Nicht genug Kapazität bei TSMC? Apple prüft Chipfertigung bei Samsung und Intel

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

Apple sondiert Medienberichten zufolge offenbar Intel und Samsung als zusätzliche Fertigungspartner für zentrale Prozessoren. Der Schritt solle demnach TSMC entlasten, bleibt technisch und strategisch aber offen.

Prozessoren der M3-Familie von Apple. Die CPUs für iPhone-, iPad- und Mac-Familie werden seit Jahren schon in High-End-Prozessen bei TSMC gefertigt. Nun soll Apple in gesprächen aber prüfen, ob nicht auch Samsung oder Intel als zweite Quelle für diese Chips dienen könnten – womöglich sogar mit Fertigung in den USA.(Bild:  Apple)
Prozessoren der M3-Familie von Apple. Die CPUs für iPhone-, iPad- und Mac-Familie werden seit Jahren schon in High-End-Prozessen bei TSMC gefertigt. Nun soll Apple in gesprächen aber prüfen, ob nicht auch Samsung oder Intel als zweite Quelle für diese Chips dienen könnten – womöglich sogar mit Fertigung in den USA.
(Bild: Apple)

Apple prüft offenbar, ob künftig ein Teil der zentralen Prozessoren für iPhone, Mac und weitere Geräte nicht mehr ausschließlich von TSMC gefertigt werden könnte. Laut Berichten von Bloomberg hat der Konzern erste Gespräche mit Intel geführt und zugleich Fertigungskapazitäten von Samsung Electronics in den USA bewertet.

Konkret soll Apple mit Intel über die Nutzung von dessen Foundry-Services gesprochen haben. Zudem besuchten Führungskräfte von Apple eine im Bau befindliche Samsung-Fab in Texas, die auf fortschrittliche Halbleiterprozesse ausgelegt ist. Bestellungen gibt es demnach bislang nicht.

Der Schritt wäre strategisch bedeutsam, weil Apple seit mehr als einem Jahrzehnt seine wichtigsten Systems-on-Chip selbst entwickelt, die Fertigung aber weitgehend TSMC überlässt. Die jüngsten iPhone- und Mac-Generationen nutzen Chips aus modernen 3-nm-Prozessen.

Lieferengpässe erhöhen den Druck

Hinter den Sondierungen steht vor allem der Wunsch nach mehr Versorgungssicherheit. Apple hatte zuletzt auf begrenzte Verfügbarkeit bei Prozessorchips hingewiesen. Betroffen sind vor allem Komponenten, die für iPhone und Mac zentrale Funktionen übernehmen.

Zusätzlichen Druck erzeugt der starke Ausbau von KI-Rechenzentren. Er bindet weltweit Kapazitäten in fortschrittlichen Fertigungsknoten. Gleichzeitig ist die Nachfrage nach Macs gestiegen, die für lokale KI-Anwendungen geeignet sind.

Für Apple wäre ein zweiter Fertigungspartner auch aus Einkaufs- und Risikoperspektive interessant. Der Konzern versucht bei wichtigen Komponenten traditionell, mehrere Bezugsquellen aufzubauen. Das stärkt die Verhandlungsposition und reduziert Abhängigkeiten von einzelnen Lieferketten.

Das ist allerdings nicht der einzige Grund: Laut Bloomberg vermuten Marktbeobachter hinter dem Schritt auch, dass Apple prüfen möchte, ob eine Fertigung in den USA möglich wäre. Das könnte zum einen der Stärkung der Lieferkette für Chips im Advanced-Node-Bereich dienen. Andererseits könnte es auch der Versuch sein, sich mit der aktuellen Regierung der USA gut zu stellen, die eine einheimische Chipfertigung mit Nachdruck vorantreiben möchte.

Chancen und Hürden für Intel und Samsung

Für Intel wäre ein Apple-Auftrag ein wichtiger Vertrauensbeweis für das Foundry-Geschäft. Unter CEO Lip-Bu Tan versucht der Konzern, externe Großkunden für seine Fertigung zu gewinnen. Apple könnte dabei als Referenzkunde eine Signalwirkung für weitere Aufträge entfalten.

Auch Samsung würde stark profitieren. Der Konzern ist im Foundry-Markt etablierter als Intel, liegt aber weiter deutlich hinter TSMC. Eine Zusammenarbeit mit Apple könnte Samsungs Position bei fortschrittlichen Logikprozessen stärken, auch wenn beide Unternehmen in Endgerätemärkten konkurrieren.

Offen bleibt, ob Apple den Schritt tatsächlich geht. Die Unterschiedlichen Ansätze der jeweiligen Prozessknoten bei Samsung, Intel und TSMC wecken Zweifel daran, ob außerhalb des TSMC-Ökosystems hinreichend zufriedenstellende Ergebnisse hinsichtlich Skalierbarkeit, Yield und Prozesskonsistenz erreicht werden können. Apple ist seit jeher einer Abnehmer für nach High-End-Prozessen von TSMC gefertigten Chips. (sg)

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