Quanten-Messtechnik Quantum Diamonds erhält 91 Millionen Euro für chipnahe Quantensensorik

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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Das Münchner Startup Quantum Diamonds skaliert seine quantenbasierte Chip-Inspektion: Mit 91 Millionen Euro Finanzierung sollen Produktion, Engineering und internationale Einsätze ausgebaut werden.

Die Gründer von QuantumDiamonds: Dr. Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts)(Bild:  Quantum Diamonds GmbH)
Die Gründer von QuantumDiamonds: Dr. Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts)
(Bild: Quantum Diamonds GmbH)

Quantum Diamonds hat insgesamt 91 Millionen Euro für den Ausbau seiner quantenbasierten Inspektionstechnik für die Halbleiterindustrie eingeworben. Davon entfallen 76 Millionen Euro auf eine nicht verwässernde Förderung im Rahmen des European Chips Act, bereitgestellt vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie vom Freistaat Bayern.

Weitere 15 Millionen Euro stammen aus einer Series-A-Finanzierungsrunde unter Führung des World Fund. Zu den weiteren Investoren zählen Bayern Kapital, IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren.

Mit den Mitteln will das Münchner Unternehmen seine Technologie skalieren, Laborsysteme an führende Chiphersteller liefern und die Entwicklung waferbasierter Hochdurchsatzlösungen für den Einsatz direkt in Fabs vorantreiben. Zudem soll der erste Abschnitt eines neuen Produktionsstandorts in München noch 2026 in Betrieb gehen.

Synthetische Diamanten für zerstörungsfreie Fehleranalyse

Quantum Diamonds wurde 2022 als Spin-off der Technischen Universität München gegründet. Das Unternehmen nutzt Quantensensorik auf Basis synthetischer Diamanten, um Magnetfelder mit hoher Präzision zu erfassen und daraus Stromflüsse in Mikrochips sichtbar zu machen.

Kern des Verfahrens sind Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten. Sie ermöglichen eine zerstörungsfreie Analyse komplexer Chipstrukturen und sollen Defekte erkennen, die mit klassischen optischen Inspektionsverfahren nur schwer oder gar nicht zugänglich sind.

Besonders relevant ist dieser Ansatz für mehrlagige und dreidimensionale Chiparchitekturen. Während herkömmliche Verfahren häufig vor allem obere Strukturebenen untersuchen, zielt Quantum Diamonds auf eine Analyse durch mehrere Schichten hindurch, ohne den Chip zu zerstören.

Nach Unternehmensangaben kann die Technologie Fehleranalysen, die bislang Wochen dauern können, auf sehr kurze Inspektionszeiten verkürzen. Das erste kommerzielle System QDm.1 ist auf nanoskalige 3D-Strombildgebung ausgelegt und soll Position und Tiefe von Defekten bestimmen.

Vom Laborwerkzeug zum Fab-Einsatz

Quantum Diamonds arbeitet nach eigenen Angaben bereits mit neun der zehn weltweit führenden Chiphersteller zusammen. 2026 expandierte das Unternehmen nach Taiwan und Kalifornien, unter anderem mit einem regionalen Hub in Taiwan sowie Systeminstallationen bei Eurofins EAG Laboratories in Sunnyvale und iST in Hsinchu.

Der nächste Entwicklungsschritt ist der Übergang von stichprobenbasierten Labortests zu Hochdurchsatzinspektion in der Fertigung. Ziel ist eine Qualitätskontrolle, die näher an die laufende Produktion rückt und perspektivisch eine deutlich breitere Prüfung von Wafern oder Chips ermöglicht.

Die wirtschaftliche Bedeutung liegt vor allem in der Ausbeute. Schon kleine Yield-Verbesserungen können in der Volumenfertigung hohe finanzielle Effekte haben, insbesondere bei komplexen KI-, Speicher- und Logikchips mit steigenden Struktur- und Integrationsanforderungen.

Für Europa ist die Finanzierung auch industriepolitisch relevant. Quantum Diamonds zählt zu den jungen Unternehmen, die im Umfeld des European Chips Act die europäische Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken sollen. Der geplante Produktionsausbau in München und die Verdopplung des Engineering-Teams innerhalb von zwölf Monaten sollen diesen Anspruch nun operativ unterfüttern.(xx)

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