Lieferketten für Leistungshalbleiter Nexperia baut MOSFET-Fertigung mit Tata in Indien auf

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Nexperia und Tata Electronics bereiten die Fertigung von MOSFETs auf 300-mm-Wafern sowie Assembly und Test diskreter Halbleiter in Indien vor. Nach den Lieferproblemen 2025 ist das auch für Automotive und EMS relevant. Der neue Fertigungspfad löst Beschaffungsrisiken allerdings nicht kurzfristig.

Nexperia will seine Fertigung von MOSFETs und diskreten Halbleitern geografisch breiter aufstellen, wie am 17. September 2026 öffentlich bekannt gemacht wurde. Gemeinsam mit Tata Electronics bereitet der niederländische Halbleiterhersteller die Produktion seines MOSFET-Portfolios in der derzeit entstehenden 300-mm-Fab von Tata vor. Gleichzeitig umfasst die Kooperation Assembly und Test diskreter Nexperia-Halbleiter an einem weiteren Tata-Standort.

Beide Unternehmen sprechen von einer langfristigen Zusammenarbeit über Frontend-Fertigung, Backend, Technologieentwicklung und den Aufbau eines Halbleiterökosystems hinweg. Tata investiert nach eigenen Angaben insgesamt 14 Milliarden US-Dollar in die betroffenen Standorte Dholera und Jagiroad. Angaben dazu, welche MOSFET-Familien zuerst in Indien gefertigt werden sollen, welche Stückzahlen geplant sind oder wann die Produktion beginnt, machten die Unternehmen bislang nicht.

Zusätzlicher Fertigungspfad statt vollständiger Verlagerung

Von einer vollständigen Verlagerung der MOSFET-Produktion nach Indien ist bislang allerdings nicht die Rede. Nexperia führt seine Fab im britischen Manchester weiterhin als Stammwerk für TrenchMOS-Leistungstransistoren. Dort fertigt das Unternehmen auf 150- und 200-mm-Wafern. Für Assembly und Test von Power-Packages wie LFPAK, DPAK oder D2PAK betreibt Nexperia zudem unter anderem einen Standort auf den Philippinen.

Die Kooperation mit Tata schafft damit zunächst einen weiteren Fertigungsweg. Interessant ist dabei die geplante Produktionserweiterung für Teile des MOSFET-Angebots auf 300-mm-Wafer. Die Fabrik in Dholera befindet sich noch im Aufbau; Tata nennt für den Standort perspektivisch eine Gesamtkapazität von bis zu 50.000 300-mm-Wafern pro Monat.

Nexperia-Krise traf Automotive-Lieferkette

Warum ein zusätzlicher Fertigungspfad mehr als eine reine Kapazitätserweiterung ist, zeigte sich 2025. Im Zuge des Konflikts um Nexperias chinesischen Eigentümer Wingtech und des Eingreifens der niederländischen Regierung stoppte China zeitweise Exporte fertig verarbeiteter Nexperia-Halbleiter. Besonders kritisch war dabei die Aufteilung der Fertigung: Wafer wurden unter anderem in Europa produziert, anschließend jedoch in China weiterverarbeitet und verpackt.

Für die Automobilindustrie entwickelte sich daraus innerhalb weniger Wochen ein Versorgungsproblem. Der europäische Herstellerverband ACEA warnte im Oktober 2025 vor Produktionsstopps. Alternative Bauteile waren zwar grundsätzlich verfügbar, ihre Freigabe für konkrete Fahrzeuganwendungen und der Aufbau zusätzlicher Fertigungskapazitäten bei anderen Halbleiterherstellern konnten nach Einschätzung des Verbands jedoch mehrere Monate dauern. Die Bestände vieler Nexperia-Bauteile reichten dagegen nur für wenige Wochen.

Die Folgen waren nicht theoretisch: Nissan und Honda etwa reduzierten zeitweise die Produktion, beim deutschen Automobilzulieferer Bosch kam es zu Einschränkungen und Vorbereitungen auf Kurzarbeit. Reuters beschrieb die Krise später als Beispiel dafür, dass auch vergleichsweise einfache und preiswerte diskrete Halbleiter zu einem Engpass für komplette Fahrzeugproduktionen werden können.

Was bedeutet der neue Fertigungsweg für EMS und Bestücker?

Für Elektronikfertiger liegt der Vorteil eines zusätzlichen Standorts zunächst weniger im eigentlichen SMT-Prozess als in der Beschaffung. Genau dort kann die zusätzliche Fertigung in Indien langfristig helfen. Ein MOSFET, dessen Frontend und Backend nicht von einem einzigen geografischen Lieferpfad abhängen, lässt sich bei politischen oder logistischen Störungen prinzipiell robuster beschaffen. Das gilt besonders für EMS-Dienstleister, die Material für zahlreiche Kunden und Stücklisten beschaffen und bei einem Ausfall häufig nicht eigenständig auf ein funktional ähnliches Bauteil wechseln können.

Für EMS-Unternehmen heißt Resilienz deshalb nicht nur, dass ein Hersteller nominell an mehreren Orten produziert. Entscheidend ist, ob die jeweilige Fertigungsroute für das konkrete Bauteil und den jeweiligen Kunden freigegeben ist. Auch qualifizierte Second Sources in der Stückliste gewinnen dadurch an Bedeutung – gerade bei Bauteilen, die bislang wegen ihres geringen Stückpreises kaum als strategisches Beschaffungsrisiko betrachtet wurden.

Lehre aus dem Engpass: Frontend allein reicht nicht

Der Nexperia-Fall hat zudem gezeigt, dass eine europäische Waferfertigung allein keine sichere Versorgung garantiert, wenn nachgelagerte Prozessschritte wie Assembly und Test an wenigen Standorten konzentriert sind. Der ZVEI verwies noch im März 2026 auf anhaltende Unsicherheiten rund um Nexperia und forderte, das gesamte europäische Mikroelektronik-Ökosystem „von der Leiterplatte über die Elektronikfertigung bis hin zum Halbleiter“ stärker in den Blick zu nehmen.

Die Zusammenarbeit mit Tata setzt genau an dieser Verbindung von Front- und Backend an: Dholera soll Wafer fertigen, Jagiroad Assembly und Test übernehmen. Für europäische EMS- und Automotive-Unternehmen entsteht damit perspektivisch ein zusätzlicher Lieferpfad außerhalb Chinas. Wie relevant er tatsächlich für die Versorgung wird, hängt allerdings davon ab, wann die Werke hochlaufen, welche Nexperia-Produkte dort gefertigt und wie schnell die neuen Fertigungsrouten bei den Kunden qualifiziert werden können. (sb)

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