System-on-Modules SoMs auf Basis von Intels Core-Ultra-Prozessoren

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Secos neue SoM-Produktpalette sollen hinsichtlich Leistung, Skalierbarkeit und Effizienz punkten. Sie eignen sich insbesondere für Anwendungen in der Industrie, der Medizin und KI.

, die auf der Twin Lake Architektur basiert, ist auf Anwendungen zugeschnitten, die eine zuverlässige Leistung und einen niedrigen Energieverbrauch erfordern. Sie bietet eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 6W bis 15W und Konfigurationen mit bis zu 8 effizienten Kernen.

Mit dem SoM-SMARC-TWL, basierend auf Intels Prozessor-N-Serie (Codename: Twin Lake) nutzt Seco den Formfaktor SMARC. Das SOM-SMARC-TWL bietet Konnektivitätsoptionen wie 2 x NBase-T (2.5GbE unterstützt), 2 x USB 3.2 Gen 2, 6 x USB 2.0 und 4 x PCI-e Gen3 Lanes mit optionalen Serdes. Die Speicherkonfiguration umfasst Quad Channel LPDDR5 mit IBECC.

Auch das neue SOM-COMe-TWL nutzt den vielseitigen COM-Express Typ 6 Compact Formfaktor und bietet mehr Anschlussmöglichkeiten. Beide Lösungen meistern Temperaturen von -40 °C bis 85 °C.

Produkte auf Basis von Intels Core-Ultra-Prozessoren (Codename: Arrow Lake), führen ein Multi-Chip-Modul-Design (MCM) ein, welches die Skalierbarkeit und Effizienz verbessert. Diese Prozessoren kombinieren Lion Cove Performance („P“)-Kerne und Skymont Efficiency („E“)-Kerne zur Optimierung von Rechenaufgaben, während die Unterstützung von DDR5-Speicher und PCIe 5.0 schnellere Datenübertragungsraten und eine höhere Speicherbandbreite gewährleistet. Integriertes Thunderbolt 4 und USB 4 sorgen für nahtlose Konnektivität, während die fortschrittliche KI-Beschleunigung durch eine integrierte neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) 13 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS) erreicht.

Das neue SoM-COMe-BT6-ARL nutzt den COM Express Formfaktor und bietet robuste Konnektivitätsoptionen wie 1 x NBase-T 2.5GbE, 4 x USB 10Gbps, 8 x Hi-Speed USB und bis zu 20 PCI-e Lanes Gen4. Die Speicherkonfiguration bietet zwei SO-DIMM-Steckplätze, die jeweils bis zu 64 GB DDR5-Speicher unterstützen, mit einer Gesamtkapazität von bis zu 128 GB, was es zu einer hervorragenden Wahl für Hochleistungs-Edge-Computing macht.

Das SoM-COM-HPC-A-ARL hingegen nutzt die Vorteile des COM-HPC Formfaktors (High Performance Computing), der für modernste Anwendungen entwickelt wurde. Er unterstützt modernste Schnittstellen wie PCIe Gen4/5 und USB4 und bietet Anschlussmöglichkeiten wie 2 x 2.5GbE, 4 x USB4.0 / USB 3.2, 4 x USB2.0, 8 x PCIe x1 Gen3 und 1 x PCIe x8 oder 2 x PCIe x4 Gen4. Optional ist auch On-Board WiFi 6E + BT 5.3 verfügbar. Die Speicherausstattung umfasst zwei SO-DIMM-Steckplätze, die DDR5-Speicher unterstützen.

Vollständige Software-Integration mit Clea

Der effektive Einsatz von Edge-Geräten erfordert eine nahtlose Integration von Hardware, Treibern, Betriebssystem und Anwendungen - und das bei gleichzeitiger Berücksichtigung von Cybersicherheit, KI-Funktionen und Echtzeit-Leistungsanforderungen. Die Clea-Software-Suite von SECO bietet diese Integration über die gesamte Intel-basierte Produktpalette und darüber hinaus.

Clea OS bietet ein komplettes Linux-Board-Support-Paket, das auf dem Yocto-Projekt basiert. Es bietet eine integrierte DevOps-Infrastruktur mit CI/CD-Pipelines für automatisierte Tests sowie Gerätetreiber, IoT-Datenorchestrierung, Geräteverwaltungsfunktionen und Sicherheitsfunktionen. Dieser umfassende Stack ermöglicht es Entwicklern, sich auf die Anwendungslogik, statt auf die Infrastruktur zu konzentrieren.

Für die Cloud-Funktionalität bietet Clea eine passende Plattform für die Datenorchestrierung und das Gerätemanagement mit Funktionen wie OTA-Flottenkampagnen-Updates, Geolokalisierung und mehr sowie ein Benutzerportal für die direkte Verwaltung von Netzwerken.

Die Plattform hat sich bereits in anspruchsvollen Implementierungen bewährt, mit Anwendungsfällen, die von der vorausschauenden Wartung in der Fertigung über Notfallsysteme in intelligenten Städten bis hin zur allgemeinen Bereitstellung von Diensten auf der Grundlage des IoT-Datenverbrauchs über das physische Produktangebot hinaus reichen. Durch die Abstrahierung der Hardwarekomplexität bei gleichzeitiger Durchführung von Echtzeitanalysen hilft Clea den Entwicklern, fortschrittliche Prozessoren wie die neuen, auf den Architekturen Twin Lake und Arrow Lake basierenden Intel-Prozessoren vollständig zu nutzen.

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