Data Modul baut sein Dienstleistungsangebot beim Zusammenbau kompletter Display-Einheiten inklusive Touch- und Bonding-Komponenten weiter aus. Auch funktionsfertige Vorbaugruppen und Endgeräte gehören zum Portfolio.

01005-Bauteile sind kleiner als ein Stecknadelkopf und gehören zu den winzigsten standardisierten passiven SMD-Bauelementen. Warum der Lötpastendruck dabei zur Königsdisziplin wird, zeigt Uwe Niedermayer von Almit auf den Technologietagen Leiterplatte 2025.

Obwohl Aluminium mit geringerem Gewicht und wesentlich geringeren Kosten punktet, werden Leiterbahnen auf Platinen fast ausschließlich aus Kupfer gefertigt. Der Einsatz des Leichtmetalls scheiterte bisher an der extrem eingeschränkten Lötfähigkeit von Aluminium – doch es gibt eine Lösung.

Indiens Halbleiter-Pläne liegen laut den Analysten von Trendforce und Angaben der India Electronics and Semiconductor Association (IESA) voll im Kurs. Demnach könnte die Chip-Produktionskapazität des Landes bis Ende 2026 oder Anfang 2027 auf 75 bis 80 Millionen Einheiten pro Tag steigen, sobald die derzeit im Bau befindlichen Anlagen in Betrieb gehen.

Kupferleitungen stoßen mit 1,6 TByte/s an ihre physikalischen Grenzen. Mit einer Investition von 4 Mrd. US-Dollar zielt das Unternehmen darauf ab, einen drohenden Flaschenhals in der KI-Infrastruktur zu vermeiden und die Grundlage für energieeffiziente Gigawatt-Fabriken zu schaffen.

Die Suche nach der passenden Antenne kostet Ingenieure oft viel Zeit und Nerven. Taoglas ändert diesen Prozess nun grundlegend mit einer neuen KI-Plattform, um aus tausenden Optionen präzise Vorschläge zu generieren und Entwicklungszyklen zu verkürzen.

Der CMT A2202 deckt den Frequenzbereich von 100 kHz bis 22 GHz ab und verfügt über einen Dynamikbereich von 130 dB. Mit einer Messzeit von 12 µs pro Messpunkt beschleunigt der 2-Port-VNA Entwicklungsprozesse in der HF-Technik erheblich.

Mit dem HR-11 erweitert Paggen Werkzeugtechnik das Portfolio um einen Reflow-Ofen mit geringem Formfaktor, der sich speziell für die Kleinserienfertigung sowie für die Arbeit in Laboren und in Entwicklungsabteilungen anbietet.

Um die langfristige Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikfertigung sicherzustellen, lohnt es sich, bei manchen Prozessen besonders genau hinzuschauen. In seinem Vortrag gibt Demetrio Nicodemo von RÖSNICK interessante Einblicke in die Strategien zur Optimierung von Lötprozessen bei den Technologietagen Leiterplatte.

Der Fachverband Elektronikdesign FED hatte vor dem Jahreswechsel noch eine wichtige Aufgabe zu erledigen, nämlich Nachwuchsentwickler mit dem PAUL Award 2025 auszuzeichnen. Eine smarte Steckdosenleiste sowie ein Strom- und Spannungsmessmodul und eine Entwicklungsplatine wurden geehrt.