Mit der neuen High-NA-EUV-Lithografie verschieben Zeiss SMT und Partner ASML erneut die Grenzen des Machbaren in der Chipproduktion. Zeiss steuert das Herzstück der Anlage bei: das optische System – rund 18 Tonnen höchste Präzision aus 65.000 Einzelteilen. Die erste Maschine hat ASML Anfang Januar an Intel ausgeliefert, die Chipproduktion damit soll 2025 starten.

Die Freude der Verantwortlichen bei Intel über den Erhalt der ersten High-NA-EUVL-Maschine von ASML im Januar 2024 war groß – so groß, dass die Ankunft und der Zusammenbau der Schlüsselkomponenten des großen Geräts im Video dokumentiert wurden.

Chinesische Foundries decken ihren Bedarf an Maschinen zur Chipherstellung mittlerweile fast zur Hälfte mit Produkten heimischer Hersteller. Gleichzeitig hat die Einfuhr ausländischer Anlagen 2023 auf 40 Milliarden US-Dollar zugenommen.

Wieder einmal bekommen Chiphersteller, oder in diesem Fall die Ausrüster der Chiphersteller, die globalen Exportbeschränkungen zu spüren. Der Lithografie-Maschinen-Hersteller ASML teilte Anfang Januar mit, dass ihm die Lieferlizenzen zweier Lithografiesysteme durch die niederländische Regierung teilweise entzogen wurden. 

ASML hat das erste Gerät ausgeliefert, das einen weiteren Fortschritt in der Chipfertigung darstellen soll: High-NA-EUVL. Doch Analysten zufolge will etwa Chiphersteller TSMC erst auf die neue Technologie setzen, wenn damit 1-nm-Technologieknoten realisierbar sind.

Canon hat neuartige Nanoimprint-Halbleiterfertigungsanlagen vorgestellt. Das FPA-1200NZ2C genannte System soll eine Alternative zu teuren EUV-Lithografiesystemen sein. Laut Canon lassen sich mit seiner NIL-Technologie Strukturen auf Wafern mit einer minimalen Linienbreite von nur 14 nm belichten – das entspricht in etwa einem 5-nm-Prozessknoten.

Seit einigen Jahren erweitert Intel seinen bislang größten europäischen Produktionsstandort in Irland. Nun ist die Umrüstung auf die neuste Prozesstechnik Intel 4 abgeschlossen: Die Massenproduktion startet. Erstmals kommt nun auch in Europa die Extrem-Ultraviolett-(EUV-)Lithografie in der Serienfertigung zum Einsatz.

Halbleiterforschung auf 200- und 300-mm-Siliziumwafern wird in Deutschland unter anderem vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS betrieben. Große Chiphersteller sowie kleine und mittelständische Unternehmen profitieren vom Zugang zu aktuellen Forschungsergebnissen. Das Angebot reicht von der Prozessentwicklung bis zur Pilotserienfertigung.

Jährlich will die US-Regierung die bestehenden Exportbeschränkungen von Chips und Maschinen für die Fertigung von Chips nachschärfen. Mit überarbeiteten Regeln wird versucht, die Lieferung von fortschrittlichen KI-Chips und Fertigungsgeräten nach China zu unterbinden.

Beide Unternehmen haben eine Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa. Teil der Vereinbarung sind neuste ASML-Maschinen inklusive EUV-Scannern mit 0,55 NA und 0,33 NA zur Fertigung feinster Chipstrukturen im einstelligen Nanometerbereich.