PCB-Designguide

Leitlinien zum Layout von Mixed-Signal-Leiterplatten

Whitepaper Cover_Semitron WP12_370898

Das PCB-Layout für Mixed-Signal-Anwendungen kann schnell zur Herausforderung werden. Dieses Whitepaper gibt praktische Hilfestellungen zu Platinenlagenaufbau, Komponentenplatzierung und Masseflächen.

Das PCB-Layout für Mixed-Signal-Anwendungen kann eine Herausforderung sein. Die Platzierung der Komponenten ist nur der Ausgangspunkt. Die ordnungsgemäße Verwaltung der Leiterplattenlagen und die Vorbereitung eines angemessenen Erdungsschemas gehören ebenfalls zu den wichtigsten Punkten, die ein Systemdesigner berücksichtigen muss, wenn er versucht, eine optimale Leistung in einem Mixed-Signal-Systemlayout zu erreichen.

Die richtige Anordnung der Leiterplattenlagen hilft bei der Verwaltung der Ströme und Signale auf der gesamten Leiterplatte. Schließlich wird die Wahl des vorteilhaftesten Erdungsschemas die Leistung des Systems verbessern und Probleme durch Rauschsignalen und Rückströme verhindern.

In diesem Whitepaper wird detailliert beschrieben, was bei der Gestaltung des Layouts von Mixed-Signal-Leiterplatten zu beachten ist. Es befasst sich mit der Platzierung von Komponenten, den Leiterplattenschichten und Überlegungen zur Masseebene. Die besprochenen Richtlinien bieten einen praktischen Ansatz für das Layout-Design von Mixed-Signal-Leiterplatten und sollen Ingenieure aller Fachrichtungen unterstützen.

In diesem Whitepaper werden unter anderem folgende Themen behandelt:

  • Anleitung zur Platzierung von Komponenten
  • Partitionieren von analogen und digitalen Blöcken
  • Entkopplungstechniken
  • Leiterplattenlagen
  • Gängige Erdungspraktiken

Anbieter des Whitepapers

Semitron W. Röck GmbH ()

Semitron W. Röck GmbH

Talweg 1
79790 Küssaberg
Deutschland

Analog Devices ()

Analog Devices

Otl-Aicher-Str. 60 - 64
80807 München
Deutschland

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