Leistungsfähige Mikrocomputer COM-HPC Mini: PICMG ratifiziert neuen Hochleistungsstandard

Von Margit Kuther

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Das Industriekonsortium PICMG hat das Pinout und den Footprint der neuen, scheckkartengroßen Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini verabschiedet. Christian Eder, Congatec, und Vorsitzender der COM-HPC-Arbeitsgruppe informiert.

Ecosystem COM-HPC Mini: die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Carrier-Board-Entwickler und Computer-on-Module-Hersteller haben bereits mit ersten Modul- und Carrier-Board-Designs begonnen.
Ecosystem COM-HPC Mini: die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Carrier-Board-Entwickler und Computer-on-Module-Hersteller haben bereits mit ersten Modul- und Carrier-Board-Designs begonnen.
(Bild: Congatec)

Das technische COM-HPC-Subkomitee der PCI Industrial Computer Manufacturers Group, kurz PICMG, hat das Pinout und den Footprint der neuen Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini mit den Maßen 95 mm x 60 mm genehmigt. Der neue Standard COM-HPC Mini befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist.

Konzipiert für kleine, aber sehr leistungshungrige Applikationen ermöglicht es die neue Spezifikation COM-HPC Mini, extrem leistungsfähige Mikrocomputer zu entwickeln, die beispielsweise so groß sind wie ein Ethernet-Switch mit 4 oder 8 Ports. Solche kleinen Systeme werden in vielen Segmenten des Embedded- und Edge-Computings benötigt. Zu den Zielmärkten gehören Box-PCs sowie Schaltschrank- und Hutschienen-PCs, adaptive IoT-Gateways für das industrielle Brownfield, cybersichere Edge-Computer für kritische IT/OT-Infrastrukturen, robuste Tablets und sogar ultrarobuste Roboter- und Fahrzeugcomputer, die von den Vorteilen des gelöteten Arbeitsspeichers profitieren, der ein Standardmerkmal dieser Module ist.

Prädestiniert für diesen neuen Formfaktor sind Intels Core-Prozessoren der 12. Generation – für die Congatec bereits eine einsatzbereite Designstudie für erste Labortests und Kundenfeedbackloops anbietet – sowie deren Nachfolgegenerationen.

„Die Verabschiedung des Pinouts ist ein wichtiger Meilenstein, da die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Carrierboard-Entwickler und Computer-on-Modules-Hersteller wie Congatec, nun erste konforme Embedded- und Edge-Computer-Lösungen im Small-Form-Factor-Format auf Basis dieser vorab ratifizierten Daten entwickeln können.

Ziel ist es, die Module zur gleichen Zeit auf den Markt zu bringen, zu der Intel und weitere Anbieter von Applikationsprozessoren ihre neuen High-End-Prozessorgenerationen auf den Markt bringen, was voraussichtlich im nächsten Jahr der Fall sein wird", erklärt Christian Eder, Director Product Marketing bei Congatec und Vorsitzender der COM-HPC-Arbeitsgruppe.

Erhebliches Schnittstellenpotenzial

Mit 400 Pins im Vergleich zu den 220 Pins von COM Express Mini ist der neue Standard COM-HPC Mini dafür ausgelegt, den steigenden Schnittstellenbedarf heterogener und multifunktionaler Edge-Computer zu erfüllen. Zu den Erweiterungen gehören bis zu 4x USB 4.0 mit voller Funktionalität einschließlich Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode, PCIe Gen 4/5 mit bis zu 16 Lanes, 2x 10 Gbit/s Ethernet Port und vieles mehr.

Zusammen mit der Tatsache, dass der COM-HPC-Mini-Steckverbinder für Bandbreiten von mehr als 32 Gbit/s qualifiziert ist – was hinreichend ist, um PCIe Gen 5 oder sogar PCIe Gen 6 zu unterstützen – wird deutlich, dass sein Potenzial weit über die aller anderen kreditkartengroßen Modulstandards hinausgehen wird.

Weitere Informationen über den neuen Computer-on-Modules-Standard COM-HPC Mini und Congatecs Designstudie COM-HPC Mini auf Basis von Intels Core- Prozessorserie der 12. Generation, die pinkompatibel zu den kommenden Nachfolgern ist, finden Sie über diesen Link. (mk)

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