-
Technologie
Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
-
Hardwareentwicklung
- Digitale Bauelemente
- Analogtechnik
- Passive Bauelemente
- Elektromechanik
- Human-Machine-Interface
- LED & Optoelektronik
Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung" -
KI & Intelligent Edge
Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
-
Embedded & IoT
Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
-
Power-Design
- Leistungselektronik
- Power Management
- Power-Tipps
- Schaltungsschutz
- Stromversorgungen
- Lithium-Ionen-Akkus
Aktuelle Beiträge aus "Power-Design" -
FPGA & SoC
Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
-
Fachthemen
- Elektrische Antriebstechnik
- Energieeffizienz
- Grundlagen der Elektronik
- Funktionale Sicherheit
- Leiterplatten-Design
- Security
- Design Notes
Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen" -
Messen & Testen
Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
-
Branchen & Applications
- Consumerelektronik
- Industrie & Automatisierung
- Medizinelektronik
- Smart Home & Building
- Smart Mobility
- Elektromobilität
- Tele- und Datacom
Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications" -
Elektronikfertigung
- 3D-Elektronik
- Electronic Manufacturing Services
- Halbleiterfertigung
- Leiterplatte & Baugruppe
- Mikro-/Nanotechnologie
Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung" -
Management & Märkte
- China
- Coronakrise
- Management & Führung
- Schweinezyklus
- Startup-Szene
- Recht
- Unternehmen
- Wirtschaft & Politik
Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte" -
Arbeitswelt
Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
- Beschaffung & SCM
- Specials
- Service
-
mehr...
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f5/5e/f55e737a7d227f2d048c579cab8e6985/0130834955v1.jpeg "Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/96/97/96978cf39fdc205e816e3218f39499e5/0130663068v2.jpeg "Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/22/fa22ead6e6fe569ec03e08eba146bedc/0131141465v2.jpeg "Bild 1:
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1. (Bild: Texas Instruments)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/29/a0/29a0d3ad968ba9d262056d4f93073b9d/0131130383v2.jpeg "Bild 1:
Prinzipschaltbild eines typischen Differenzverstärkers. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a1/2c/a12cd5489205b14b8ffda38315bd4d25/0131126505v2.jpeg "CTX Thermal Solutions verspricht, mit kühlenden Elektronikgehäusen dafür zu sorgen, dass die eingebetteten Systeme verlässlich und dauerhaft funktionieren. (Bild: Zaiets Roman)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a0/b7/a0b74e201c3d9a12af0a204e1e578aad/0131136338v2.jpeg "Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2e/78/2e789ef76c84f5fcdf02b5697a22f9ab/0131062677v2.jpeg "Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d9/92/d9920f978cf2b03bb4f2b4e6cfbface3/0131055455v2.jpeg "KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/1c/d21cea8a73c1dc8b94322e896fb7cc2b/0131036508v2.jpeg "Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/be/81/be8197dbe5f61c3c5ade3732457725af/0131041847v1.jpeg "Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b5/1e/b51e81eb4981b7ba1cf3adcd38d09802/0131130065v2.jpeg "Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/cc/bacc37befe18c7062ab18bdae3ea75c7/0131064254v2.jpeg "Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/1d/d41d81ec84a42b4fd5d732d36d0021ce/0130877962v2.jpeg "Im Element:
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/79/9c798ab2b4c18ba0a2c24f2491798d36/0130550888v2.jpeg "Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“ (Bild: TU Clausthal)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/e7/b6e755d9e704319c0bb59dc1ac2d67e8/0130537290v2.jpeg "Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/34/1f/341f0c9b899c7509a01c9a13383af6cf/0131148001v2.jpeg "Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/8c/ca8cda9df29d8b2cf6f7b09abd8b7dda/0131065542v2.jpeg "Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/71/fa71d141fca285824eb23f3aba1333f2/0131012876v2.jpeg "Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b5/54/b5548923d20a751319550a3eb159af21/0131159519v2.jpeg "Die Nahfeldmessung eignet sich auch zur Charakterisierung großer Antennen-Arrays. Im Bild ist eine ESA-Antenne von Greenerwave zu sehen, die mithilfe des R&S TS8991-Antennentestsystems untersucht wird. (Bild: Rohde & Schwarz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/87/b6/87b60368567da3c6b65107c55f5f69ec/0130689118v2.jpeg "Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b4/55/b455edd54c7e92e0f5bf2d059e2cc5ca/0130990400v2.jpeg "Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/96/9b96763092ce22624400387c5f264287/0130960582v2.jpeg "Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/49/76/4976fcd614ea458c165eb05744aec2fb/0131120525v2.jpeg "QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b0/d8/b0d8b5b7eeaed18fe805197c37cbbe14/0131086898v2.jpeg "Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/10/75102cf1bcc950d376da7fc4e9722ebe/0131066528v2.jpeg "Design for Manufacturing früh gedacht: Je später Anforderungen berücksichtigt werden, desto komplexer und kostenintensiver werden Änderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/35/15/3515d9038ba5f392dca4f98115fc0a04/0131078602v2.jpeg "Der AI-Hub von Nordson Intelligence (N-Intelligence): Nutzer können ihren Inspektionsprozess dank einer intuitiven Benutzeroberfläche und fortschrittlicher KI-Funktionen selbst in die Hand nehmen. (Bild: Nordson)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/24/3c/243ce3bf4a121e91c6a3217d81c29f36/0131192604v2.jpeg "Symbolbild: Kontron schaut positiv aufs Jahr 2026, muss jedoch restrukturieren. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/41/e9/41e9f1f70339827da1f392314fb4aea0/0131191431v2.jpeg "Denso will sich aktuell nicht mehr an Rohm beteiligen, dafür vertiefen die Unternehmen ihre strategische Partnerschaft. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a9/63/a9632752f52d4871b93a4f4413be884b/0131183549v2.jpeg "Auch in den USA hat sich Infineon nun erfolgreich im Patentstreit gegen Innoscience durchgesetzt. Der Vertrieb von GaN-Halbleitern des Unternehmens muss nun auch in den Vereinigten Staaten gestoppt werden. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e5/6c/e56ceb935ba09cb66a4fd0f961b2d3e9/0129642888v2.jpeg "(Bild: Vogel Professional Education)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
Edenred Deutschland GmbH
Claudius-Keller-Str. 3 C ⎢ 81669 München ⎢ Deutschland ⎢
Routenplaner