Bei medizinischen Geräten kommt es neben Safety und Security auch darauf an, elektrische Störeinflüsse im Endgerät zu senken. Eine platzsparende DC-Spannungsquelle hilft.

Bei ESD-Prüfungen sind zuweilen „seltsame“ Effekte zu beobachten. Seltsam deshalb, weil oftmals nicht klar erkennbar ist, auf welchem Wege das ESD-Ereignis den beobachteten Störeffekt auslöst. In diesem Beitrag werden Kopplungsvorgänge mit Hilfe von Zeitbereichssimulationen (HFSS/AEDT) „sichtbar“ gemacht, um ein besseres Verständnis zu ermöglichen.

Amazon und die Max-Planck-Gesellschaft gaben die Einrichtung des ersten deutschen Science Hubs in Tübingen bekannt. Ziel der Kooperation ist es, die KI-Forschung in Deutschland, besonders in den Teilbereichen Machine Learning, Kausalität und Computer Vision voranzutreiben.

Imagination kündigt mit MIPSfpga 2.0 die nächste Generation seines CPU-Ausbildungsprogramms an. MIPSfpga 2.0 stellt ein umfangreiches Paket an Materialien für die Computerarchitektur dar. Ein umfassender, offener Zugang zu einer MIPS-CPU erlaubt Lernenden, den eigentlichen RTL-Code zu sehen und die inneren Abläufe des Prozessors zu studieren.

Controller mit mehreren heterogenen Rechenkernen sind meist auf eine Aufgabe spezialisiert. Sollen unterschiedliche Applikationen laufen, sind Architekturen mit homogenen Cores einfacher skalierbar.

Am Beispiel des IGBT-Moduls FP100R06KE3 erklärt der Autor spezifische Datenblattangaben. In seinen Betrachtungen unterscheidet er zwischen hinreichender und notwendiger Auslegung.

Hacker können Telefon-Leitungen als Einfallstor nutzen. Denn anders als Daten-Leitungen, die Netzwerke schützen sollen, sind Telefon-Leitungen nicht durch spezielle Schutzmechanismen gesichert.

Solarstrom zur Energiegewinnung hat mittlerweile weltweit große Bedeutung erlangt, das Potenzial der Technologie ist jedoch noch lange nicht ausgeschöpft.

Forscher haben erstmals Magnetsensoren in organische Elektronik integriert. Mit diesem voll-integrierten Bauelement ist die Grundlage für elektronische Haut geschaffen.

Höhere Temperaturbeständigkeit, längere Lebensdauer und bessere Kühlung: Das versprechen 3D-gedruckte Gehäuse für SiC-Leistungselektronik-Chips. Erste Prototypen hat ein Team der TU Chemnitz hergestellt. Die Chips werden während des Druckvorgangs an einer dafür vorgesehenen Stelle der Gehäuse positioniert.