Halbleiterfertigung im Umbau Nexperia-Streit lässt zwei Lieferketten entstehen

Von Manuel Christa 2 min Lesedauer

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Der Machtkampf um Nexperia verändert die Halbleiterfertigung. Während die niederländische Zentrale ihre Kapazitäten außerhalb Chinas ausbaut, entwickelt die chinesische Sparte eine eigene Lieferkette. Das erfordert Investitionen auf beiden Seiten.

Fertigungsausbau auf den Philippinen: Nexperia erweitert seine Produktionskapazitäten am Standort Cabuyao, um nach dem Kontrollverlust über chinesische Werke die Halbleiterversorgung zu stabilisieren.(Bild:  Nexperia)
Fertigungsausbau auf den Philippinen: Nexperia erweitert seine Produktionskapazitäten am Standort Cabuyao, um nach dem Kontrollverlust über chinesische Werke die Halbleiterversorgung zu stabilisieren.
(Bild: Nexperia)

Der Konflikt zwischen dem niederländischen Halbleiterhersteller Nexperia und seinem chinesischen Eigentümer Wingtech hinterlässt zunehmend Spuren in der Produktion. Seit Oktober 2025 hat die niederländische Gesellschaft keine Kontrolle mehr über ihre Montage- und Teststandorte in Guangdong und Wuxi. Während das Management in Nijmegen alternative Fertigungskapazitäten aufbaut, organisiert die chinesische Sparte mit einheimischen Fertigungspartnern eine eigene Waferlieferkette. Damit entstehen aus einer ehemals integrierten Fertigung zwei weitgehend getrennte Lieferketten.

Beim Branchentreffen Pretzl Connect sprach Olaf Vogt, Director und Head of Product, Application Marketing and Engineering bei Nexperia, über die Folgen. Das Unternehmen arbeite seit Ende vergangenen Jahres daran, seine Lieferfähigkeit wiederherzustellen. „Die Investitionen in unser Montagewerk in Malaysia und unseren Standort auf den Philippinen steigen enorm“, erklärte Vogt. Zugleich räumte er ein, dass sich Nexperia weiterhin von einer schwierigen Phase erhole.

China baut eigene Waferlieferkette auf

Auch die chinesische Seite reagiert auf die Trennung. Wie das chinesische Wirtschaftsmagazin Yicai Global berichtete, arbeitet Nexperia China seit dem vierten Quartal 2025 mit lokalen Herstellern an alternativen Waferlieferungen. Ende des ersten Quartals 2026 entstand eine neue 12-Zoll-Waferplattform, die im Juli und August in die Versuchsproduktion ging.

Dadurch soll auch das Montage- und Testwerk in Dongguan seine Kapazitäten schrittweise wieder hochfahren. Am Standort Wuxi laufen laut einem Unternehmensvertreter zudem Versuche mit Produkten, die bislang in Malaysia und auf den Philippinen gefertigt wurden. Bis Ende 2026 will die chinesische Sparte für drei wichtige Produktlinien eine vollständig heimische Lieferkette aufbauen.

Parallele Fertigung erfordert Kapital

Die Trennung der Lieferketten dürfte zusätzlichen Aufwand verursachen. Beide Seiten bauen alternative Bezugs- und Fertigungswege auf. Nexperia erweitert seine Kapazitäten in Malaysia und auf den Philippinen und vereinbarte im September eine Zusammenarbeit mit Tata Electronics in Indien. Diese umfasst die Waferfertigung sowie Montage und Test.

Im Juni 2026 bezifferte die malaysische Investitionsbehörde MIDA eine genehmigte Erweiterungsinvestition in Seremban auf 1,6 Milliarden Ringgit. Bereits 2021 hatte Nexperia Investitionen in derselben Höhe bis 2026 angekündigt. Ob beide Angaben dasselbe Ausbauvorhaben betreffen, geht aus den Veröffentlichungen nicht eindeutig hervor.

Auch in China fließt Kapital in alternative Fertigungsprozesse. Die chinesische Sparte erwartet von den größeren 12-Zoll-Wafern allerdings niedrigere Stückkosten. Wie stark sich die Trennung der Lieferketten insgesamt auf die Produktionskosten auswirkt, ist bislang nicht bekannt.

Rechtlich ist der Konflikt weiter ungelöst. Ein niederländisches Gericht hat die wesentlichen Stimmrechte von Wingtech unter unabhängige Verwaltung gestellt. In China fordert Wingtech zugleich Schadenersatz von Nexperia. Unabhängig vom Ausgang des Rechtsstreits schaffen beide Seiten inzwischen eigene Produktionsstrukturen mit möglichen langfristigen Folgen für die Kosten und die Versorgung mit Halbleitern.(mc)

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