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Automatische optische Inspektion 3D-Lötstellenprüfung mit Fremdkörpererkennung kombiniert

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation
Heitec AG
Beta LAYOUT GmbH

Das Inline-AOI-System 3Di-LS3BX von Saki prüft THT-Lötstellen und die gesamte Leiterplattenunterseite in einem Durchlauf. Dabei erkennt es auch Lotkugeln ab 200 µm. Ein Wenden der Baugruppe ist dafür nicht erforderlich.

3D-AOI: Das Inline-Inspektionssystem 3Di-LS3BX von Saki prüft THT-Lötstellen und die gesamte Leiterplattenunterseite auf Fehler und Fremdkörper. Dabei erkennt es auch Lotkugeln ab 200 µm.(Bild: Saki)
3D-AOI: Das Inline-Inspektionssystem 3Di-LS3BX von Saki prüft THT-Lötstellen und die gesamte Leiterplattenunterseite auf Fehler und Fremdkörper. Dabei erkennt es auch Lotkugeln ab 200 µm.
(Bild: Saki)

Mit dem 3Di-LS3BX stellt Saki ein Inline-System zur automatischen optischen Inspektion (AOI) von Leiterplattenunterseiten vor. Die Anlage ist für die Qualitätskontrolle nach Selektiv-, Wellen- und Tauchlötprozessen ausgelegt. Sie kombiniert die dreidimensionale Prüfung von THT-Lötstellen mit einer flächendeckenden Inspektion auf Fremdkörper und unerwünschte Bauteile.

Für die Prüfung der Lötstellen nutzt das System spezielle Inspektionsalgorithmen und eine 3D‑Höhenmessung. Damit lassen sich unter anderem Benetzungsfehler, Lötbrücken, Poren und überschüssiges Lot erkennen. Die dreidimensionale Erfassung soll insbesondere Fehler besser identifizieren, die bei einer rein zweidimensionalen Prüfung schwer zu unterscheiden sind.

Lotkugeln ab 200 µm erkennen

Zusätzlich zur Lötstellenprüfung untersucht die sogenannte Full-Memory-Technology die gesamte Leiterplattenunterseite auf Lotkugeln, Fremdkörper und unerwartete Bauteile. Laut Hersteller werden Lotkugeln ab einer Größe von 200 µm erkannt.

Für eine gleichmäßige Ausleuchtung bei geneigten, reflektierenden und gekrümmten Oberflächen sorgt eine Dome-Beleuchtung. Zusammen mit der hochsteifen Portalmechanik soll sie reproduzierbare Prüfergebnisse ermöglichen und die Zahl der Fehlalarme reduzieren.

Die optische Auflösung beträgt 15 µm. Das System verarbeitet Leiterplatten bis 510 mm × 510 mm, bei einem zweistufigen Scan bis 510 mm × 720 mm. Der Freiraum oberhalb der Leiterplatte beträgt 140 mm, sodass auch Baugruppen mit hohen THT-Bauteilen geprüft werden können. Je nach Transportsystem sind Baugruppengewichte bis 12 kg möglich.

Da die Prüfung direkt von unten erfolgt, muss die Baugruppe nicht gewendet werden. Das reduziert zusätzliche Handhabungsschritte und das Risiko mechanischer Beschädigungen. Für die Integration in bestehende Fertigungslinien kann unterhalb der Anlage außerdem ein Rückförderband installiert werden.

Das 3Di-LS3BX nutzt dieselbe Softwareplattform wie die SPI- und Post-Reflow-AOI-Systeme von Saki. Prüfdaten lassen sich automatisch aus Gerberdaten der Lötstoppmaske erzeugen, was den Programmieraufwand bei neuen Baugruppen verringern soll. Eine integrierte Selbstdiagnose unterstützt die vorbeugende Wartung. (sb)

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