TSMC-Fab 12B im taiwanesischen Hsinchu. Der weltgrößte Auftragsfertiger von Chips hat sich mit Intel auf einer Fertigung neuer Halbleierprodukte in TSMCs modernem 3-nm-Verfahren verständigt. Um diesen Bedarf zu erfüllen soll eigens eine neue Produktionsstätte errichtet werden. (Bild: TSMC)
„Co-opetition“

TSMC errichtet neue 3-nm-Fab für Intel-Chips

Die Gerüchte haben sich bestätigt: TSMC wird künftig Chipprodukte im hauseigenen N3-Verfahren für Intel fertigen. Dafür wird der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger eigens eine neue Fab im nördlichen Taiwan errichten. Generell plant TSMC, bis zu 44 Mrd. US-$ in seinen weltweiten Ausbau an Produktionsstätten zu investieren.

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