Leiterplatten-Basismaterial FR-4 und Prepreg werden teurer: PCB-Stack-up wird zum Beschaffungsrisiko

Steigende Preise für Glasgewebe und Kupferfolie schlagen zunehmend auf Standard-Leiterplatten durch. Kingboard erhöht die Preise für FR-4 und Prepreg teils um 20 Prozent. Besonders Prepregs mit dünneren Glasgeweben geraten unter Druck. Sie lassen sich in bestehenden Leiterplattenaufbauten nicht ohne Weiteres ersetzen.

Stellen Sie sich vor: Sie sind Koch und Sie haben gerade den Aufbau Ihrer Lasagne exakt berechnet, den Lasagnen-Stack-up. Allerdings stellen Sie fest, dass die Lasagneplatten knapp werden. Was nun? Eine andere Nudel passt zwar grundsätzlich auch rein, Rigatoni etwa oder Penne. Doch plötzlich stimmt das ganze Rezept nicht mehr. Und: Ist das dann noch eine Lasagne?

Jetzt transferieren wir das Gedankenspiel auf die Leiterplatte. Der Stack-up legt fest, wie viele Kupferlagen es gibt, wie weit sie voneinander entfernt sind und welches Isoliermaterial dazwischenliegt, etwa Kupfer, Prepreg, Kupfer, Core, Kupfer, Prepreg, Kupfer. Prepreg ist quasi die Béchamelsauce der Leiterplatte, und zwar das Zeug, das die einzelnen Lagen miteinander verbindet und (anders als bei der Lasagne) gleichzeitig elektrisch isoliert. Es besteht typischerweise aus Glasfasergewebe, das mit noch nicht vollständig ausgehärtetem Harz getränkt ist.

Dieses Glasfasergewebe kann unterschiedliche Garnarten, Fadendichten und Gewebedicken haben. Entsprechend beschreiben Bezeichnungen wie 106, 1080, 2116 oder 7628 unterschiedliche Arten von Glasfasergewebe, die Glasstile. Wird das Prepreg vom Leiterplattenhersteller getauscht, statt 1080 kommt etwa 7628 zum Einsatz, dann ist das nicht automatisch harmlos. Das neue Material kann dicker sein, einen anderen Harzanteil haben und eine andere effektive Dielektrizitätskonstante besitzen. Wenn ausgerechnet dünne Glasstile knapper und teurer werden, betrifft das also nicht einfach nur einen beliebigen Rohstoff. Verwendet ein Hersteller einen anderen Glasstil, dann verändert er möglicherweise die Dicke des Stack-ups, die Impedanz, den Harzanteil und bei High-Speed-Boards sogar die Signalintegrität.

Die Leiterplatte als Rückgrat der Elektronik

Warum wir so ins Detail gehen? Um zu erklären, dass Preisänderungen bei Leiterplatten nicht trivial sind. Denn der Kostendruck bei Leiterplatten-Basismaterialien verschärft sich bereits seit Monaten und nun hat Guangdong Kingboard Laminates Sales, eine Tochter der Kingboard-Gruppe, am 28. August 2026 eine weitere Preisrunde angekündigt (via Metal.com). Mit sofortiger Wirkung steigen die Preise für FR-4-Laminate aller Dicken um 10 Prozent. Prepreg auf Basis von Glasgewebe des Typs 7628 und gröber verteuert sich ebenfalls um 10 Prozent.

Für dünnere Glasgewebe unterhalb von 7628 beträgt der Aufschlag dagegen 20 Prozent. Als Grund nennt das Unternehmen eine angespannte Versorgung und deutliche Preissteigerungen bei zentralen Ausgangsmaterialien wie Glasgewebe und Kupferfolie. Die jüngste Preiserhöhung von Kingboard ist dabei kein Einzelfall. Bereits Mitte August hatte Nan Ya Plastics weitere Preissteigerungen bei kupferkaschierten Laminaten (Copper Clad Laminates, CCL) und Prepreg angekündigt. Beide Hersteller verweisen unter anderem auf die angespannte Versorgung mit Elektronikglasgewebe. Dass Kingboard bereits zum siebten Mal in diesem Jahr erhöht und wenige Wochen zuvor auch Nan Ya eine weitere Preisrunde bestätigt hat, ist ein starkes Signal.

Damit setzt sich eine Entwicklung fort, die sich bereits seit mehreren Monaten abzeichnet. Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) warnte Anfang Juli 2026 vor sinkenden Lagerbeständen, längeren Lieferzeiten und ersten Allokationen bei FR-4-Basismaterialien und Glasfasergeweben. Anders als bei früheren Engpässen sind inzwischen nicht mehr nur spezielle Hochfrequenz- oder High-End-Materialien betroffen. Die Verknappung erreicht zunehmend auch den Standard-FR-4-Bereich.

Glasgewebe, Kupferfolie und Harze unter Druck

Hinter der Entwicklung stehen mehrere Engpässe gleichzeitig. Kupferfolie, Harz und Glasfasergewebe gehören zu den wesentlichen Kostenbestandteilen kupferkaschierter Laminate. Trendforce beziffert ihren Anteil an den CCL-Kosten auf rund 42 Prozent für Kupferfolie, 26 Prozent für Harze und 19 Prozent für Glasgewebe.

Bei Glasgewebe kommt hinzu, dass die Nachfrage nach besonders hochwertigen Materialien für komplexe, hochlagige Leiterplatten und IC-Substrate stark steigt. Besonders angespannt ist die Versorgung mit speziellen T- und NER-Gläsern für High-End-Anwendungen. Nittobo kontrolliert laut Trendforce rund 90 Prozent des T-Glass- und 60 bis 70 Prozent des NER-Glass-Marktes; neue Kapazitäten werden frühestens ab Mitte 2027 erwartet. Parallel meldet der FED inzwischen auch bei Standard-FR-4 und Glasfasergeweben sinkende Lagerbestände, längere Lieferzeiten und erste Allokationen.

Treiber ist unter anderem der Ausbau von KI‑Rechenzentren. Deren große, hochlagige Boards benötigen wesentlich mehr hochwertiges Leiterplattenmaterial als konventionelle Server. Die Auswirkungen bleiben jedoch nicht auf diese Anwendungen beschränkt: Werden Produktionskapazitäten und Ausgangsmaterialien für höherwertige Produkte gebunden, geraten auch andere Materialklassen unter Druck.

Warum dünnes Prepreg besonders relevant ist

Bemerkenswert an der jüngsten Kingboard-Preiserhöhung ist deshalb vor allem die Differenzierung nach Glasgewebe. Dünnes Prepreg unterhalb des Typs 7628 verteuert sich mit 20 Prozent doppelt so stark wie dickere Varianten.

Zu dieser Gruppe gehören verbreitete Glasstile wie 106, 1080 und 2116. Sie ermöglichen deutlich geringere dielektrische Abstände als 7628. Typische ausgehärtete Dicken liegen je nach Harzanteil beispielsweise bei rund 50 µm für 106, 60 bis 70 µm für 1080 und 90 bis 110 µm für 2116; 7628 liegt dagegen bei etwa 170 bis 190 µm.

Für Entwickler ist das mehr als eine Preisfrage. Auswahl und Kombination der Prepreg-Lagen bestimmen unter anderem die Dicke zwischen Kupferlagen, den Harzanteil und die effektive Permittivität. Damit beeinflussen sie die Impedanz und das Signalverhalten der Leiterplatte. Intel weist beispielsweise darauf hin, dass unterschiedliche Glasgewebe zu örtlichen Unterschieden der Dielektrizitätskonstante und dadurch zu Impedanzabweichungen oder Laufzeitunterschieden bei schnellen differentiellen Signalen führen können.

Europäische Fertiger besonders auf Importe angewiesen

Für die europäische Elektronikindustrie bekommt die Entwicklung zusätzliche Bedeutung durch ihre geringe eigene Materialbasis. Nach Angaben des ZVEI werden in der EU Leiterplatten-Basismaterialien weder in der benötigten Vielfalt noch in ausreichender Menge hergestellt. Eigene Fertigungskapazitäten für Leiterplatten-Basismaterial sind in Europa rar. Isola, das in Düren Laminate und Prepregs produziert, bezeichnet sich als einen von nur zwei verbliebenen Basismaterialherstellern auf dem Kontinent. Ein großer Teil der europäischen PCB-Industrie ist daher auf Material asiatischer Anbieter angewiesen.

Der ZVEI verweist dazu auf den Umstand, dass importierte kupferkaschierte Laminate und Prepregs je nach Zolltarif mit Abgaben zwischen 4,8 und 6,5 Prozent belegt werden können. Gleichzeitig ist die europäische Leiterplattenindustrie selbst vergleichsweise klein. Für deutsche Leiterplattenhersteller und Elektronikfertiger dürfte daher nicht allein entscheidend sein, wie stark sich einzelne asiatische Listenpreise erhöhen.

Wichtiger wird die Frage, welche Materialien und Glasstile für bestehende und neue Designs langfristig verfügbar bleiben. Für Entwickler bedeutet das: Der Stack-up wird zunehmend auch zur Beschaffungsentscheidung. Materialalternativen frühzeitig freizugeben und den Leiterplattenhersteller bereits bei der Auslegung einzubeziehen, kann verhindern, dass eine Verknappung einzelner Prepreg- oder Laminattypen später ein Redesign erzwingt. (sb)

(ID:50941376)