Michael Eckstein

10.000 TOPS/W als Ziel: Imec hat einen Inferenzbeschleuniger für das Edge entwickelt, der Deep-Neural-Network-Berechnungen direkt in SRAM-Zellen ausführt. Der erste „AnIA“-Chip schafft per Analog-in-Memory-Computing bereits 2900 TOPS/W. Entscheidenden Anteil daran hat der 22FDX-CMOS-Prozess der Dresdner Globalfoundries-Fab.

Ein IoT-Gerät ohne Datenanbindung ist wie ein Zug ohne Gleise: Es bewegt sich nichts. Daher wollen Distributor Arrow Electronics und Konnektivitätsanbieter Arkessa ein „One stop shop“ für Entwickler von IoT-Produkten sein. Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklären die Unternehmen ihren Ansatz.

Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklärt Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den neuen Field Programmable Gate Array (FPGA) „GateMate“.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Mit ihrer neuen Lernmethode „e-prop“ wollen Grazer Forscher den Spagat schaffen zwischen minimaler Stromaufnahme und maximalem Trainingserfolg ohne Cloud-Anbindung – und KI endlich auf mobile Endgeräte bringen. Kann das gelingen? Intel findet: ja.

Softbank braucht Geld: Nach Milliardenverlusten erwägt das japanische Firmenkonglomerat offenbar den Verkauf von Prozessor-IP-Entwickler ARM – entweder ganz oder in Teilen. Auch ein Börsengang ist im Gespräch. Das berichtet das Nachrichtenmagazin Wall Street Journal.

Vor 25 Jahren gründete Eugen Krassin das Programmable Logic Competence Center, kurz PLC2. Der Ingenieur und Gründer ist in der FPGA-Szene bekannt wie ein bunter Hund – und hatte mit der Konzentration auf die programmierbaren Logikbausteine bereits in den 1980ern den richtigen Riecher. Gefeiert wird Corona-bedingt aber erst im nächsten Jahr.

Nach dem Rekordjahr 2018 hat der weltweite Markt für Mikroelektronik 2019 um rund 12% nachgelassen. Hauptgrund waren abgestürzte Speicherpreise. Für die nächsten Jahre erwartet der ZVEI rund 5% Wachstum per annum. Ein wichtiges Signal könnte die electronica 2020 im November geben.

2 statt 60 Watt: Europäische KI-Baukastenlösung für intelligentes Auswerten von Kameradaten bringt Fahrerassistenzsystemen und industriellen Automatisierungslösungen das Sehen, Erkennen und Stromsparen bei – und beschleunigt Neuronale Netze um bis zu Faktor 40.

Infineon hat die endgültige Genehmigung für den Kauf der Cypress Semiconductor Corporation erhalten. Als letztes Puzzleteil hat nun auch China sein OK für die Übernahme gegeben. Damit ist der Weg endlich frei für die größten Akquisition in der Geschichte des größten deutschen Halbleiterherstellers.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Data-Center-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Mio. US-Dollar Wagniskapital eingeworben.

Bis zu 100 Mal effizientere KI-Systeme, kurze Latenzzeiten und geringen Stromverbrauch verspricht Newcomer Blaize. Grundlage dafür ist ein neuartiger Graph-Streaming-Prozessor samt darauf abgestimmter Software. Tatsächlich lässt der Ansatz aufhorchen.

Logikdichte verdreifacht, Maskenbedarf halbiert, kein Metall-Layer, fertige Produkte in zwei statt in 15 Wochen: Eine neue, Bizen genannte Halbleitertechnik hat laut ihren Entwicklern das Zeug, die heute vorherrschenden CMOS-Verfahren zur Chipfertigung abzulösen – und die Massenproduktion von ICs zurück nach Europa zu holen.

Mit ausgeklügelten, aufeinander abgestimmten Hard- und Software-Funktionen will Speicher-Primus Samsung „Never-die“-Flash-Laufwerke entwickelt haben, die auch bei Fehlern auf Chip-Ebene nicht mehr ausfallen. Neben „Fail-in-Place“ und „V-NAND Machine Learning“ ist zudem per „Virtualization Technology“ eine Segmentierung des Speichers auf Firmware-Ebene möglich.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

Mit seiner Mixed-Signal-Architektur soll der Sende- und Empfangs-Chip hohe Übertragungs-Geschwindigkeiten erreichen, die deutlich über dem Maximaltempo des 5G-Mobilfunks liegen. Der Wireless-Chip habe „das Potenzial, die Telekommunikationsbranche zu verändern“.

SWIR-Sensoren für kurzwelliges Infrarotlicht lassen ADAS besser sehen. Doch die bislang InGaAs-basierten Komponenten sind teuer. Mit seinem neuen CMOS-Sensor will das israelische Start-Up TriEye die SWIR-Technologie fit für den automobilen Massenmarkt machen.

Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.

Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren?

Der neue Spectre-X-Simulator für komplexe Analog-, Mixed-Signal- und HF-Schaltungen soll 5x größere Designs lösen und 10x so schnell sein wie sein Vorgänger, verspricht Cadence. Das System ist auf massiv parallele Berechnungen ausgelegt – und dadurch z.B. in Cloud-Rechenzentren skalierbar.

Mit der milliardenschweren Übernahme von Cypress Semiconductor will Infineon seinen Wachstumskurs stärken. Infineon festigt damit seine Position in der Top 10 der weltweit größten Halbleiterhersteller und erobert im Markt für Automotive-Chips voraussichtlich die Pole-Position.

Autonome Fahrzeuge und ADAS schneller entwickeln trotz strenger Sicherheitsvorschriften: Das verspricht Siemens mit seinem neuen Test- und Validierungssystem PAVE360. Damit sollen sich Automotive-Chips bereits nach ISO 26262 validieren lassen, bevor sie das virtuelle Reißbrett verlassen.

Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

Eine neuartige Prozessorarchitektur auf RISC-V-Basis soll proaktiv vor beliebigen Bedrohungen schützen. Mit 20 Hz verändert sie zufällig eigenen Code und verarbeitete Daten. Bisherige Update-Strategien mit nachgeschobenen Patches wären damit überflüssig.

Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-nm-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-nm-Ice-Lake-CPUs für Notebooks.

100 GBit/s Datendurchsatz per 5G: Mit einer im Mikrowellenlängenbereich zwischen 70 und 80 GHz arbeitenden 5G-Richtfunkstrecke haben Ericsson und Deutsche Telekom einen neuen Temporekord aufgestellt. Eignet sich die Technik als Glasfaser-Ersatz?

Kein profitables Geschäft in Sicht: Kurz nachdem Apple und Qualcomm offiziell das Kriegsbeil begraben haben, kündigt Intel an, doch keine 5G-Modems für Smartphones produzieren zu wollen. iPhones mit Intel-5G-Modems wird es also nicht geben.

Der japanische Halbleiterhersteller Renesas stellt sich komplett neu auf. Seine „One Global Renesas“-Strategie führt zu drastischen Veränderungen, sowohl bei der Unternehmensstruktur als auch bei den Leitungspositionen. In Zukunft besteht das Unternehmen aus nur noch zwei statt bisher drei Geschäftseinheiten, außerdem verlässt der bisherige EMEA-Chef Michael Hannawald das Unternehmen.

Mit einem harten, temporären Produktionsstopp will Halbleiterhersteller Renesas der schwächelnden Nachfrage nach ICs für Autos und Geräten in China begegnen. Die macht auch der Konkurrenz zu schaffen.

Der weltgrößte Chiphersteller setzt auf MRAM: Die magnetoresistive Speichertechnologie soll die Unzulänglichkeiten bisheriger Flash-Speicher überwinden. Auch die gute Integrierbarkeit in bestehende CMOS-Prozesse spricht laut Samsung für die Technik.

Ganze Städte und Industrieparks ohne Strom: Teilweise ohne Ankündigung stoppen chinesische Behörden die Energieversorgung. Gründe dafür sind das rigide Durchsetzen strenger Klimaschutzmaßnahmen, Kohleknappheit und fehlende Effizienzsteigerungen. Auch deutsche Unter-nehmen sind betroffen.

Elektronikfirmen weltweit – und mit ihnen hochtechnisierte Gesellschaften – hängen am Tropf weniger Mega-Chip-Foundries in Fernost. Ausgerechnet diese Fabriken haben mit zunehmenden Wetterextremen zu kämpfen. Und, im Falle Taiwans, mit chinesischen Territorialansprüchen. Eine brisante Mischung.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

FPGA-Entwickler aufgepasst: Octavo Systems hat das Zynq UltraScale+-MPSoC von AMD/Xilinx in ein kleines BGA-System-in-Package integriert. Das kompakte Subsystem verspricht eine leichtere und damit schnellere Entwicklung programmierbarer Baugruppen.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Entscheidend für eine lange Standzeit von IoT-Devices ist eine geringe Energieaufnahme im Idle-Modus, wenn also keine Daten gesendet werden. Der Mikrocontroller spielt eine wichtige Rolle dafür.

In fast allen technischen Produkten steckt Elektronik. Was viele – auch Hersteller – nicht wissen: Die verbauten Halbleiter sind oft gefälscht. Mit seinem Anti-Counterfeiting-Programm geht Infineon gemeinsam mit anderen Chipherstellern gezielt gegen Betrüger vor. Wir zeigen, worauf Anwender achten sollten.

Die offene Befehlssatzarchitektur RISC-V unterstützt Prozessorkerne mit 32-, 64- und 128-Bit und vermeidet viele Fehler herkömmlicher Cores. Nun ist sie auf bestem Weg, den Markt zu erobern. Was macht die vielversprechende Architektur so besonders?

Mithilfe einer dynamischen Frequenzwahl und weiteren ausgeklügelten Mechanismen können WLAN-Anwender störungsarme DFS-Kanäle sinnvoll nutzen. Wir zeigen wie.

Russland bezieht rund 70 Prozent seiner benötigten Chips aus dem ideologisch nahen China. Trotzdem trifft das US-Chiptechnologie-Embargo das Land hart. Ganze Industriezweige haben ihre Mitarbeiter bereits in den Zwangsurlaub geschickt. Je länger der Krieg dauert, desto mehr wird diese Entwicklung zum Problem für Putins Regime.

Gleiche Rechenleistung, 90% geringerer Energiebedarf: Die KI-Box des österreichischen Intelligent-Vision-Spezialisten Eyyes soll Full-HD-Streams mit nur 2 bis 6 W verarbeiten – und damit bei vergleichbarer Erkennungs- und Analyseleistung erheblich weniger Strom verbrauchen als Teslas „Full Self-Driving“-Lösung für autonomes Fahren.

Auf Druck Chinas fordert Apple seine taiwanischen Zulieferer auf, „Made in Taiwan“ nicht länger als Herkunftsbezeichnung auf die eigenen Produkte zu drucken. Dahinter steckt ein Problem, dass die Weltwirtschaft gefährdet. Denn die hängt am Tropf der Taiwaner.

Die Qualität von Audiosignalen und ihrer Aufbereitung lässt sich mit sechs grundlegenden Messungen weitreichend beurteilen. Welche das sind und worauf man achten sollte, erklärt dieser Artikel.

Das Kompetenz- und Trainingszentrum für programmierbare Logik PLC2 verbindet Bewährtes und Neues zu einem interessanten Workshop- und Schulungsprogramm, das nun auch relevante Themen etwa für die Betriebsführung enthält.

114 Milliarden Transistoren, 128 GByte On-SoP-RAM, 32 KI-Kerne: Apples neuer M1-Ultra-Chip protzt mit Superlativen. Und gleichzeitig geringer Energieaufnahme. Details zum neuen Super-SoP aus Kalifornien.

Die Gefahr, dass die Volksrepublik China Taiwan annektiert, war noch nie so groß wie derzeit. Eskaliert die Situation, hätte dies verheerende Folgen – auch für die Halbleiterfertigung und darauf angewiesene Industrien.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

Nachdem zuletzt zwei länderübergreifende Mega-Übernahmen in der Chip-Branche gescheitert sind, scheint die inneramerikanische Akquisition von FPGA-Spezialist Xilinx durch Intel-Konkurrent AMD zu klappen. Übermorgen verstreicht die letzte Einspruchsfrist, dann dürften die Sektkorken knallen.

Erst roter Teppich, jetzt Rotstift: US-Chiphersteller Globalfoundries schließt sein einziges Werk in China – noch bevor es in Betrieb geht. Grund für das Scheitern der 100-Millionen-Dollar-Anlage sollen weniger die Rivalitäten zwischen USA und dem Land der Mitte sein, sondern schlechte Planung.

Mehr Prozessor- und Grafikrechenleistung, optimierte I/O-Architektur, neue Schnittstellen, verbesserte Fertigung: Der beliebte Einplatinencomputer Raspberry Pi bringt in der neuen Version 5 ein Füllhorn an technischen Neuerungen mit.

Bosch-Tochter ETAS beteiligt sich an seinem langjährigen Entwicklungspartner PLC2 Design und übernimmt den exklusiven Vertrieb von Lösungen zur Datenmessung, -verarbeitung und -analyse für den Automobilmarkt mit dem Fokus auf softwaredefinierte Fahrzeuge.

Durch den Kauf von Xilinx will sich AMD zum führenden Anbieter für High-Performance und adaptives Computing entwickeln. Mit dem breiten Portfolio an leistungsstarken CPUs, GPUs, FPGAs und adaptiven SoCs will das Unternehmen einen Markt von rund 135 Milliarden US-Dollar erobern – vom Cloud-Rechenzentrum bis zur Edge.

Bei einer Million Gigahertz ist Schluss: Dann ist die physikalische Grenze der Signalgeschwindigkeit in Transistoren erreicht, wie ein deutsch-österreichisches Physikteam ermittelt hat.

Im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS erklärt Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den neuen Field Programmable Gate Array (FPGA) „GateMate“.

Analog Devices und Intel arbeiten gemeinsam an einer O-RAN-kompatiblen 5G-Entwicklungsplattform. Kernkomponenten sind FPGAs von Intel und softwaredefinierbare Hochfrequenz-Transceiver von Analog Devices.

LoRaWAN ist mit seiner Sterntopologie und geschickt implementierter Signalübertragungstechnik gezielt für die energieeffiziente und sichere Vernetzung von Geräten im Internet of Things ausgelegt. Wir erklären, wie die Technik funktioniert.

Seit Wochen sengende Hitze, Fahrbahnen aufgeworfen wie Wellpappe, Wassermangel, Stromausfälle: Die chinesische Provinz Sichuan, ein Zentrum der Halbleiter-, Solar- und Lithiumindustrie, leidet unter extremer Dürre. Nun hat sie einen Produktionsstopp der meisten Fabriken für mindestens sechs Tage angeordnet. Das trifft auch internationale Großkonzerne wie Apple und Intel.

Sollte China keine DUV-Lithografiemaschinen zum Fertigen von Mainstream-ICs mehr kaufen dürfen, droht eine nachhaltige Unterbrechung der Halbleiterlieferkette – davor warnt der weltweit größte Chipfabrik-Ausrüster ASML.

Blamage für Tesla: Das schlüssellose Zugangssystem des aktuellen Model X lässt sich mit überschaubarem Aufwand überlisten, das über 100.000 US-$ teure Auto in wenigen Minuten stehlen. Der Hack zeigt, wie wichtig zuverlässige Safety & Security nicht zuletzt im Automobilbereich sind.

Forscher der Ruhr Uni Bochum haben einen Weg gefunden, die Bitstream-Verschlüsselung verbreiteter Xilinx-FPGAs zu knacken und die Kontrolle über die Chips zu übernehmen. Der Angriff soll sogar aus der Ferne funktionieren – was der Marktführer bestreitet.

2 statt 60 Watt: Europäische KI-Baukastenlösung für intelligentes Auswerten von Kameradaten bringt Fahrerassistenzsystemen und industriellen Automatisierungslösungen das Sehen, Erkennen und Stromsparen bei – und beschleunigt Neuronale Netze um bis zu Faktor 40.

Chiphersteller Renesas steigt in den FPGA-Markt ein: Die Bausteine der neuen ForgeFPGA-Familie sind als Ultra-Low-Power-, Low-Cost-Chips für Anwendungen mit geringer Logikdichte und hohen Stückzahlen ausgelegt. Zur Seite steht ihnen eine laut Anbieter kostenlose, einfach zu bedienende Software, für die keine Lizenzgebühren fällig werden.

LTE NarrowBand-IoT, kurz NB-IoT, soll dem industriellen und dem verbraucherorientierten Internet der Dinge zum Durchbruch verhelfen. Hat die Erweiterung des LTE-Standards tatsächlich das Zeug dazu?

Mit Ex-Globalfoundries-CTO als neuem Technologieexperten auf dem Weg zum 1,4-nm-Technologieknoten: Eine geleakte Roadmap verrät Intels Pläne für seine Chip-Fertigung in der nächsten Dekade. An Optimismus mangelt es dem Chipriesen offenbar nicht.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt nächste Woche erste MacBooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Intel wird verstärkt zum Auftragsfertiger: Der Konzern investiert kräftig in eine 7-nm-Fab in Irland und gründet den Geschäftsbereich „Intel Foundry Services“. So will er dazu beitragen, dass Europa bis 2030 20 Prozent der weltweiten Chipnachfrage deckt.

Erstes Evaluierungsboard für brandneue, RISC-V-basierte „Polarfire SoC“-FPGAs: Mit dem gut ausgestatteten und durch das breite Mi-V-Ökosystem unterstützte Entwicklungskit für unter 500 US-$ will sich Microchip in der RISC-V-Welt etablieren.

Kreditversicherer Euler Hermes erwartet ab spätestens Herbst eine weltweite Pleitewelle. In zwei von drei Ländern nehme das Firmensterben bereits massiv zu. Andere werden zeitversetzt 2021 betroffen sein. Als Exportnation ist Deutschland stark von der internationalen Entwicklung abhängig.

Nach über 20 Jahren ist Schluss: Das Mobilfunknetz der dritten Generation, kurz 3G, wird abgeschaltet. Es ermöglichte erstmals mobiles Surfen mit annehmbarem Tempo. Für IoT-Anwendungen hat die Abschaltung keine Auswirkungen.

Die On-Chip-Analytics-Funktionen des britischen Unternehmens UltraSoC will Siemens in das Tessent-Xcelerator-Portfolio seiner Tochter Mentor integrieren. So sollen datengetriebene übergreifende Lifecycle-Management-Lösungen für System-on-Chips (SoCs) entstehen.

2027 sollen erste Chips aus den Produktionshallen der neuen Intel-Mega-Fabs in Magdeburg kommen. Nun rückt der Baubeginn näher, 2023 soll es losgehen. Wie die Umsetzung geplant ist, was Intel mit seinem Engagement in Europa erreichen will – hier die Details.

Gezeitenwechsel bei Intel: Der Chipgigant gibt die Prozessorproduktion aus der Hand – zumindest zum Teil. Laut Marktforscher Trendforce wird Auftragsfertiger TSMC ab Mitte 2021 Core-i3-CPUs mit 5-Nanometer-Technik herstellen. Höherpreisige 3-nm-Chips sollen später folgen.

Die Insolvenz von Tsinghua Unigroup bedroht Branchengrößen wie Mobile-SoC-Anbieter Unisoc und Chinas einzigen 3D-NAND-Flash-Hersteller YMTC. Ist der Halbleiter-Masterplan „Made in China 2025“ in Gefahr?

Kleinere Strukturen, mehr Transistoren: Xilinx hat den ersten strahlungstoleranten (space-grade) FPGA-Chip vorgestellt, der im 20-nm-CMOS-Prozess gefertigt wird. Neben unbegrenzter Rekonfigurierbarkeit hebt der Hersteller die KI-Fähigkeiten des Bausteins hervor.

Chipfabrikausrüster ASML wird immer mehr zum Spielball geopolitischer Machtkämpfe zwischen den USA und China. Europas wertvollstes Unternehmen soll neben EUV- demnächst auch keine DUV-Maschinen mehr nach China liefern. Welche genau, ist eine heikle Gratwanderung für die niederländische Regierung.

„Field Programmable Gate Arrays“ eignen sich sehr gut für das Abarbeiten komplexer, repetetiver Aufgaben. Lesen Sie hier, wie die Chips aufgebaut sind und worauf beim Design zu achten ist.

Lockdown, Chipmangel und hohe Lagerbestände: Powerline- und Netzwerkgeräte-Anbieter Devolo ist in finanzielle Schieflage geraten und hat Insolvenz angemeldet. Eine Restrukturierung soll das Unternehmen retten.

472 GFLOPS für 99 US-Dollar: Nvidias neue CUDA-X-Computing-Plattform Jetson Nano soll die Einstiegshürden für KI-Projekte drastisch nach unten verschieben. Das Produkt spricht das Millionenheer an Makern und Technologiefans an – aber auch professionelle Embedded Designer etwa in Start-Ups.

Flexible Miniaturelektronik, Low-Power-ASICs und Hybridintegration vereint: Die aktive Kontaktlinse ahmt die Iris im menschlichen Auge nach und soll einschränkende Augenfehler korrigieren. Funktionierende Prototypen gibt es bereits, ein Spin-Off soll die Linsen zur Marktreife bringen.

Jetzt ist es raus: Analog Devices hat offiziell die Übernahme von Konkurrent Maxim bestätigt. Das kombinierte Unternehmen hätte aktuell einen Börsenwert von 68 Mrd. US-Dollar – und nähert sich Hauptkonkurrent Texas Instruments an. Im Sommer 2021 soll der Kauf abgeschlossen sein.