Chiplets statt System on Chip

Die fünf Schritte eines erfolgreichen 3D-IC-Package-Designs

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Der Trend zu Chiplets als Alternative zum System on Chip ist mehr Revolution als Evolution und wird von mehreren Faktoren getragen. Diese werden untersucht und die fünf wesentlichen Arbeitsschritte zum erfolgreichen 3D-IC-Package-Design dargestellt.

In Bezug auf die Entwicklung heterogener elektronischer Systeme der Zukunft ist eine Konvergenz verschiedener Faktoren zu beobachten, welche einen Trend hin zu Chiplets vorantreiben. Dieser erfordert neu zu definierende Workflows, um den damit verbundenen Herausforderungen gerecht zu werden.

Dieses Whitepaper empfiehlt Schwerpunktbereiche für die Einführung und Umsetzung von solchen Workflows, um Störungen, Risiken und Kosten zu minimieren. Damit rückt ein heterogenes, integrationsbasiertes Design von Chiplets in greifbare Nähe des Mainstreams, anstatt nur den Mega-iDMs und den Fabless-Halbleiterunternehmen zugänglich zu sein.

Die fünf Schritte eines erfolgreichen 3D-IC-Package-Designs:

  • Die erste Stufe – notwendige Anpassungen an das Design von Chiplets
  • Frühe Planung, prädiktive Analyse und hierarchische Co-Optimierung von Chiplets
  • Verwaltung und Design von Chiplet-Schnittstellen und Automatisierung von schnittstellenbasiertem Design
  • Thermisches, Belastungs- und Zuverlässigkeitsmanagement
  • Test und Testbarkeit sowie finale Verifikation

Anbieter des Whitepapers

Siemens Electronic Design Automation GmbH ()

Siemens EDA

Arnulfstr. 201
80634 München
Deutschland

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