Fabs ohne Fertiger US-Chipindustrie kämpft mit wachsendem Fachkräftemangel

Die Foundries kommen, die Fachkräfte nicht: Die USA investieren Milliarden in neue Chipfabriken, doch um diese zu betreiben könnten bis 2030 bis zu 157.000 nötige Fachkräfte fehlen. Das Problem: Auch wenn Hochschulen und Konzerne ihre Ausbildungsprogramme ausbauen, zielen Studierende lieber auf potenziell lukrativere Jobs in der KI-Industrie.

Die Vereinigten Staaten treiben den Ausbau ihrer Halbleiterproduktion mit Investitionen in Milliardenhöhe voran. Doch während neue Fabriken für Logik-, Speicher- und KI-Chips entstehen, wächst ein anderes Problem: Der Industrie fehlen Fachkräfte, die die Anlagen betreiben, warten und weiterentwickeln können. Analysen von McKinsey und der SEMI Foundation zufolge könnten bis 2030 bis zu 157.000 Stellen in der US-Halbleiterbranche unbesetzt bleiben.

Besonders groß ist die Lücke bei Ingenieuren. Zwar entscheidet sich ein erheblicher Anteil der Hochschulabsolventen mit technischer Ausbildung für einen Ingenieurberuf, doch nur rund drei Prozent der US-Ingenieurabsolventen gehen den vorliegenden Analysen zufolge in die Halbleiterfertigung. Gleichzeitig berichten zahlreiche Chipunternehmen von Schwierigkeiten, offene Ingenieurstellen zu besetzen. Samsung-Manager Jon Taylor warnte deshalb vor einem unzureichenden Nachwuchs an technisch qualifizierten Arbeitskräften.

Neue Fabriken erhöhen den Personalbedarf

Der Fachkräftemangel trifft auf den stärksten Ausbau der amerikanischen Chipproduktion seit Jahrzehnten. Auslöser sind unter anderem die hohe Nachfrage nach Halbleitern für KI-Systeme und das politische Ziel, einen größeren Teil der strategisch wichtigen Produktion wieder in den USA anzusiedeln. Damit steigt nicht nur der Bedarf an Ingenieuren und Technikern, sondern auch an Beschäftigten in Zulieferbetrieben und entlang der gesamten Lieferkette.

Zu den größten Investoren gehört TSMC. Der taiwanische Auftragsfertiger begann 2021 mit dem Aufbau seines Standorts in Arizona und produziert dort inzwischen Chips. Weitere Werke sind geplant. Im Juli 2026 kündigte das Unternehmen zusätzliche Investitionen von 100 Milliarden Dollar an, unter anderem für mehrere Fabriken, in denen Chips mit Strukturgrößen von zwei Nanometern und darunter gefertigt werden sollen. Allein für die ersten Werke in Arizona benötigt TSMC Tausende Beschäftigte.

Auch andere große Hersteller bauen ihre US-Kapazitäten aus. Samsung bereitet in Taylor im Bundesstaat Texas die Produktion moderner Halbleiter vor und rechnet langfristig mit rund 3.500 Arbeitsplätzen. Intel baut seinen Standort in Ohio auf, dessen Produktionsbeginn derzeit für 2030 bis 2031 erwartet wird. Micron errichtet neue Speicherchipfabriken in Idaho und im Bundesstaat New York, während SK Hynix in West Lafayette in Indiana eine Anlage für die Weiterverarbeitung von Hochleistungsspeicher für KI-Rechenzentren baut.

Chipindustrie konkurriert mit KI- und Softwareunternehmen

Die Unternehmen stehen dabei nicht nur vor einem quantitativen Ausbildungsproblem. Sie konkurrieren um dieselben Hochschulabsolventen wie Softwarekonzerne und KI-Unternehmen. Für viele junge Ingenieure unterscheiden sich die Arbeitsbedingungen erheblich: Die Arbeit in einer Chipfabrik ist weitgehend an den Standort gebunden, während Software- und KI-Unternehmen häufig flexiblere Arbeitsmodelle anbieten. Hinzu kommen Unterschiede bei Vergütung, Karrierewahrnehmung und öffentlicher Aufmerksamkeit.

Die Gehälter in amerikanischen Chipfabriken sind zwar vergleichsweise hoch. Nach Angaben der SEMI Foundation liegen sie bei vielen qualifizierten Stellen zwischen etwa 127.000 und 187.000 Dollar im Jahr, bei erfahrenen Mitarbeitern teilweise deutlich darüber. Besonders finanzstarke KI-Unternehmen können diese Beträge jedoch in manchen Funktionen übertreffen. Für die Halbleiterhersteller wird deshalb neben der Ausbildung auch die langfristige Bindung ihrer Beschäftigten wichtiger.

Hinzu kommt die Altersstruktur der bestehenden Belegschaften. Nach McKinsey-Daten ist etwa ein Drittel der Beschäftigten in der Branche mindestens 55 Jahre alt. Gleichzeitig hatte in einer Erhebung aus dem Jahr 2023 mehr als die Hälfte der befragten Halbleiterbeschäftigten erwogen, ihren Arbeitgeber zu verlassen. Neue Ausbildungsprogramme müssen daher nicht nur das Wachstum der Industrie abdecken, sondern teilweise auch ausscheidende oder abwandernde Fachkräfte ersetzen.

Hochschulen und Unternehmen bauen Ausbildung aus

Universitäten reagieren inzwischen mit spezialisierten Studien- und Ausbildungsangeboten. Die Purdue University startete 2022 ein umfangreiches Halbleiterprogramm und bietet Studienangebote, Zertifikate und weiterführende Programme rund um Mikroelektronik an. Dort nehmen nach Angaben aus den vorliegenden Berichten inzwischen etwa 2.500 Studierende pro Semester an chipbezogenen Lehrveranstaltungen teil. Ein wichtiger Bestandteil ist der Zugang zu Reinraumtechnik und industrienahen Anlagen.

Auch die Arizona State University erweitert ihre Kapazitäten. Sie nutzt unter anderem eine frühere Motorola-Fabrik als Reinraum- und Forschungsstandort. TSMC arbeitet mit der Hochschule bei Ausbildungsprogrammen zusammen und besucht zugleich zahlreiche Universitäten, um Praktikanten und spätere Vollzeitbeschäftigte zu gewinnen. Samsung, Intel und weitere Hersteller finanzieren ebenfalls Hochschulprogramme, Stipendien, Praktika und technische Ausbildung.

Auf nationaler Ebene soll zudem das Bildungsnetzwerk National Network for Microelectronics Education den Aufbau einer größeren Fachkräftebasis unterstützen. Im Jahr 2026 wurden erste regionale Knotenpunkte unter anderem in Arizona, Idaho, New York und Texas eingerichtet. Mehr als 300 Organisationen aus Schulen, Hochschulen, Weiterbildungseinrichtungen, Wirtschaft und Verwaltung sind daran beteiligt. Bereits seit Verabschiedung des CHIPS and Science Act im Jahr 2022 haben außerdem mehr als 80 Community Colleges ihre Halbleiterausbildung ausgebaut oder neu eingerichtet.

Der Aufbau von Studiengängen allein kann die Lücke allerdings nicht kurzfristig schließen. Die Fertigung moderner Chips verlangt praktische Erfahrung mit hochkomplexen Anlagen für Lithografie, Beschichtung, Ätzen oder Ionenimplantation. Solche Maschinen stehen nur an wenigen Hochschulen zur Verfügung und kosten teilweise Hunderte Millionen Dollar. Selbst gut ausgebildete Absolventen benötigen deshalb häufig noch eine längere betriebliche Einarbeitung, bevor sie Produktionsanlagen selbstständig betreuen können.

Hersteller greifen vorerst auf Fachkräfte aus Asien zurück

Weil ein vergleichbar großer Erfahrungspool in den USA noch fehlt, setzen Unternehmen beim Hochfahren neuer Werke teilweise auf Mitarbeiter aus Asien. Samsung und SK Hynix bringen vorübergehend Fachkräfte aus Südkorea in ihre neuen amerikanischen Anlagen. Auch TSMC nutzte beim Aufbau seines Standorts in Arizona erfahrenes Personal aus Taiwan. Hintergrund ist, dass sich ein großer Teil des praktischen Know-hows für modernste Fertigungsverfahren über Jahrzehnte in den asiatischen Produktionszentren entwickelt hat.

Langfristig wollen die Hersteller stärker auf einen heimischen Arbeitskräftepool setzen. Dabei dürfte auch die Bezahlung eine größere Rolle spielen. Vertreter von Hochschulen und Industrie rechnen damit, dass Unternehmen ihre Vergütung und Arbeitsbedingungen weiter anpassen müssen, wenn mehrere neue Fabriken gleichzeitig Personal suchen. Besonders groß ist der Druck bei Speicherchips, deren Nachfrage durch KI-Rechenzentren stark gestiegen ist.

Damit entscheidet nicht allein die Zahl neuer Fabriken darüber, wie schnell die USA ihre Halbleiterproduktion ausweiten können. Entscheidend wird sein, ob Hochschulen, Unternehmen und Ausbildungsanbieter genügend Ingenieure und Techniker qualifizieren und dauerhaft für die Branche gewinnen können. Die geplanten Produktionskapazitäten wachsen derzeit schneller als der verfügbare Fachkräftepool, sodass Personal zunehmend zu einem begrenzenden Faktor des amerikanischen Chipausbaus wird.(sg)

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