Forscher nutzen die magnetischen Eigenschaften von Halbleitern, um den Stromverbrauch von Computern um den Faktor 100 zu senken. Die Herausforderung besteht darin, die winzigen Kontakte der Halbleiter miteinander zu verbinden.

In fast allen technischen Bereichen hat sich die 19-Zoll-Technik durchgesetzt. Doch wie kompatibel sind einzelne Bauteile innerhalb der definierten vier Ebenen oder über diese hinweg?

Moderne Edge-KI-Applikationen erfordern viel Rechenleistung. Zwar sind aktuelle Anwendungsprozessoren leistungsfähig und flexibel einsetzbar, in Kombination mit dedizierten KI-Prozessoren lassen sie sich jedoch gezielt erweitern.

In vierten Teil unserer Serie zur 19-Zoll-Technik geht es um die Backplane, auch oft als Rückwandplatine bezeichnet. Der Beitrag gibt einen Überblick zum Stand der Technik und geht auf die Historie ein.

ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit jungen Ingenieuren von Analog Devices über ihren Einstieg in das Unternehmen, die tägliche Arbeit und berufliche Perspektiven. Studierende haben zudem die Möglichkeit eines von drei Analog BLIP Boards zu gewinnen.

Einem Forscherteam der Empa und der ETH Zürich ist es gelungen, ein Material herzustellen, das wie ein leuchtender Solarkonzentrator funktioniert und gleichzeitig auf Textilien aufgebracht werden kann. Dies eröffnet zahlreiche Möglichkeiten, Energie direkt dort zu produzieren, wo sie benötigt wird, nämlich bei der Nutzung von Alltagselektronik.

Ein erster Schritt Richtung OLED im Auto. Mit einer Leseleuchte bietet Osram die erste Innenleuchte auf OLED-Technik. Das Licht-Unternehmen hat angekündigt, dass die OLED ab 2016 serienmäßig in Autos verbaut werden soll.

Die Idee zum Solarstromprojekt Desertec stammt aus dem Umfeld des Club of Rome, der sich um eine nachhaltige Zukunft der Menschheit bemüht. Welche Solaranlagen wurden bis dato realisiert und wie weit profitiert die Bevölkerung?

In einem künftigen 6G-Standard sollen Methoden des maschinellen Lernens (ML) dabei helfen, Aufgaben der Signalverarbeitung zu übernehmen. Damit können die Signalverarbeitungsblöcke durch trainierte Lernmodelle ersetzt werden. Auf dem MWC zeigen Rohde & Schwarz sowie Nvidia, was möglich ist.

Zum Aufbau eines „Bayerischen Chip-Design-Centers“ erhalten das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC, die Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT und das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS vom Freistaat Bayern eine Subvention von 1 Mio. Euro.