Kapazität bereits vor Produktionsstart ausgebucht NXP und Vanguard eröffnen Joint-Venture-Fab in Singapur

VSMC, ein Joint Venture zwischen dem niederländischen Chiphersteller NXP und dem Taiwanesischen Auftragsfertiger Vanguard International Semiconductor (VIS) hat seine erste 300-mm-Fab in Singapur eröffnet. Die Serienfertigung soll Anfang 2027 starten. Die Kapazitäten von 44.000 Wafern im Monat sind Berichten zufolge bereits ausgebucht.

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), das Joint Venture von Vanguard International Semiconductor (VIS) und NXP Semiconductors, hat am 28. September 2026 seine erste 300-mm-Fab in Singapur eröffnet. Die Anlage im Stadtteil Tampines soll die Fertigungskapazitäten der beiden Partner ausbauen und die regionale Diversifizierung ihrer Halbleiterproduktion stärken. VSMC war im September 2024 gegründet worden, der erste Spatenstich für das Werk erfolgte im Dezember desselben Jahres.

Nach Angaben von VSMC ist der Bau der Fabrik abgeschlossen. Die Anlage befindet sich in der Phase der Risikoproduktion, die Volumenfertigung soll im ersten Quartal 2027 beginnen. Ein erstes Musterlos wurde bereits gefertigt und erreichte dem Unternehmen zufolge eine Ausbeute von mehr als 99 Prozent. Bis 2029 soll die monatliche Kapazität auf rund 44.000 300-mm-Wafer steigen. Rund 1.600 Arbeitsplätze sollen durch das Werk entstehen.

Gefertigt werden sollen Produkte auf Basis von Prozesstechnologien zwischen 130 und 40 nm. Vorgesehen sind unter anderem Mixed-Signal-ICs, Power-Management- und Analogbausteine sowie Silizium-Interposer. Zu den Zielmärkten zählen Automotive, Industrie, Mobilgeräte, Consumer-Anwendungen und High-Performance-Computing. Die Produktion soll weitgehend automatisiert arbeiten und unter anderem KI-basierte sowie digitale Systeme zur Steuerung der Fertigung nutzen.

Kapazität laut Berichten bereits vollständig ausgebucht

Noch vor dem Beginn der Serienproduktion ist die geplante Kapazität des ersten Werks nach Angaben von Vanguard bereits vollständig vergeben. Wie unter anderem Economic Daily News und TrendForce berichten, übersteigt die Kundennachfrage die derzeit geplanten Kapazitäten. VIS- und VSMC-Chairman Leuh Fang erklärte demnach, dass die Reduzierung der ursprünglich vorgesehenen Monatskapazität von 55.000 auf 44.000 Wafer nicht auf eine schwächere Nachfrage zurückzuführen sei.

Grund für die Anpassung sei vielmehr die Aufnahme von Silizium-Interposern in den Produktmix. Deren Herstellung erfordert zusätzliche Prozessschritte und Anlagen und beansprucht entsprechend mehr Reinraumkapazität. Interposer sind unter anderem Bestandteil moderner Packaging-Verfahren wie CoWoS und spielen insbesondere bei leistungsfähigen KI- und HPC-Systemen eine Rolle. Nach Angaben Fangs sollen sie einen bedeutenden Anteil an der Kapazität des neuen Werks einnehmen. Daneben sind unter anderem Leistungshalbleiter für KI-Server vorgesehen.

NXP sieht die neue Fab als Bestandteil seiner langfristigen Fertigungsstrategie. Nach Angaben von CEO Rafael Sotomayor soll VSMC die geografische Widerstandsfähigkeit der Produktion erhöhen, die Kontrolle über Lieferkapazitäten verbessern und die Kostenposition stärken. Das Unternehmen verfolgt dabei eine hybride Fertigungsstrategie aus eigener Produktion und externen Foundry-Kapazitäten. Vanguard wiederum bringt seine Erfahrung mit Spezialprozessen für Power-Management-, Analog- und Industrieanwendungen ein. TSMC mit rund 19 Prozent größter Anteilseigner von VIS, ist auch an der Bereitstellung von Prozesstechnologien für das Projekt beteiligt, meldet Trendforce unter Berufung auf asiatische Medienberichte.

Zweite Ausbaustufe wird bereits geprüft

Angesichts der hohen Nachfrage prüfen VIS und NXP bereits eine zweite Ausbaustufe am Standort Singapur. Eine Entscheidung ist bislang jedoch nicht gefallen. Nach Angaben Fangs werden derzeit Kundenbedarf, Produkt- und Technologieausrichtung sowie die finanziellen Rahmenbedingungen untersucht. Sollte das Projekt umgesetzt werden, soll die Zusammenarbeit voraussichtlich erneut zwischen VIS und NXP erfolgen. Berichten zufolge könnten bei einer zweiten Phase auch fortschrittlichere Prozesse im Bereich 22/28 nm eine Rolle spielen.

Neben dem Kapazitätsausbau setzt VSMC nach eigenen Angaben auf energie- und ressourceneffiziente Fertigung. Die Fab wurde nach den Vorgaben von LEED und Singapurs Green-Mark-Standard geplant und gebaut. Vorgesehen sind unter anderem erneuerbare Energien, Maßnahmen zur Senkung des Energieverbrauchs und Wasserrecycling. Gleichzeitig arbeitet das Joint Venture mit Hochschulen in Singapur zusammen, um über Praktika und Ausbildungsprogramme Fachkräfte für die Halbleiterindustrie zu qualifizieren. Mit der neuen 300-mm-Fertigung erweitert Singapur damit seine Rolle als Standort für Spezialhalbleiter und fortgeschrittene Fertigungskapazitäten.(sg)

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