Texas Instruments hat eigenen Angaben zufolge den ersten IC mit einem „Ultraschall“-Reinigungsmechanismus entwickelt. Mit dessen Hilfe lassen sich Schmutz, Eis und Wasser auf Kamerasystemen durch Vibrationen schnell und automatisch entfernen.

Das Fraunhofer IZM-ASSID und Partner der NanoWired GmbH stellen eine patentierte Verbindungstechnologie vor, die den geringen Platz auf elektronischen Chips dank Kontaktierungen im Nanometer-Maßstab effektiv nutzt.

Das Testen von Datenkabeln kann mehrere Tage dauern und erfordert einen hohen manuellen Aufwand. Mit der automatisierten Konformitätstestlösung von Rohde & Schwarz reduziert sich die Testzeit auf wenige Minuten.

Nachhaltigkeit ist in der Fertigung von Bauteilen und Herstellung von Elektronik ein heißes Thema. Um den CO₂-Fußabdruck in der Produktion zu reduzieren, hat ZF sein Werk für Leistungselektronik im tschechischen Klášterec zur Null-Emissionsfabrik umgebaut und neu eröffnet.

Die fortschreitende Miniaturisierung und steigende Komplexität elektronischer Baugruppen stellen immer höhere Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Multilayerleiterplatten.

Die Auswahl geeigneter Spulen für Schaltregler-Applikationen stellt Entwickler immer wieder vor Herausforderungen. In unserer dreiteiligen Serie geht es um den Rippelstrom und Induktivitätswert, den Nennstom und das Kernmaterial sowie um den Sättigungsstrom.

Steuerzentrale, Entertainment und mehr: Immer mehr Autos werden mit immer größeren Displays ausgestattet. Bei den Automotive-LCDs haben chinesische Hersteller mittlerweile einen großen Marktanteil erobert. Bei OLED haben bislang andere Länder die Nase vorn.

Die Cooling Days 2024 im Rahmen der Power of Electronics am 11. und 12. September in Würzburg werfen bereits ihre Schatten voraus. An zwei Kongresstagen können Elektronikentwickler die Grundlagen des Wärmemanagements auffrischen und von Experten aus Hochschule und Industrie lernen.

Mit einem kombinierten Kreisel- und Beschleunigungssensor lassen sich Anwendungen in Automobilbau, Robotik oder Industrie umsetzen. Neben einer verbesserter Stabilität und Langzeitverhalten bietet der besprochene Sensor einen reduzierten Formfaktor.

Leistungshalbleiter aus Diamant? Tatsächlich wird weltweit daran geforscht. Der Grund: Diamant hat eine größere Bandlücke als Silziumkarbid, ist deswegen besonders gut geeignet für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen. Chinesischen Forschenden soll nun ein Durchbruch bei der Herstellung von Diamant-Wafern gelungen sein.