Bayerisches Chip-Design-Center 1 Mio. Euro Startförderung für bayerisches Chip-Design-Center BCDC

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Zum Aufbau eines „Bayerischen Chip-Design-Centers“ erhalten das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC, die Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT und das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS vom Freistaat Bayern eine Subvention von 1 Mio. Euro.

Der Freistaat Bayern fördert ein Vorprojekt für den weiteren Ausbau der Chipdesign- und Technologietransfer-Kompetenz der Fraunhofer-Institute mit einer Startsubvention von knapp 1 Million Euro. Die Ergebnisse der Forschungspartnerschaft sollen der Industrie langfristig im „Bayerischen Chip-Design-Center“, kurz BCDC, zur Verwertung bereitgestellt und damit die Wettbewerbsfähigkeit der bayerischen Schlüsselindustrie Mikroelektronik gestärkt werden.

Die Europäische Union will angesichts globaler Abhängigkeiten von mikroelektronischen Bauteilen und weltpolitischen Instabilitäten die Halbleiter- und Chipproduktion in Europa intensiver fördern. So wurde etwa im European Chips Act eine Strategie zur Halbleiterforschung festgelegt, ein Plan zur Verbesserung der europäischen Produktionskapazitäten entworfen und ein Rahmen für die internationale Zusammenarbeit geschaffen. Langfristiges Ziel der EU-Initiative ist es, den Anteil der in Europa produzierten Chips bis 2030 auf 20 Prozent zu steigern. Dazu will auch der Freistaat Bayern in Form des „Bayerischen Chip-Design-Centers“ einen wichtigen Beitrag leisten.

Forschungsförderung an drei bayerischen Fraunhofer-Instituten

Noch bis zum Ende dieses Jahres arbeiten die drei Fraunhofer-Institute mit der Konzeption des BCDC an einer europäischen Strategie für die Halbleiter- und Chipforschung mit. Das Vorprojekt widmet sich zunächst der Organisation und dem Aufbau von Strukturen sowie Netzwerken und ersten inhaltlichen Forschungsarbeiten.

Langfristig soll das BCDC die IC-Design-Kompetenz ausbauen, ein Chipdesign-Ökosystem aufbauen und einen niederschwelligen und zugleich bei Anwendungen risikominimierten Zugang zum Chipdesign vor allem für kleine und mittelständische Unternehmen ermöglichen. Zugänge zu Fertigungskapazitäten sollen damit ausgebaut, die industrielle Validierung beschleunigt und ein Weg zur schnelleren Einführung von Innovationen eröffnet werden.

Die Aus- und Weiterbildung von Chipdesign-Fachkräften zur Deckung des benötigten Bedarfs der Industrie steht ebenfalls auf der Projekt-Agenda. Die Ergebnisse der Forschung der drei Institute sollen abschließend in ausgereifte technologische Entwicklungen zur Anwendung insbesondere in der bayerischen Wirtschaft umgesetzt werden.

Bündelung von Forschungskompetenzen und Ausbau von Industriepartnerschaften

Die drei Fraunhofer-Institute wollen im BCDC ihre vielfältigen Kompetenzen bündeln, ihr Netzwerk mit der Industrie ausbauen, Synergieeffekte nutzen und strategische Projekte vorantreiben.

Das Fraunhofer AISEC bringt dabei vorrangig seine Expertise im Design, in der Entwicklung und in der Erprobung von sicheren und verlässlichen Systemen ein. Dazu entwickeln die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler neue Sicherheitstechnologien und Analysemethoden für vertrauenswürdige Elektronik-Lieferketten sowie auf spezifische Anwendungsfälle zugeschnittene Sicherheits-Chips. Eng verzahnt mit der Hardware ermöglichen neue Betriebssystemkomponenten geschützte Softwareumgebungen auf Basis von Isolationsmechanismen wie Trusted Execution Environments und Confidential Computing. Verifizierte Bootvorgänge, sichere Firmware-Updates und architekturbasierte HW/SW-Gegenmaßnahmen zum Schutz vor häufig ausgenutzten Software-Schwachstellen sorgen ergänzend für durchgehende Systemsicherheit.

Die Fraunhofer EMFT trägt mit ihrem umfangreichen Know-how in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik – von Halbleiterprozessen und MEMS-Technologien über 3D-Integration bis hin zur Folienelektronik – zum Kompetenzportfolio des BCDC bei. Ein Fokus der Aktivitäten wird in der Realisierung von analogen und Mixed-Signal Schaltungen in hochskalierten CMOS Prozessen für Frequenzsynthese und Analog-Digital-Wandlung liegen. Weiterhin wird die Münchner Einrichtung ihre langjährige Erfahrung in den Bereichen HF Design, Charakterisierung und Messtechnik sowie in der Konzeption und Realisierung von Schutzstrukturen für Komponenten in das Vorhaben mit einbringen.

Das Fraunhofer IIS trägt mit seiner Spitzenforschung für mikroelektronische und informationstechnische Systemlösungen und Dienstleistungen sowie seiner Entwicklung innovativer und integrierter digitaler und Mixed Signal Systeme zum Projekt bei. Der Fokus liegt hierbei auf dem Mixed-Signal ASIC-Design für verschiedenste Anwendungen sowie auf Designlösungen für zunehmend komplexer werdende elektronische Systeme. Darüber hinaus agiert das Fraunhofer IIS als Supply Chain Partner entlang des gesamten Entwicklungsprozesses und bildet somit die Schnittstelle zu Halbleiterherstellern.

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