Leiterplatten mit 100, 120 oder 140 Lagen sind kein Standard, können bei hochkomplexer Testhardware aber durchaus notwendig werden. Bereits 20, 30 oder 40 Lagen gelten als anspruchsvolle Leiterplattenaufbauten, doch bei Testboards für hochkomplexe Halbleiter reichen inzwischen selbst solche Stack-ups nicht immer aus.

Übersprechen, Abstrahlung und Störfestigkeit: Auf dem Fachkongress Power of Electronics wird Comsol Multiphysics Leiterplatten per Simulation untersuchen.

Steigende Preise für Glasgewebe und Kupferfolie schlagen zunehmend auf Standard-Leiterplatten durch. Kingboard erhöht die Preise für FR-4 und Prepreg teils um 20 Prozent. Besonders Prepregs mit dünneren Glasgeweben geraten unter Druck. Sie lassen sich in bestehenden Leiterplattenaufbauten nicht ohne Weiteres ersetzen.

Die Global Electronics Association und die High Density Packaging User Group haben ein neues Prüfverfahren zur berührungslosen 3D-Vermessung von Kupferoberflächen veröffentlicht. Es soll die Charakterisierung von Metallfolien für Highspeed-Leiterplatten vereinheitlichen.

Eine in Europa gefertigte Leiterplatte ist nicht automatisch die wirtschaftlichste Wahl. Interessant kann sie dort werden, wo Versorgungssicherheit, IP-Schutz, belastbare Nachweise und kurze Änderungswege stärker ins Gewicht fallen als der niedrigste Einkaufspreis.

Zum 50-jährigen Bestehen der Leiterplatten-Serienproduktion stärkt AT&S seinen Standort Fehring. Das Investitionsprogramm umfasst mehr als 30 Millionen Euro und zielt auf neue Fertigungstechnologien, Nachhaltigkeit, zusätzliche Arbeitsplätze und den Ausbau der Engineering-Kompetenz.

Keystone Electronics erweitert das Sortiment um einen SMD-Sicherungshalter für Glassicherungen des Formats 5 mm × 20 mm. Das Bauteil soll Überstromschutz durch austauschbare Sicherungen auch dort ermöglichen, wo Leiterplatten kompakt ausgelegt und automatisiert bestückt werden.

Ohne Leiterplatte gäbe es keine moderne Elektronikfertigung. Und nicht nur das! Es gäbe keine kompakten Radios, Fernseher, Computer. Keine Smartphones oder Steuergeräte. Hinter dieser Technik steht ein österreichischer Ingenieur, der anfangs nicht ernstgenommen wurde.

Mit steigenden Datenraten erhöhen sich auch die Anforderungen an Leiterplatten, Steckverbinder und Transceiver. Daher sind elektrische Tests für Schnittstellen wie PCIe und MIPI A-PHY bereits während der Entwicklungsphase empfehlenswert.

Elektronische Bauteile und Systeme werden immer kleiner, kompakter und leistungsfähiger. Neben den leistungstechnischen Vorteilen bringt ein erhöhtes Wärmeaufkommen der Bauteile auch Nachteile mit sich, sofern die auftretenden Bauteiltemperaturen nicht begrenzt werden.