Patentabkommen Qualcomm lizensiert Locigfolding-Technologie von Huawei

Qualcomm und Huawei schließen ein mehrjähriges Patentabkommen. Während beide Unternehmen vage von einer breiten Vereinbarung sprechen, umfasst dieses Presseberichten zufolge auch Schutzrechte rund um Huaweis Logicfolding-Technik für gestapelte Chips.

Qualcomm und Huawei haben ein mehrjähriges, breit angelegtes Patentabkommen vereinbart. Beide Unternehmen erhalten im Rahmen der Vereinbarung gegenseitige Lizenzen auf Teile ihrer Patentportfolios. Erfasst werden nach offiziellen Angaben unter anderem Technologien aus den Bereichen 5G, Computing, künstliche Intelligenz und Netzwerke. Zusätzlich will Qualcomm bestimmte US-Patente von Huawei zu Computing, KI, Netzwerktechnik und weiteren Technologiefeldern erwerben.

Nach einem Bericht von Bloomberg umfasst die Vereinbarung auch Patente, die Huaweis neue Logicfolding-Architektur für gestapelte Chips betreffen. Weder Huawei noch Qualcomm nennen LogicFolding allerdings ausdrücklich in ihren offiziellen Mitteilungen. Auch konkrete Patentnummern oder einzelne Prozessoren werden dort nicht aufgeführt. Der Bericht deutet das Abkommen dennoch als Anerkennung der technologischen Fortschritte, die Huawei trotz der US-Handelsbeschränkungen im Halbleiterbereich erzielt hat.

Finanzielle Einzelheiten wurden nicht veröffentlicht. Nach Angaben von Nikkei Asia soll Qualcomm unter dem neuen Abkommen unter dem Strich Zahlungen an Huawei leisten. Das wäre eine bemerkenswerte Verschiebung in der langjährigen Lizenzbeziehung der beiden Unternehmen: Huawei hatte seit 2001 Qualcomm-Technologien lizenziert. Die jüngste Vereinbarung steht noch unter dem Vorbehalt notwendiger regulatorischer Genehmigungen und soll unter anderem von der US-Handelsaufsicht FTC geprüft werden.

Logicfolding soll Nachteile bei der Fertigung ausgleichen

Huawei hatte Logicfolding im Mai 2026 vorgestellt. Das Konzept verteilt wesentliche Funktionen eines Prozessors auf zwei übereinanderliegende, direkt miteinander verbundene Siliziumchips. Beide Ebenen enthalten aktive Schaltungen und sollen gemeinsam wie ein einzelner Chip arbeiten. Kurze vertikale Verbindungen zwischen den Dies können Signalwege verkürzen und damit sowohl die Datenübertragung beschleunigen als auch den Energieverbrauch reduzieren.

Zum Einsatz kommt die Technik nach bisherigen Analysen beim Kirin 9050 Pro. Untersuchungen des Chips zeigen zwei per Kupfer-zu-Kupfer-Hybrid-Bonding verbundene Dies mit jeweils etwas mehr als 120 Quadratmillimetern Fläche. Rechenlogik für CPU, GPU und NPU liegt überwiegend auf dem oberen Die, während unter anderem Cache-Speicher, Schnittstellen und weitere weniger wärmekritische Funktionen auf der unteren Ebene untergebracht sind. Huawei nennt für die Verbindung der Ebenen einen Bonding-Abstand von 1,5 Mikrometern und rund 50 Millionen Verbindungen.

Nach Angaben von Huawei lassen sich dadurch besonders kritische Signalwege deutlich verkürzen. Das Unternehmen berichtet unter anderem von bis zu 70 Prozent kürzeren kritischen Pfaden und erheblichen Energieeinsparungen bei CPU-, GPU- und NPU-Einheiten bei gleicher Leistung. Solche Angaben stammen bislang jedoch überwiegend von Huawei selbst oder aus Analysen einzelner Chip-Experten. Unabhängige Untersuchungen sind deshalb wichtig, um die tatsächlichen Vorteile und die Vergleichbarkeit mit Lösungen anderer Hersteller zu beurteilen. TSMC, Intel und AMD setzen ebenfalls auf verschiedene Formen des 3D-Chip-Stackings.

Chiparchitektur unter US-Sanktionen

Huawei bringt den „gefalteten Chip“ in Serie

Chipdesign unter US-Sanktionen

Huawei faltet Chips; Huang bremst die Euphorie

Patente werden für Huawei zum strategischen Geschäft

Für Huawei ist Logicfolding auch deshalb von Bedeutung, weil chinesische Halbleiterhersteller keinen regulären Zugang zu den modernsten EUV-Lithografiesystemen des niederländischen Herstellers ASML haben. Statt ausschließlich kleinere Transistorstrukturen anzustreben, versucht Huawei deshalb, Leistungs- und Effizienzgewinne stärker durch Architektur, Packaging und kurze Verbindungswege zu erzielen. Auf seiner Roadmap sieht das Unternehmen weitere Generationen mit noch engeren Verbindungen und langfristig eine Transistordichte vor, die nach eigenen Angaben einem 1,4-Nanometer-Prozess entsprechen soll.

Gleichzeitig baut Huawei sein Patentgeschäft aus. Das Unternehmen gehört seit Jahren zu den großen Inhabern von Schutzrechten im Mobilfunkbereich und versucht zunehmend, mit seinem geistigen Eigentum auch außerhalb Chinas Einnahmen zu erzielen. Qualcomm bezeichnet die neue Vereinbarung seinerseits als Anerkennung von Huaweis fortgesetzter Innovation und dessen geistigem Eigentum. Wie umfangreich die von Bloomberg genannten Logicfolding-Patente tatsächlich sind und welche Technologien Qualcomm daraus nutzen könnte, bleibt vorerst offen. Weitere Hinweise dürften sich erst aus regulatorischen Unterlagen, detaillierteren Patentinformationen oder künftigen Chipgenerationen ergeben.(sg)

(ID:50981124)