Bei der Stromversorgung über Datenkabel werden deren Übertragungsparameter beeinflusst und Standard-Link-Längen werden unter Umständen nicht erreicht. Ein Tool erleichtert die Planung.

Android-Smartphones sind auf dem Vormarsch. Mit der Ausbreitung der Smartphone-Plattform von Google wächst auch das Angebot an Mini-Programmen für die mobilen Computer. ELEKTRONIKPRAXIS hat 10 Apps ausfindig gemacht, die Elektronik-Entwicklern das Leben erleichtern.

Das Fachbuch „Raspberry Pi für Funkamateure“ von Dogan Ibrahim zeigt auf 320 Seiten, wie sich mit RPi-basierenden Tools und Messgeräten Amateurfunkstationen bauen und programmieren lassen.

Intel-CEO Brian Krzanich hat offiziell bestätigt, dass die geplanten 10-Nanometer-CPUs, Codename "Cannonlake", erst im 2. Halbjahr 2017 erscheinen werden. Für Ende 2016 wird stattdessen mit einer dritten Generation an 14-nm-Chips geplant.

Weltweit pumpen Unternehmen und Staaten Milliarden in den Ausbau von IC-Fertigungskapazitäten. Jüngstes Beispiel: Globalfoundries. Auch in Europa tut sich einiges.

Siemens kommt weiter robust durch die weltweiten Krisen. Selbst Milliardenbelastungen haben im alten Geschäftsjahr nur eine Delle im Gewinn hinterlassen und im neuen wird es deutlich besser. Bei einer Ausgliederung planen die Münchner nun deutlich größer.

Laut einem Bericht von Spiegel Online soll das Abgasproblem der VW-Dieselfahrzeuge mit EA-189-Motor durch das Software-Update „noch lange nicht behoben“ sein. Demnach liege der Stockoxid-Ausstoß im realen Fahrbetrieb um das Drei- bis Fünffache über dem Grenzwert der Euro-5-Norm – mit Einverständnis des Kraftfahrtbundesamtes (KBA).

Deutschland rühmte sich einst mit „Made in Germany“. Doch sind wir auf dem besten Weg, uns kaputtzusparen. Günstigere Produktion und Arbeitskraft im Ausland können und dürfen nicht die Begründung – respektive Ausrede – dafür sein, dass mit Denkern und Ingenieuren die letzte Ressource gegen Null schwindet: unser Know-how! Der Supergau kann durch eine Änderung des Zeitgeists verhindert werden.

FFC und FPC stoßen bei hohen Datenraten an ihre Grenzen. Y-FLEX bietet einen Ansatz, der die Vorteile der klassischen Methoden vereint, aber den Anforderungen moderner Produkte besser gerecht wird.

Wide-Bandgap Leistungshalbleiter belasten die Isolierung induktiver Bauelemente stark. Mit einem neuen Werkzeug lässt sich die elektrische Alterung schnell sichtbar machen und der Entwicklungsprozess beschleunigen.