Die Wahl des richtigen DC/DC-Hochspannungswandlers entscheidet oft über Erfolg oder Ausfall einer Anwendung. Erst im praktischen Einsatz zeigt sich, ob ein Wandler wirklich hält, was die Datenblätter versprechen, oder ob das Design an seine Grenzen stößt.

Im Jahr 2025 geben wir bei unserem Event Technologietage Leiterplatte Vollgas. Ein neuer Termin, eine neue Struktur und ein stärkerer Fokus auf die Entwicklung liefern schlagende Argumente für Ihren Besuch - und zudem können Sie nebenbei unsere Entwicklerkonferenz Power of Electronics mitnehmen.

Im April 2025 feiert das Unternehmen Becker & Müller das 40-jährige Bestehen und damit auch 40 Jahre als Spezialist für die Fertigung komplexer Leiterplatten. Zum Jubiläum blickt die Firma der Gründer Waldemar Becker und Xaver Müller auf eine bewegte Vergangenheit.

Das IPC, ursprünglich Institute für Printed Circuits, später dann Association Connecting Electronics Industrie, hat ab sofort einen neuen Namen. IPC ist nun die Global Electronics Association, um die Rolle als Sprachrohr der Elektronikbranche besser zu reflektieren und zu festigen.

Von lokal hin zu vernetzt: Moderne Prüftechnik erfordert flexible und skalierbare Architekturen. Ein Beispiel aus der Praxis zeigt, wie netzwerkbasierte APIs dabei helfen und welche Vorteile sie bieten.

Nach dem bedauerlichen Ende der SMT connect richteten sich nicht nur die Augen der üblichen Aussteller in die Zukunft, sondern auch die der Organisatoren der vollständigen Live-Fertigungslinie Future Packaging. Die findet im Jahr 2025 ein Zuhause auf der productronica in München.

Das Wärmemanagement ist eine der größten Herausforderungen bei der Entwicklung von Wallboxen: Größe, Form, Effizienz, Zuverlässigkeit und Sicherheit werden dadurch bestimmt. Fortschritte in der Relais-Technik tragen dazu bei, dass neue Komponenten unauffällig und einfach zu installieren sind und dabei gleichzeitig ein effizienteres Laden gewährleisten.

Wie Signalreflexionen in Übertragungsleitungen durch Impedanzsprünge entstehen und wie verschiedene Terminierungstechniken – insbesondere Serien- und Parallelterminierungen – dazu eingesetzt werden können, diese Reflexionen zu kontrollieren, erklärt Ihnen dieser Fachbericht.

Hochleistungsanwendungen müssen in extremen Umgebungen geschützt werden, um zuverlässig arbeiten zu können. Henkel stellt eine neue lösemittelfreie und UV-härtende Konformbeschichtung vor, die Leiterplatten und empfindliche Hochleistungskomponenten schützt.

Hohe Spannungen bergen verschiedene Herausforderungen. Das betrifft nicht nur die geforderten Luft- und Kriechstrecken. Die Anforderungen an die Kunststoffe können konträr zu den technischen Eigenschaften sein, die sonst im Markt gefordert sind.