Chiplets statt System on Chip
Die fünf Schritte eines erfolgreichen 3D-IC-Package-Designs
Der Trend zu Chiplets als Alternative zum System on Chip ist mehr Revolution als Evolution und wird von mehreren Faktoren getragen. Diese werden untersucht und die fünf wesentlichen Arbeitsschritte zum erfolgreichen 3D-IC-Package-Design dargestellt.