Die fortschreitende Miniaturisierung und steigende Komplexität elektronischer Baugruppen stellen immer höhere Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Multilayerleiterplatten.

Die Auswahl geeigneter Spulen für Schaltregler-Applikationen stellt Entwickler immer wieder vor Herausforderungen. In unserer dreiteiligen Serie geht es um den Rippelstrom und Induktivitätswert, den Nennstom und das Kernmaterial sowie um den Sättigungsstrom.

Steuerzentrale, Entertainment und mehr: Immer mehr Autos werden mit immer größeren Displays ausgestattet. Bei den Automotive-LCDs haben chinesische Hersteller mittlerweile einen großen Marktanteil erobert. Bei OLED haben bislang andere Länder die Nase vorn.

Die Cooling Days 2024 im Rahmen der Power of Electronics am 11. und 12. September in Würzburg werfen bereits ihre Schatten voraus. An zwei Kongresstagen können Elektronikentwickler die Grundlagen des Wärmemanagements auffrischen und von Experten aus Hochschule und Industrie lernen.

Leistungshalbleiter aus Diamant? Tatsächlich wird weltweit daran geforscht. Der Grund: Diamant hat eine größere Bandlücke als Silziumkarbid, ist deswegen besonders gut geeignet für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen. Chinesischen Forschenden soll nun ein Durchbruch bei der Herstellung von Diamant-Wafern gelungen sein.

Mainstream statt Bling-Bling: Die Hinweise verdichten sich, dass TSMC in Sachsen seine erste Chipfabrik in Europa bauen wird. Investitionsvolumen: Rund 10 Mrd. Euro. Statt auf neuste 3-nm-Prozesstechnologie setzen die Taiwaner offenbar auf bewährte 28-nm-Verfahren. Das wäre konsequent, schließlich will man Industriekunden bedienen.

Ein 3D-Lidar-Sensor hilft Unternehmen aus der Abfallwirtschaft, weniger CO2 auszustoßen. Das spart Kosten und reduziert den Ausstoß klimaschädlicher Gase. Die Abfallwirtschaft hat den zu verbrennenden Abfall jederzeit im Blick.

Aufgrund der jüngsten Änderungen der Ladestandards in den USA und China werden künftig Adapter für die Standards SAE-NACS und GB/T-ChaoJi benötigt. Der Mühldorfer Steckverbinderspezialist ODU hat eine Lösung hierfür entwickelt.

Derzeit entfallen auf Rechenzentren mehr als zwei Prozent des weltweiten Energieverbrauchs, und dieser Anteil steigt stetig. Neue Stromversorgungslösungen und Architekturen sind daher von entscheidender Bedeutung, um messbar Energie einsparen und geringere Betriebskosten für Rechenzentren erreichen zu können.

Analog Devices und TSMC arbeiten künftig noch stärker zusammen: Eine spezielle Vereinbarung über JASM sichert die langfristige Chipversorgung von ADI und konzentriert sich auf 40 nm und feinere Technologieknoten.