Erste Chipfabrik in Europa TSMC-Fab in Deutschland: Konzentration auf das Wesentliche

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Mainstream statt Bling-Bling: Die Hinweise verdichten sich, dass TSMC in Sachsen seine erste Chipfabrik in Europa bauen wird. Investitionsvolumen: Rund 10 Mrd. Euro. Statt auf neuste 3-nm-Prozesstechnologie setzen die Taiwaner offenbar auf bewährte 28-nm-Verfahren. Das wäre konsequent, schließlich will man Industriekunden bedienen.

Infineon und Wolfspeed tuen es, Intel will bald damit starten – und nun offenbar auch Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., besser bekannt unter dem Kürzel TSMC: Der weltweit größte Auftragshersteller für Halbleiterchips konkretisiert seine Pläne für den Bau einer Chipfabrik in Deutschland. Das berichtet das in der Regel gut informierte Nachrichtenmagazin Bloomberg. Demnach will TSMC in Sachsen, vermutlich in Dresden, seine erste Fertigungsstätte in Europa hochziehen.

Darin sollen Logikchips für den deutschen und europäischen Markt gefertigt werden. Laut Bloomberg will TSMCs Vorstand die Investitionsentscheidung bis August treffen. Die wird ohne Zweifel auch davon abhängen, ob und in welcher Höhe Deutschland und die EU bereit sind, TSMC finanziell zu unterstützen – und ob potenzielle Partner bereit sind, sich zu beteiligen. Schließlich stehen für den Bau der Chipfabrik Kosten von rund 10 Milliarden Euro im Raum.

Anders als Konkurrent Intel setzen die Taiwaner offenbar nicht auf neuste Prozesstechnologie mit winzigen 3- oder 5-nm-Knoten, sondern auf 28 nm. Das ist nachvollziehbar: Während Computertechnik-Großkunden wie Apple stets die allerneusten Highend-System-on-Chips (SoC) in Millionenstückzahlen verarbeiten, setzen die größten Industriezweige in Europa Chips, die mit bewährten Technologieknoten mit beispielsweise 45, 65 oder 90 nm hergestellt werden. Die sind in der Regel robuster und funktionieren auch unter sehr fordernden Bedingungen zuverlässig – etwa in Autos oder Industrieanlagen.

Auch Mainstream-Technologieknoten werden kleiner

Die Forderung nach mehr Energieeffizienz, Performance und die sinkende Verfügbarkeit von Produktionsprozessen mit „legacy nodes“ zwingen Chipentwickler allerdings dazu, ihre integrierten Schaltungen nach und nach trotzdem für kleinere Technologieknoten zu entwickeln. So hat zum Beispiel Mikrocontroller-Marktführer Renesas gerade angekündigt, erste Produkte mit 22-nm-Knoten zu fertigen, konkret seine neuen Wireless-Mikrocontroller als Erweiterung der beliebten RA-Mikrocontroller-Familie.

Die Halbleiterfertiger arbeiten dabei mit Kunden Hand in Hand. Wenn TSMC jetzt also eine Fab für 28 nm Knoten in Deutschland baut, ist das nur konsequent: Sie treffen damit den „sweet spot“ des europäischen Marktes.

10-Milliarden-Projekt: Partner dringend gesucht

Dem Bericht Bloombergs zufolge will TSMC das Projekt nicht alleine hochziehen, sondern spricht derzeit mit potenziellen Partnern: NXP Semiconductors NV, Robert Bosch GmbH und Infineon Technologies AG sind im Gespräch. Das mögliche Gemeinschaftsunternehmen soll demnach staatliche Subventionen erhalten und könnte laut Bloomberg über ein Budget von mindestens 7 Milliarden Euro verfügen – wobei die Gesamtinvestition wahrscheinlich eher bei 10 Milliarden Euro liegen wird. Das hätten Personen gesagt, die nicht genannt werden wollten.

Eine endgültige Entscheidung sei noch nicht gefallen, und die Pläne könnten sich noch ändern, heißt es. Auf Anfrage sagte TSMC-Sprecherin Nina Kao, dass ihr Unternehmen den Bau eines Werks in Europa weiterhin prüfe. Sprecher von NXP, Bosch, Infineon und des deutschen Wirtschaftsministeriums lehnten eine Stellungnahme zu dem Projekt ab.

Neuer Anlauf nach wiederholten Sondierungen

Überraschend käme der Schritt nicht: Bereits 2021 hat der TSMC-Vorsitzende Mark Liu seinen Aktionären mitgeteilt, dass der Chiphersteller begonnen habe, den Bau einer Produktionsstätte in Deutschland, der größten Volkswirtschaft Europas, zu prüfen. Das mögliche europäische Werk würde sich auf Chips für den Automobilsektor konzentrieren, sagte Chief Executive Officer C. C. Wei vor knapp zwei Jahren. Im Juni 2022 gab es Annäherungsversuche zwischen TSMC und Deutschland, speziell mit der Halbleiterhochburg Dresden in Sachsen. Und Anfang dieses Jahres verdichteten sich erneut Hinweise, dass eine Delegation von TSMC-Topmanagern in Deutschland Möglichkeiten für eine Chipfabrik auslotet.

Für Europa wäre eine Ansiedelung von TSMC nach der Zusage von Wolfspeed und Intel ein weiterer Hauptgewinn. Schließlich ist es erklärtes Ziel, den Anteil der hier produzierten Halbleiter am Weltmarkt bis 2030 auf gut 20 Prozent hochzuschrauben. Derzeit liegt er bei etwa 9 bis 10 Prozent. Um seine Attraktivität zu erhöhen, hat die EU-Kommission unlängst das 43 Milliarden schwere europäische Chipgesetz (EU Chips Act) verabschiedet.

TSMC baut Fertigungskapazitäten in Kundennähe auf

Trotzdem erscheint das Ziel der EU sehr ambitioniert, schließlich werden weltweit neue Fertigungsanlagen hochgezogen. So baut TSMC eine hochmoderne Chipfabrik in Arizona in den USA. Im Dezember 2022 wurden bereits erste Maschinen eingerichtet. Ab 2024 sollen diese Chips mit 4-Nanometer-Technologieknoten herstellen.

Damit nicht genug: Die Taiwanesen haben gleich noch den Bau einer zweiten Fabrik in den USA angekündigt, in der wenig später sogar 3-Nanometer-Chips gebaut werden sollen. In Japan, wo TSMC zusammen mit Partnern rund 8,6 Milliarden Dollar für den Bau eines Werks ausgibt, wird das Unternehmen etwa die Hälfte der Mittel von der Regierung erhalten.

Die Expansion von TSMC in andere Länder kommt nicht von ungefähr: Angesichts zunehmender Besorgnis wichtiger Kunden wie Apple und Regierungen über geopolitische Spannungen und Chinas militärische Drohungen gegenüber der Insel will Taiwans größtes Unternehmen seine bislang hauptsächlich im Heimatland angesiedelten Fertigungskapazitäten näher zu seinen Kunden hin verlagern. (me)

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