Kondensatoren in der Leistungselektronik Low-ESL-Designs für schnelle SiC- und GaN-Schaltungen

Von Peter Best-Lydon* 5 min Lesedauer

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SiC- und GaN-Halbleiter ermöglichen deutlich höhere Schaltfrequenzen, weswegen die Anforderungen an Kondensatoren steigen. Low-ESL-Trockenfilm-Kondensatoren sollen parasitäre Effekte reduzieren und hohe Frequenzen beherrschbar machen

Bild 1: 
Skin-Effekt in einem Kupferleiter mit rundem Querschnitt.(Bild:  Electronic Concepts)
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Skin-Effekt in einem Kupferleiter mit rundem Querschnitt.
(Bild: Electronic Concepts)

Trocken isolierte Kunststoff-Folienkondensatoren sind eine Schlüsseltechnologie in modernen leistungselektronischen Systemen. Ihre hohe Zuverlässigkeit, geringe Verluste und konstante Kapazität über Temperatur und Frequenz prädestinieren sie für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Effizienz und Lebensdauer. Im Gegensatz zu häufig eingesetzten Elektrolytkondensatoren benötigen sie keine flüssigen Medien oder komplexe Abdichtungen. Das ermöglicht kompakte und flexible Designs.

Insbesondere metallisierte Folienkondensatoren bieten aufgrund ihrer Selbstheilungseigenschaften einen entscheidenden Vorteil hinsichtlich der Langzeitstabilität. Typische Anwendungen sind Snubber Schaltungen, DC-Zwischenkreise, EMV Filter sowie Ausgangsfilter von Wechselrichtern. Mit dem Fortschritt moderner Leistungshalbleiter verschiebt sich der Fokus zunehmend von der reinen Bereitstellung von Kapazität hin zu hochoptimierten, anwendungsspezifischen Komponenten.

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Skin-Effekt in einem Kupferleiter mit rundem Querschnitt.(Bild:  Electronic Concepts)
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Skin-Effekt in einem Kupferleiter mit rundem Querschnitt.
(Bild: Electronic Concepts)

Technologischer Hintergrund

Der Einsatz von Wide Bandgap Halbleitern wie SiC und GaN führt zu deutlich höheren Schaltfrequenzen. Gleichzeitig erweitert sich das Spektrum der Oberwellen und elektromagnetischen Störungen. Dadurch steigen die Anforderungen an passive Bauelemente, insbesondere an Kondensatoren.

Während in vielen Leistungstopologien höhere Frequenzen niedrigere Kapazitäten erfordern, steigen andererseits die Anforderungen an parasitäre Parameter. Eine niedrige äquivalente Serieninduktivität (ESL), ein geringer äquivalente Serienwiderstand (ESR) und hohe Eigenresonanzfrequenzen werden zu dominierenden Designkriterien. Konventionelle Bauformen mit massiven Drahtanschlüssen stoßen hierbei zunehmend an physikalische Grenzen.

Bild 2: 
Skin-Effekt in einem Leiter mit rechteckigem Querschnitt.(Bild:  Electronic Concepts)
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Skin-Effekt in einem Leiter mit rechteckigem Querschnitt.
(Bild: Electronic Concepts)

Hochfrequenzeffekte

Skin-Effekt und Eindringtiefe: Ein zentrales Phänomen in Hochfrequenzanwendungen ist der Skin Effekt, bei dem sich der Stromfluss auf die Oberfläche eines Leiters konzentriert. Die charakteristische Eindringtiefe δ nimmt mit steigender Frequenz ab und reduziert damit die effektiv nutzbare Querschnittsfläche. Die Verteilung der Eindringtiefe entlang des Leiterumfangs ist sowohl bei runden als auch bei flachen Leitern signifikant und in Bild 1 und Bild 2 dargestellt.

Dies führt zu einem Anstieg des Wechselstromwiderstands und damit zu höheren Verlusten und thermischen Belastungen. Das optimale Leiterdesign ist erreicht, wenn der Gleichstrom und Wechselstromwiderstand bei der benötigten Frequenz gleich sind. Das Leitermaterial – etwa Kupfer oder Aluminium – beeinflusst die Eindringtiefe ebenfalls, wie in Bild 3 dargestellt.

Bild 3: 
Vergleich zwischen Kupfer und Aluminium als Leitermaterial. Die Eindringtiefe (mm) nimmt mit steigender Frequenz (kHz) ab.(Bild:  Electronic Concepts)
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Vergleich zwischen Kupfer und Aluminium als Leitermaterial. Die Eindringtiefe (mm) nimmt mit steigender Frequenz (kHz) ab.
(Bild: Electronic Concepts)

Für Kupfer beträgt die Eindringtiefe bei 1 kHz etwa 2,2 mm und sinkt im MHz Bereich auf unter 0,1 mm. Um bei hohen Frequenzen einen niedrigen Widerstand zu gewährleisten, muss die Eindringtiefe größer sein als der Radius eines runden Leiters oder die halbe Dicke eines flachen Leiters.

Die Grenzfrequenz ist erreicht, wenn die Eindringtiefe – oder Skin-Tiefe - dem Radius bzw. der halben Dicke des Leites entspricht. Oberhalb dieser Frequenz steigt die Erwärmung des Leiters aufgrund des unzureichenden leitenden Querschnitts.

Die Resonanzfrequenz des Kondensators muss unterhalb dieser Grenzfrequenz liegen. Sinkt das ESL des Kondensators, so steigt die Resonanzfrequenz.

Typische konstruktive Maßnahmen umfassen flache Leiter, Mehrfachanschlüsse oder spezielle Geometrien wie Rohr oder Folienleiter. Diese Ansätze stellen sicher, dass der effektive Leiterquerschnitt auch bei hohen Frequenzen ausreichend bleibt und thermische Effekte begrenzt werden.

Wechselbeziehung von ESL und Resonanzfrequenz: Die parasitäre Induktivität eines Kondensators bestimmt maßgeblich seine Eigenresonanzfrequenz. Eine Reduzierung des ESL verschiebt diese Frequenz nach oben und erweitert die nutzbare Bandbreite. Gleichzeitig müssen jedoch die Verluste durch den Skin-Effekt kontrolliert werden, um thermische Überlastung zu vermeiden.

Bild 4: Konzept und Komponenten eines Wickelkondensators.(Bild:  Electronic Concepts)
Bild 4: Konzept und Komponenten eines Wickelkondensators.
(Bild: Electronic Concepts)

System- und Schaltungsstrategien

Auf Systemebene existieren verschiedene Ansätze zur Reduzierung parasitärer Effekte. In Anwendungen mit niedriger Leistung werden häufig mehrere Standardkondensatoren auf Leiterplatten parallelgeschaltet.

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Durch geeignete Anordnungen mit gegenläufigen Strompfaden können sich die magnetischen Felder teilweise kompensieren, wodurch die effektive Induktivität sinkt. Solche Konzepte werden beispielsweise in Snubber-Schaltungen eingesetzt.

Dieser Ansatz erhöht jedoch die Anzahl der Bauteile und verursacht zusätzliche Kosten für Leiterplattenfläche und Bestückung. In Hochleistungsanwendungen sind speziell entwickelte Low ESL Kondensatoren oft wirtschaftlicher, da die benötigten Eigenschaften bereits in deren Design integriert sind.

Bild 5: Wickelparamater des 5µm BOPP Folienkondensators.(Bild:  Electronic Concepts)
Bild 5: Wickelparamater des 5µm BOPP Folienkondensators.
(Bild: Electronic Concepts)

Auslegung von Folienkondensatoren

Wickelstruktur und Materialausnutzung: Folienkondensatoren basieren auf gewickelten Dielektrika, deren Geometrie maßgeblich elektrische und thermische Eigenschaften bestimmt. Bereiche wie Margin und Offset reduzieren zwar die effektive Flächennutzung, sind jedoch für Isolation und Wickelaufbau erforderlich.

Eine geringere Folienbreite verschlechtert die volumetrische Effizienz, verbessert jedoch Stromtragfähigkeit sowie ESR- und ESL-Verhalten. Daraus ergeben sich typische Zielkonflikte im Kondensatordesign.

Geometrie und thermische Leistung: Das Verhältnis von Wickeldurchmesser zu Länge beeinflusst maßgeblich die Leistungsfähigkeit. Kompakte, dicke Bauformen bieten Vorteile bei Stromtragfähigkeit und Wärmeabfuhr, während längliche Geometrien eine bessere Materialausnutzung ermöglichen.

Experimentelle Vergleiche zeigen, dass eine Reduzierung der Dielektrikumsbreite deutliche Verbesserungen mit sich bringt: Wird die Materialbreite halbiert, so steigt die Resonanzfrequenz um 42 % von etwa 67 kHz auf 95 kHz. Gleichzeitig zeigen sich deutliche Leistungsvorteile: Der ESR sinkt um 78 % von 9,29 mΩ auf 2,06 mΩ, und die Spitzen‑ sowie RMS‑Stromtragfähigkeit werden mehr als verdoppelt. Die geringere ESR und der niedrigere thermische Koeffizient führen zu deutlich weniger Eigenerwärmung und einer um eine Größenordnung erhöhte Lebensdauer. Die verwendeten organischen Kunststoffdielektrika folgen der Arrhenius-Regel: Jede Absenkung der Temperatur um 10 °C verdoppelt die Lebensdauer.

Bild 6: Kondensator mit dreifacher konzentrischer Wicklung.(Bild:  Electronic Concepts)
Bild 6: Kondensator mit dreifacher konzentrischer Wicklung.
(Bild: Electronic Concepts)

Designs für Hochleistungskondensatoren

Ein Ansatz zur Reduktion parasitärer Induktivitäten besteht in der Verwendung multipler konzentrischer Wicklungen. Durch die interne Umkehr der Stromrichtung entstehen koaxiale Strompfade, die eine teilweise Kompensation der magnetischen Felder ermöglichen.

Dadurch entsteht eine echte koaxiale Wicklung, die die Induktivität des gesamten Bauteils wirksam reduziert. Doppel- oder dreifach konzentrisch gewickelte Kondensatoren sind auf offenen Kernen mit Durchmessern von 9 bis 38 mm realisierbar.

Electronic Concepts setzt zusätzliche Kompensationstechniken an den aus dem Gehäuse geführten Anschlüssen ein, um ESL-Werte bis hinunter zu 5 nH zu erreichen. Solche Konzepte kommen unter anderem in den LH3- sowie optional in den UL3-, UX3- und MP3-DC-Link-Serien zum Einsatz.

Solche Designs erreichen ESL Werte im Bereich von wenigen Nanohenry und sind damit für Hochfrequenzanwendungen optimiert. Ein wesentlicher Vorteil ist die Unabhängigkeit von externen Layoutmaßnahmen, was reproduzierbare elektrische Eigenschaften sicherstellt.

Kondensatorspezifikationen verstehen

Bei der Bewertung von Datenblättern ist zwischen Bauteil- und Systemparametern zu unterscheiden. Häufig angegebene niedrige ESL-Werte beziehen sich auf optimierte Einbaubedingungen und nicht ausschließlich auf das isolierte Bauteil. Leiterplattenlayout, Anschlussgeometrie und Strompfade beeinflussen die tatsächlich erreichbare Induktivität erheblich.

Ohne geeigneten Aufbau kann die effektive Induktivität daher deutlich höher ausfallen als im Datenblatt angegeben. Gerade bei hohen Schaltfrequenzen spielt das Zusammenspiel zwischen Bauteil und Systemumgebung eine wichtige Rolle.

Ein grundlegendes Verständnis dieser Wechselwirkungen ist deshalb entscheidend für die praktische Auslegung.

Zusammenfassung

Die steigenden Schaltfrequenzen moderner Leistungshalbleiter erhöhen die Anforderungen an Kondensatoren erheblich. Neben klassischen Parametern gewinnen parasitäre Effekte wie ESL und ESR zunehmend an Bedeutung. Eine optimale Lösung erfordert einen ganzheitlichen Ansatz, der sowohl System als auch Bauteildesign berücksichtigt. Während Schaltungsmaßnahmen in manchen Fällen ausreichen, bieten integrierte Low ESL Kondensatoren insbesondere in Hochleistungsanwendungen klare Vorteile.

Moderne Folienkondensatoren kombinieren innovative Materialien, optimierte Geometrien und fortschrittliche Fertigungstechnologien, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Ihre anwendungsspezifische Auslegung ist ein entscheidender Faktor für Effizienz, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit zukünftiger leistungselektronischer Systeme. (mr)

* Peter Best-Lydon ist Sales Engineer bei Electronic Concepts, Inc.

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