in Offenbach genehmigte.

Die Genehmigung umfasste eine Verzinkungsanlage, eine Edelstahlbeize, eine Aluminium-Passivierung, Frisch- und Abwasseranlagen, Abluftreinigung, ein Chemikalienlager und weitere Anlagentechnik. Auch der Bau einer neuen Produktionshalle war Bestandteil des Verfahrens. In die Genehmigung wurden zudem eine Baugenehmigung, eine Indirekteinleitergenehmigung und eine wasserrechtliche Eignungsfeststellung einbezogen.

Der Antrag war im Juni 2023 eingereicht worden, der Genehmigungsbescheid datiert vom 16. Dezember 2024. Das Verfahren zeigt damit zweierlei: Eine neue Galvanik ist grundsätzlich möglich – sie ist aber ein umfangreiches Investitions- und Genehmigungsprojekt. Der hohe Aufwand könnte mit erklären, warum sich Unternehmen zunächst darauf konzentrieren wollen, vorhandene Kapazitäten zu sichern, statt neue Linien aufzubauen.

Versorgungssicherheit endet nicht beim Lieferanten

Die europäische Leiterplattenindustrie braucht mehr als neue Bezugsquellen für Harz, Glasfaser oder Kupferfolie. Sie braucht auch eine Fertigungsbasis, die Investitionen in moderne Anlagen ermöglicht. Diversifizierung bedeutet in diesem Zusammenhang nicht nur, zwei Lieferanten in der Datenbank zu führen. Ein alternatives Material muss qualifiziert, verarbeitet und langfristig zuverlässig verfügbar sein. Eine zusätzliche Fertigungskapazität muss genehmigt, finanziert und ausgelastet werden können.

Welche Materialsysteme dabei künftig neben oder an die Stelle von FR-4 treten könnten, ist Gegenstand eines weiteren Beitrags. Dort geht es um recycelbare Epoxidharze, Hochleistungs-Laminate und spezialisierte Verbundwerkstoffe – und um die Frage, welche davon nicht nur im Labor, sondern auch in der industriellen Fertigung eine realistische Chance haben. (sb)

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