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Fördermittel für optische KI-Verbindungen Globalfoundries soll 300 Millionen US-Dollar für Siliziumphotonik erhalten

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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Globalfoundries und das US-Handelsministerium haben eine Absichtserklärung über eine geplante Förderung in Höhe von 300 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Das Geld soll in neue Materialien, Wafer-Technologien und Packaging-Verfahren für Siliziumphotonik fließen.

Die Verantwortlichen von Globalfoundries planen mit weiteren Geldern aus dem CHIPS Act.(Bild: Globalfoundries)
Die Verantwortlichen von Globalfoundries planen mit weiteren Geldern aus dem CHIPS Act.
(Bild: Globalfoundries)

Globalfoundries hat Ende Juli 2026 mit dem US-Handelsministerium eine Absichtserklärung über eine Förderung in Höhe von 300 Millionen US-Dollar geschlossen, wie offiziell mitgeteilt wurde. Diese Mittel sollen aus dem Forschungs- und Entwicklungsprogramm des amerikanischen CHIPS Act stammen. Gefördert werden damit die Entwicklung optischer Materialien, neue Wafer-Technologien und fortschrittliche Packaging-Verfahren.

Das Unternehmen will damit insbesondere Near-Packaged Optics (NPO) und Co-Packaged Optics (CPO) vorantreiben. NPO bringt die Optik an den Chip heran, CPO bringt sie auf dessen Package. Benötigt werden beide Ansätze, wenn Kupfer bei Bandbreite, Reichweite und Energieverbrauch an seine Grenzen kommt. Zum Einsatz kommen soll auch das 3D-Hybrid-Bonding, mit dem sich unterschiedliche Halbleiter- und Photonikbausteine enger miteinander verbinden lassen.

400 Gbit/s und höhere Energieeffizienz als Ziel

Die Arbeiten bauen auf der von Globalfoundries vorgestellten SCALE-Plattform auf. Die Abkürzung steht für „Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine“. Das Unternehmen nennt als Entwicklungsziel eine Datenrate von 400 Gbit/s sowie eine fünfmal so hohe Energieeffizienz gegenüber Implementierungen der aktuellen Generation. Dabei handelt es sich bislang um Zielwerte des Herstellers.

Die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sollen vorhandene Kapazitäten in den USA. Globalfoundries will damit einen Weg zur Massenfertigung von Siliziumphotonik in den USA schaffen; gegenüber Reuters hieß es, dass das Angebot langfristig vom unbearbeiteten Siliziumwafer bis zum geprüften optischen Modul reichen soll.

In einer separaten Vereinbarung soll das US-Handelsministerium Unternehmensanteile erhalten, die zum Zeitpunkt der Ankündigung ungefähr einem Prozent der Anteile an Globalfoundries entsprechen. Nach Darstellung des Unternehmens soll die öffentliche Hand damit am möglichen Wertzuwachs des Auftragsfertigers beteiligt werden. Für Globalfoundries ist die Förderung strategisch relevant. Während der Auftragsfertiger bei modernsten Logikprozessen nicht mit TSMC, Samsung oder Intel konkurriert, kann er sich bei spezialisierten Technologien wie Hochfrequenzchips, Siliziumphotonik und Advanced Packaging positionieren. Gerade die Verbindung von Elektronik und Optik entwickelt sich durch den Ausbau von KI-Rechenzentren zu einem wichtigen Wachstumsfeld. (sb)

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