Embedded-Module Conga-TC300 – einfacher Einstieg in Edge-KI

Congatecs Computer-on-Module conga-TC300 im Formfaktor COM Express Compact basiert auf Intels Core-Series-3-Prozessoren (Codename: Wildcat Lake). Damit bringen die applikationsfertigen aReady.COM-Module erstmals dedizierte KI-Beschleuniger in das Low-Power- und Einstiegssegment von x86-basierenden Embedded-Edge-Applikationen.

Die aReady.COM-Module eignen sich für alle Embedded-Designs, die bisher Intel-Atom- oder Celeron-Plattformen nutzten, nun aber mit dedizierten KI-Fähigkeiten erweitert werden sollen. Das conga-TC300 ist dabei speziell auf kostensensitive Edge-KI-Applikationen in Märkten wie Robotik, industrielle Automation, Medizintechnik, Transportation, Smart City oder Retail/Point-of-Sales (POS) ausgelegt.

Die Module bringen mit den Intel-Core-Series-3-Prozessoren High-End-Features in das Einstiegssegment. Dazu zählt die gesteigerte Energieeffizienz durch zwei Performance Cores (P-cores) und vier Low Power Efficient Cores (LP E-cores), die dank Intel 18 A bis zu 5 TOPS liefern. Zudem sind sie die ersten Intel-Core-Module mit einer dedizierten NPU für bis zu 18 TOPS. Hinzu kommen bis zu zwei Xe3 Grafik-Cores für GPGPU-beschleunigte KI-Applikationen mit ebenfalls bis zu 18 TOPS. In der Summe können Entwickler auf bis zu 41 TOPS KI-Performance zurückgreifen. Und das in einem sparsamen Thermal-Design-Power-Envelope (TDP) der sich von 12 bis 28 W bei 15 W Base-TDP auf unterschiedliche Einsatzszenarien skalieren lässt.

Das Modul im Detail

Das conga-TC300 integriert bis zu 64-GB-DDR-Speicher mit bis zu 6400 MT/s sowie optionalem in-band Error Correction Code (IBECC). Optional sind zudem bis zu 512-GB-Onboard-UFS3.1-Speicher verfügbar. Vernetzte Applikationen profitieren von 2,5-Gigabit-Ethernet (GbE), optional mit Time-Coordinated Computing (TCC) sowie Time-Sensitive Networking (TSN). Für eine schnelle Datenübertragung sowie die Anbindung von Low-Lane-Peripherien wie Ethernet, Feldbus-Adapter oder Funkmodule stehen bis zu acht frei konfigurierbare PCIe-Lanes zur Verfügung. Hierdurch kann ein zusätzlicher PCIe-Switch auf dem Carrierboard entfallen, was das Design weiter vereinfacht.

Für den Anschluss von Displays stehen bis zu zwei DDI-, ein LVDS- oder ein eDP-Anschluss bereit. Hinzu kommen weitere Schnittstellen wie bis zu 2 x USB 4, 4 x USB 3.2, 4 x USB 2.0, 2 x SATA, 2 x UART, GPIOs, GP SPI, eSPI, SM Bus, HDA sowie I2C. Softwareseitig unterstützt Congatec Anwender mit einem Board-Management-Controller, Multi-Stage-Watchdog sowie diversen Embedded BIOS Features. Für die nötige Sicherheit sorgt ein Trusted Platform Module (TPM 2.0).

Zu den unterstützten Betriebssystemen zählen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise und Linux. Als applikationsfertigee aReady.COMs sind die Module mit lizenziertem ctrlX OS, Ubuntu Pro und KontronOS vorkonfiguriert erhältlich. Die aReady.VT-Option mit integrierten conga-zones Hypervisor- und Virtualisierungstechnologien ermöglicht es Entwicklern, mehrere Workloads wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen auf lediglich einem Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Anbindung bietet Congatec aReady.IOT Software-Building-Blocks. Sie ermöglichen als conga-connect bei Bedarf den Datenaustausch sowie Fernwartung und -management des Moduls, Carrierboards und der Peripherie als auch eine Cloudanbindung.

Für eine nochmals vereinfachte Applikationsentwicklung bietet Congatec ein begleitendes Ecosystem, das Evaluations- und Applikations-Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen, umfassende Dokumentation, Design-in Services und High-Speed-Signalintegritätsmessungen umfasst. Mit aReady.YOURS können OEMs zudem auf die umfassenden Hardware- und Software-Customizing-Services von congatec nutzen, um nahezu schlüsselfertige Embedded-Computing-Plattformen inklusive fortschrittlicher Kühllösungen zu erhalten.

Die Prozessorvarianten der conga-TC300 Module im Überblick finden Sie über folgenden Link

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