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Leiterbahnen aus Flüssigmetall Startup verspricht „flüssige“, flexibel rekonfigurierbare Leiterplatte

Von Sebastian Gerstl 1 min Lesedauer

Das kalifornische Startup Itera verspricht einen neuen Ansatz für schnelles Leiterplatten-Prototyping: Leiterbahnen aus Flüssigmetall, die per Elektrowetting binnen Minuten neu geformt werden können. Der Ansatz soll Hardware-Iterationen beschleunigen.

Rekonfigurierbare Leiterbahnen: Das Unternehmen Itera aus San Francisco hat einen Ansatz für die Leiterplatten-Prototypenentwicklung entwickelt, der das Austauschen einer Leiterplatte nach eigenen Angaben so einfach macht wie das Aktualisieren von Software.(Bild: Itera)
Rekonfigurierbare Leiterbahnen: Das Unternehmen Itera aus San Francisco hat einen Ansatz für die Leiterplatten-Prototypenentwicklung entwickelt, der das Austauschen einer Leiterplatte nach eigenen Angaben so einfach macht wie das Aktualisieren von Software.
(Bild: Itera)

Das US-Startup Itera hat eine Technik für rekonfigurierbare Leiterplatten vorgestellt. Dabei bestehen die Leiterbahnen nicht aus geätztem Kupfer, sondern aus Flüssigmetalllegierungen auf einem Glassubstrat. Nach Angaben des Unternehmens lassen sich die Leiterbahnen durch elektrische Felder innerhalb von weniger als einer Minute neu anordnen. Entwickler könnten damit die Verschaltung realer Bauteile ändern, ohne eine neue Leiterplatte fertigen zu lassen.

„Softwareentwickler können schon seit Jahrzehnten in Echtzeit Code schreiben, testen und iterieren. Itera macht Echtzeit-Design und -Iteration nun auch für Hardware möglich“, kündigt AJ Cooper, CEO und Mitbegründer von Itera, an. „Hardware war schon immer eine Herausforderung, weil sie unveränderlich ist. Änderungen erfordern Zeit und Geld. Itera macht Hardware einfach. Zum ersten Mal überhaupt kann ein Ingenieur eine Schaltung ändern und erneut testen, bevor sein Kaffee kalt wird.“

Rekonfiguration per Elektrowetting

Die Grundlage bildet sogenanntes Elektrowetting. Dabei beeinflusst ein elektrisches Feld die Oberflächenspannung einer Flüssigkeit, sodass sie bestimmte Bereiche einer Oberfläche benetzt oder meidet. Itera will diesen Effekt nutzen, um Flüssigmetall gezielt als Leiterbahn zu positionieren.

Der Ansatz richtet sich vor allem an die Prototypenentwicklung. Anders als reine Simulationen arbeitet das System mit realen Bauteilen und deren tatsächlichem elektrischem Verhalten. Laut Itera sollen Entwickler zudem interne Schaltungsknoten prüfen können, nicht nur außen zugängliche Testpunkte.

Technische Details nennt das Unternehmen bislang nur begrenzt. Angekündigt sind mehrlagige Substrate mit Durchkontaktierungen. Als mögliche Leiterbahnmaterialien kommen Flüssigmetalllegierungen infrage, wie sie in der Forschung unter anderem auf Basis von Galliumverbindungen untersucht wurden.

Itera plant das Angebot als Electronics-as-a-Service-Modell. Kundendesigns sollen auf den rekonfigurierbaren Substraten in US-Testzentren aufgebaut werden. Das Unternehmen hat eine Seed-Finanzierung von 12 Mio. US-Dollar erhalten; erste Fertigungskapazitäten seien bereits von Kunden aus Automotive- und Verteidigungsbereichen reserviert. (sg)

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