Seit der Deklaration des Agilen Manifests werden immer mehr Projekte agil durchgeführt. Seitdem wird immer wieder ein neues Rollenverständnis und eine neue Herangehensweise in Softwareprojekten propagiert. Aber was hat sich wirklich verändert? Die Studie „Softwaretest in Praxis und Forschung“ geht dieser und weiteren Fragen seit 2011 nach – mit spannenden Erkenntnissen.

Das Projekt „RecyLIB“ soll mit neuen Verfahren zur Akkuelektrodenherstellung, direktem Recycling und integrierten funktionalen Stoffkreisläufen Akkus umweltverträglicher machen.

Mit maßgeschneiderter Mikroelektronik und skalierbaren Fertigungs- und Integrationsverfahren soll Quanten- und neuromorphes Computing in Deutschland durch die FMD gefördert werden. Die Initiatoren sehen darin auch wichtige Vorbereitungen für das technologische Fundament des »European Chips Act«.

Durch die Steigerung der Rechenleistung von Geräten an der Netzwerk-Edge lässt sich ein zuverlässiges, hochleistungsfähiges und datenschutzkonformes IoT sicherstellen.

Entwicklerplatinen bieten üppige Funktionen wie LC-Displays und wären auch für industrielle Anwendungen geeignet. Doch ihnen fehlt die Industrietauglichkeit – ein Ausschlusskriterium?

Um Zukunftsvisionen wie humanoide Roboter mit künstlichen Gelenken und Muskeln zu realisieren, bedarf es komplexer Grundlagenforschung. Am Max-Planck-Institut für intelligente Systeme in Stuttgart hat man sich dieser Forschung verschrieben. Zur präzisen Betrachtung und vielseitigen Analyse dieser komplexen Vorgänge kommt eine Phantom Ultra Highspeed-Kamera zum Einsatz.

Ob kleinste Distanzen oder bis zu vielen Metern: Abstände in Industrie und Automobil werden mit Abstandssensoren ermittelt. Die Sensoren verwenden verschiedene Messverfahren. Ein Überblick.

OLED sind flexibel, dünn, leicht. Das unterscheidet sie von herkömmlichen LED-Lösungen – und prädestiniert sie für neuartige Beleuchtungskonzepte. Lesen sie hier, wie die modernen Lichtspender entstehen.

Die europäische Halbleiterdistribution meldet ein sattes Wachstum von 31,8 Prozent bei Halbleitern im 3. Quartal und 44,7 Prozent bei Verbindungselementen, passiven und elektromechanischen Komponenten. Die Bauelementeknappheit bleibt das größte Problem für die gesamte Branche.

Im Projekt Sensors4Rail der Deutschen Bahn wird ein Fahrzeug der S-Bahn in Hamburg mit aktueller Sensortechnik ausgerüstet. Unter anderem mit einem Lidar-System, um die Position des Zuges exakt zu lokalisieren. Künftig sollen Züge dichter getaktet werden.